Quando fornecemos serviços de fabricação por contrato OEM de solda para clientes, nunca simplesmente reembalamos os produtos. Em vez disso, realizamos uma verificação de circuito fechado integrando totalmente o conteúdo metálico, a curva de viscosidade, o índice tixotrópico e a concentração de íons residuais pós-reFluxo da pasta de solda na linha de produção existente do cliente. Por exemplo, para um pacote QFN de passo fino de 0,3 mm usado por um fabricante de EMS no leste da China, depois de mudar para nossa pasta de solda sem chumbo Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 sintonizada, a taxa de utilização da abertura do estêncil aumentou de 68% para 91%. O pré-requisito é combinar de forma síncrona a combinação de parâmetros de pressão do rodo de 0,45 MPa e velocidade de impressão de 25 mm/s de sua máquina de colocação Juki FX-3; caso contrário, mesmo a melhor pasta de solda formará pontes irregulares na parte inferior do BGA.
A dificuldade da etiquetagem privada OEM para fios de solda não reside no processo de trefilação em si, mas no fato de que a excentricidade do núcleo de fluxo deve ser controlada dentro de ± 0,015 mm. Caso contrário, após a soldagem contínua de 2.000 pontos no alimentador automático de arame, ocorrerá obstrução na alimentação do arame ou acúmulo agravado de carbono na ponta de solda. Adotamos uma estrutura de núcleo concêntrico de camada dupla emparelhada com um sistema de feedback de medição de diâmetro a laser on-line, comprimindo a flutuação da posição do material do núcleo de cada rolo de fio de solda de 15 kg para 0,008 mm. Enquanto isso, a janela de temperatura de volatilização da colofônia é definida entre 185°C e 210°C, o que não apenas garante ativação suficiente na seção de pré-aquecimento da soldagem por onda, mas também evita respingos de fluxo na segunda zona de refluxo.
O aspecto mais comumente esquecido da fabricação por contrato OEM de barras de solda é a consistência do ponto de fusão entre os lotes. Todas as barras de solda da JiaJinYuan passam por três testes repetidos usando um DSC (calorímetro de varredura diferencial) antes de saírem da fábrica, com a largura da faixa de fusão estritamente bloqueada dentro de ±0,8°C. Isso afeta diretamente a tolerância de ajuste de temperatura do recipiente de solda por onda do cliente. Se o ponto de fusão real de um determinado lote for 1,2°C superior ao valor nominal, após a passagem de 300 placas consecutivas, depósitos de fase rica em bismuto duro precipitarão no fundo do recipiente de solda, levando ao entupimento frequente do bico e defeitos de pico de junta de solda.
Embalagens personalizadas de marca não são tão simples quanto imprimir um LOGOTIPO. A camada interna do filme composto de alumínio-plástico deve utilizar material modificado de polipropileno resistente à corrosão da colofônia. Caso contrário, após três meses de armazenamento, cristais nebulosos aparecerão na parede interna da embalagem e os clientes pensarão erroneamente que a pasta de solda absorveu umidade e se deteriorou após o recebimento. Na realidade In, é apenas uma reação de migração lenta entre ácidos orgânicos de moléculas pequenas no fluxo e no filme de PE comum. O filme barreira que fornecemos como padrão tem uma taxa de transmissão de vapor de água ≤0,3g/m²·24h, e cada lote é acompanhado por um relatório de comparação do espectro infravermelho FTIR.
Durante a fase de teste de amostra do cliente, exigimos obrigatoriamente o fornecimento de arquivos CAD de aberturas de estêncil, tabelas de configuração de zona de forno de refluxo e parâmetros de limite de detecção de AOI de sua linha de produção real. Porque o comportamento de queda da mesma pasta de solda varia muito sob diferentes proporções de área de abertura. Se o cliente fornecer apenas uma tabela de parâmetros gerais com espessura de 25μm, preferiríamos adiar a produção da amostra do que realizar o transplante de fórmula empírica. Afinal, não existe pasta de solda universal nas oficinas SMT, apenas soluções de fabricação por contrato OEM de solda que estão profundamente integradas com equipamentos, acessórios e processos.
