Saat mengatasi masalah sambungan solder dingin batch pada perangkat BGA dengan pitch 0,4 mm, kami mengamati di bawah mikroskop bahwa volume pasta solder pada bantalan tidak mencukupi secara signifikan. Dengan ketebalan stensil 100μm dan ukuran bukaan hanya 0,32mm × 0,32mm, rasio luasnya telah turun di bawah ambang batas keamanan yang diakui industri yaitu 1,5. Pada titik ini, bahkan ketika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet disesuaikan ke 0,45MPa dan kecepatan dikurangi menjadi 40mm/s, pasta solder masih kesulitan untuk mengisi lubang sepenuhnya, karena pasta solder itu sendiri memiliki viskositas tinggi dan indeks tiksotropik rendah, yang mencegahnya melepaskan fluiditas dengan cepat di bawah gaya geser.
Untuk mengatasi masalah ini, alih-alih mengerjakan ulang stensil secara langsung, kami secara bersamaan meluncurkan tiga tindakan intervensi di lokasi. Pertama, kami mengganti pasta solder ke model aktivitas sedang-tinggi dengan indeks tiksotropik ≥6,8 dan viskositas 750Pa·s@10rpm, sehingga lebih mudah roboh dan mengalir saat alat pembersih karet lewat. Kedua, kami menyempurnakan kecepatan pencetakan dari 40mm/s menjadi 35mm/s dan secara bersamaan mengurangi kecepatan demolding menjadi 5mm/s, sehingga memperpanjang waktu tinggal pasta solder di dalam lubang stensil untuk meningkatkan efisiensi transfer. Terakhir, kami mengubah sudut alat pembersih yg terbuat dr karet dari 60° menjadi 55°, yang tidak hanya mencegah tekanan berlebihan yang akan mengikis pasta solder, namun juga memastikan gaya tekan ke bawah yang cukup untuk memungkinkan pasta solder mengatasi gesekan dinding bukaan dan pengisian lengkap.
Selama verifikasi, kami menemukan bahwa ketika rasio aspek lubang stensil kurang dari 1,2, pengoptimalan parameter saja tidak dapat lagi menyelesaikan masalah volume pasta solder yang tidak mencukupi. Penting untuk bersama-sama meninjau logika kompensasi pad dalam data Gerber asli dengan produsen stensil untuk memastikan apakah lubang dikurangi secara artifisial karena kompensasi offset masker solder yang salah. Pada saat yang sama, periksa apakah kekasaran dinding bukaan setelah pemotongan laser melebihi 0,8μm, karena gerinda akan secara signifikan meningkatkan ketahanan pengelupasan pasta solder, dan bahkan penghancuran dengan bantuan jet nitrogen akan berdampak kecil pada saat ini.
Data operasi lini produksi aktual menunjukkan bahwa setelah menyelesaikan penyesuaian di atas, nilai CV volume pasta solder dalam inspeksi SPI menyempit dari 18,7% menjadi 9,3%, dan tingkat alarm solder yang terlewat AOI untuk dua batch berturut-turut dengan total 1.200 papan PCBA turun dari 4,2% menjadi 0,3%. Hal ini menunjukkan bahwa peningkatan stabilitas volume pasta solder secara langsung berarti peningkatan substansial dalam hasil penyolderan lintasan pertama, daripada hanya mengandalkan proses reflow berikutnya sebagai kompensasi.
Penting untuk diperhatikan bahwa jika stensil yang sama memiliki bukaan mikro di bawah 0,3 mm dan bantalan besar di atas 1,2 mm, satu set parameter alat pembersih karet tidak boleh digunakan secara seragam. Segmen pencetakan harus dibagi berdasarkan area; jika tidak, volume pasta solder di area bukaan kecil akan tetap rendah, sedangkan butiran solder dapat terbentuk di area bukaan besar. Ini adalah detail penting yang diabaikan oleh banyak insinyur.
