Apabila menangani isu sambungan pateri sejuk kumpulan peranti BGA dengan pic 0.4mm, kami memerhati di bawah mikroskop bahawa jumlah tampal pateri pada pad adalah tidak mencukupi dengan ketara. Dengan ketebalan stensil 100μm dan saiz apertur hanya 0.32mm × 0.32mm, nisbah kawasannya telah jatuh di bawah ambang keselamatan yang diiktiraf industri iaitu 1.5. Pada ketika ini, walaupun apabila tekanan squeegee dilaraskan kepada 0.45MPa dan kelajuan dikurangkan kepada 40mm/s, pes pateri masih bergelut untuk mengisi apertur sepenuhnya, kerana pes pateri itu sendiri mempunyai kelikatan yang tinggi dan indeks thixotropic yang rendah, yang menghalangnya daripada melepaskan kecairan dengan cepat di bawah daya ricih.
Untuk menangani isu ini, bukannya mengolah semula stensil secara langsung, kami melancarkan tiga langkah intervensi di tapak secara serentak. Mula-mula, kami menukar pes pateri kepada model aktiviti sederhana tinggi dengan indeks thixotropic ≥6.8 dan kelikatan 750Pa·s@10rpm, menjadikannya lebih mudah untuk runtuh dan mengalir apabila squeegee melepasi. Kedua, kami memperhalusi kelajuan pencetakan daripada 40mm/s kepada 35mm/s dan pada masa yang sama mengurangkan kelajuan pembongkaran kepada 5mm/s, memanjangkan masa tinggal tampalan pateri dalam apertur stensil untuk meningkatkan kecekapan pemindahan. Akhir sekali, kami menukar sudut squeegee daripada 60° kepada 55°, yang bukan sahaja menghalang picitan berlebihan yang akan mengikis tampal pateri, tetapi juga memastikan daya menekan ke bawah yang mencukupi untuk membolehkan tampalan pateri mengatasi geseran dinding apertur dan pengisian lengkap.
Semasa pengesahan, kami mendapati bahawa apabila nisbah bidang apertur stensil kurang daripada 1.2, pengoptimuman parameter sahaja tidak lagi dapat menyelesaikan masalah volum tampal pateri yang tidak mencukupi. Ia adalah perlu untuk menyemak bersama logik pampasan pad dalam data Gerber asal dengan pengeluar stensil untuk mengesahkan sama ada apertur dikurangkan secara buatan disebabkan oleh pampasan mengimbangi topeng pateri yang salah. Pada masa yang sama, periksa sama ada kekasaran dinding apertur selepas pemotongan laser melebihi 0.8μm, kerana burr akan meningkatkan rintangan pengelupasan pes pateri dengan ketara, malah pembongkaran bantuan jet nitrogen akan mempunyai sedikit kesan pada ketika ini.
Data operasi barisan pengeluaran sebenar menunjukkan bahawa selepas menyelesaikan pelarasan di atas, nilai CV volum tampal pateri dalam pemeriksaan SPI mengecil daripada 18.7% kepada 9.3%, dan AOI terlepas kadar penggera pateri untuk dua kelompok berturut-turut berjumlah 1200 papan PCBA menurun daripada 4.2% kepada 0.3%. Ini menunjukkan bahawa kestabilan jumlah tampal pateri yang dipertingkatkan secara langsung diterjemahkan kepada peningkatan yang ketara dalam hasil pematerian laluan pertama, dan bukannya bergantung semata-mata pada proses pengaliran semula berikutnya untuk pampasan.
Adalah penting untuk ambil perhatian bahawa jika stensil yang sama mempunyai kedua-dua bukaan mikro di bawah 0.3mm dan pad besar melebihi 1.2mm, satu set parameter squeegee tidak boleh digunakan secara seragam. Segmen percetakan mesti dibahagikan mengikut kawasan; jika tidak, volum tampal pateri di kawasan apertur kecil akan kekal rendah secara konsisten, manakala manik pateri mungkin terbentuk di kawasan apertur besar. Ini adalah perincian penting yang diabaikan oleh ramai jurutera.
