0.4mm 피치의 BGA 장치의 배치 콜드 솔더 접합 문제를 해결할 때 우리는 현미경으로 패드의 솔더 페이스트 양이 상당히 부족하다는 사실을 관찰했습니다. 100μm의 스텐실 두께와 0.32mm × 0.32mm에 불과한 애퍼처 크기로 인해 면적 비율은 업계에서 인정된 안전 임계값인 1.5 미만으로 떨어졌습니다. 이 시점에서 스퀴지 압력을 0.45MPa로 조정하고 속도를 40mm/s로 줄였음에도 솔더 페이스트는 여전히 구멍을 완전히 채우는 데 어려움을 겪었습니다. 솔더 페이스트 자체의 점도가 높고 요변성 지수가 낮아 전단력 하에서 유동성이 빠르게 방출되는 것을 방해했기 때문입니다.

이 문제를 해결하기 위해 스텐실을 직접 재작업하는 대신 세 가지 현장 개입 조치를 동시에 시작했습니다. 먼저, 솔더 페이스트를 요변성 지수 ≥6.8 및 점도 750Pa·s@10rpm의 중간-고 활성 모델로 전환하여 스퀴지가 통과하는 순간 쉽게 붕괴되고 흐르도록 했습니다. 둘째, 인쇄 속도를 40mm/s에서 35mm/s로 미세 조정하는 동시에 디몰딩 속도를 5mm/s로 줄여 스텐실 구멍 내 솔더 페이스트의 체류 시간을 연장하여 전사 효율성을 향상시켰습니다. 마지막으로 스퀴지 각도를 60°에서 55°로 변경했습니다. 이는 솔더 페이스트를 긁어내는 과도한 압착을 방지할 뿐만 아니라 솔더 페이스트가 애퍼처 벽 마찰을 극복하고 충전을 완료할 수 있도록 충분한 하향 압력을 보장합니다.

검증 과정에서 우리는 스텐실 애퍼처의 종횡비가 1.2 미만인 경우 매개변수 최적화만으로는 더 이상 솔더 페이스트 양 부족 문제를 근본적으로 해결할 수 없다는 사실을 발견했습니다. 잘못된 솔더 마스크 오프셋 보상으로 인해 조리개가 인위적으로 감소했는지 확인하려면 스텐실 제조업체와 원본 Gerber 데이터의 패드 보상 논리를 공동으로 검토해야 합니다. 동시에, 레이저 절단 후 구멍 벽 거칠기가 0.8μm를 초과하는지 확인하십시오. 버는 솔더 페이스트 박리 저항을 크게 증가시키고, 질소 제트 보조 탈형도 이 시점에서는 거의 효과가 없기 때문입니다.

실제 생산 라인 운영 데이터에 따르면 위 조정을 완료한 후 SPI 검사에서 솔더 페이스트 볼륨 CV 값이 18.7%에서 9.3%로 줄어들었고 총 1200개의 PCBA 보드에 대한 2개의 연속 배치에 대한 AOI의 솔더 경보 누락 비율이 4.2%에서 0.3%로 감소했습니다. 이는 솔더 페이스트 양의 향상된 안정성이 보상을 위해 후속 리플로우 프로세스에만 의존하기보다는 1차 패스 솔더링 수율의 실질적인 개선으로 직접적으로 해석된다는 것을 나타냅니다.

동일한 스텐실에 0.3mm 미만의 미세 구멍과 1.2mm 이상의 큰 패드가 모두 있는 경우 단일 스퀴지 매개변수 세트를 균일하게 사용해서는 안 된다는 점에 유의하는 것이 특히 중요합니다. 인쇄 세그먼트는 영역별로 나누어야 합니다. 그렇지 않으면 작은 구멍 영역의 솔더 페이스트 볼륨이 지속적으로 낮게 유지되는 반면 큰 구멍 영역에서는 솔더 비드가 형성될 수 있습니다. 이는 많은 엔지니어들이 간과하는 주요 세부 사항입니다.