Kapag tinutugunan ang batch cold solder joint issue ng BGA device na may 0.4mm pitch, naobserbahan namin sa ilalim ng mikroskopyo na ang dami ng Solder Paste sa mga pad ay hindi sapat. Sa stencil na kapal na 100μm at laki ng aperture na 0.32mm × 0.32mm lang, ang ratio ng area nito ay mas mababa sa kinikilala ng industriya na safety threshold na 1.5. Sa puntong ito, kahit na ang presyon ng squeegee ay naayos sa 0.45MPa at ang bilis ay nabawasan sa 40mm/s, ang solder paste ay nagpupumilit pa rin na ganap na punan ang mga aperture, dahil ang solder paste mismo ay may mataas na lagkit at isang mababang thixotropic index, na pumigil sa mabilis na pagpapalabas ng pagkalikido sa ilalim ng puwersa ng paggugupit.

Upang matugunan ang isyung ito, sa halip na direktang i-rework ang stencil, sabay-sabay kaming naglunsad ng tatlong on-site na hakbang sa interbensyon. Una, inilipat namin ang solder paste sa isang medium-high na modelo ng aktibidad na may thixotropic index ≥6.8 at lagkit na 750Pa·s@10rpm, na ginagawang mas madaling gumuho at dumaloy sa sandaling dumaan ang squeegee. Pangalawa, pinahusay namin ang bilis ng pag-print mula 40mm/s hanggang 35mm/s at sabay-sabay na binawasan ang bilis ng pag-demolding sa 5mm/s, na pinahaba ang oras ng paninirahan ng solder paste sa loob ng stencil apertures upang mapabuti ang kahusayan sa paglipat. Sa wakas, binago namin ang anggulo ng squeegee mula 60° hanggang 55°, na hindi lamang pinipigilan ang labis na pagpisil na mag-iwas sa solder paste, ngunit tinitiyak din ang sapat na puwersa ng pagpindot pababa upang payagan ang solder paste na malampasan ang aperture wall friction at kumpletong pagpuno.

Sa panahon ng pag-verify, nalaman namin na kapag ang aspect ratio ng mga stencil aperture ay mas mababa sa 1.2, ang pag-optimize ng parameter lamang ay hindi na makakalutas sa problema ng hindi sapat na dami ng solder paste. Kinakailangang sama-samang suriin ang lohika ng kompensasyon ng pad sa orihinal na data ng Gerber kasama ang tagagawa ng stencil upang kumpirmahin kung artipisyal na nabawasan ang mga aperture dahil sa hindi tamang kompensasyon ng offset ng solder mask. Kasabay nito, suriin kung ang kagaspangan ng dingding ng siwang pagkatapos ng pagputol ng laser ay lumampas sa 0.8μm, dahil ang mga burr ay makabuluhang tataas ang resistensya ng pagbabalat ng solder paste, at kahit na ang demolding na tinulungan ng nitrogen jet ay magkakaroon ng kaunting epekto sa puntong ito.

Ipinapakita ng aktwal na data ng operasyon ng linya ng produksyon na pagkatapos makumpleto ang mga pagsasaayos sa itaas, ang halaga ng CV ng solder paste ng volume sa inspeksyon ng SPI ay lumiit mula 18.7% hanggang 9.3%, at ang AOI ay hindi nakuha ang solder alarm rate para sa dalawang magkasunod na batch na may kabuuang 1200 PCBA boards ay bumaba mula 4.2% hanggang 0.3%. Ipinapahiwatig nito na ang pinahusay na katatagan ng dami ng solder paste ay direktang nagsasalin sa isang malaking pagpapabuti sa first-pass na ani ng paghihinang, sa halip na umasa lamang sa mga kasunod na proseso ng reflow para sa kabayaran.

Partikular na mahalagang tandaan na kung ang parehong stencil ay may parehong micro-aperture na mas mababa sa 0.3mm at malalaking pad na higit sa 1.2mm, ang isang set ng mga parameter ng squeegee ay hindi dapat gamitin nang pantay. Ang mga segment ng pag-print ay dapat na hatiin ayon sa lugar; kung hindi, ang volume ng solder paste sa maliliit na lugar ng aperture ay mananatiling pare-parehong mababa, habang ang mga solder bead ay maaaring mabuo sa malalaking lugar ng aperture. Ito ay isang mahalagang detalye na hindi pinapansin ng maraming mga inhinyero.