ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แถบบัดกรีบัดกรีเวฟรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นเฉพาะจะต้องรักษาสมดุลของจุดหลอมเหลว แรงตึงผิว และอัตราการก่อตัวของฟิล์มออกไซด์ การควบคุมขี้โลหะบัดกรีได้รับผลกระทบโดยตรงจากความบริสุทธิ์ของแท่งบัดกรี ปริมาณทองแดงและเหล็กเจือปน และความเข้ากันได้ของฟลักซ์ ซีรีส์ JiaJinYuan SN99.3CU0.7 มีอัตราขี้เถ้าที่วัดได้ต่ำกว่า 1.2% ในการบัดกรีบอร์ดความหนาแน่นสูงชุดขนาดเล็กและขนาดกลาง ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าแท่งบัดกรีทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2020-11-14การบัดกรีแบบเลือกคลื่นทำการบัดกรีแบบจุ่มบนหมุดเฉพาะของ PCB ผ่านการวางตำแหน่งที่แม่นยำ หลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันและความเสี่ยงในการเชื่อมที่เกิดจากการส่งแผ่นทั้งหมดผ่านคลื่น เหมาะสำหรับบอร์ดเดี่ยวที่ซับซ้อนซึ่งมีการติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูงแบบผสม ส่วนประกอบที่มีความละเอียดอ่อน หรือฝาครอบป้องกันด้านล่าง การทดสอบจริง In ด้วยอุปกรณ์ JiaJinYuan อัตราข้อบกพร่องสามารถลดลงจาก 1.2% เป็น 0.35% ซึ่งช่วยลดแรงงานในการทำใหม่และการสูญเสียขี้โลหะบัดกรีได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-06-28เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนที่ช้าของการเชื่อมแผ่นทองแดงหนา การบัดกรีแบบคลื่นจึงมีแนวโน้มที่จะขาดการบัดกรี การเลือกแท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงสามารถปรับปรุงความสามารถในการแพร่กระจายของบัดกรีหลอมเหลวบนพื้นผิวทองแดงหนาได้อย่างมาก เมื่อผสมผสานกับการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของพารามิเตอร์กระบวนการ เช่น การเพิ่มอุณหภูมิอุ่นเป็น 130°C~140°C และลดความเร็วของโซ่เป็น 1.0 ม./นาที~ 1.2 ม./นาที จะช่วยแก้ปัญหาต่างๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น ข้อต่อบัดกรีไม่เพียงพอ ข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ และการบัดกรีเย็นที่ด้านหลังของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-29ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มพิน การเกิดออกซิเดชันของพื้นผิวอ่างบัดกรีเป็นสาเหตุหลักของการสร้างขี้โลหะอย่างต่อเนื่อง ฟลักซ์ป้องกันการเกิดออกซิเดชันของ JiaJinYuan ผ่านผลเสริมฤทธิ์กันของการครอบคลุมแบบไดนามิกและส่วนผสมออกฤทธิ์ ก่อให้เกิดฟิล์มเฉื่อยหนาแน่นบนพื้นผิวอ่างบัดกรี ลดอัตราการออกซิเดชันลงมากกว่า 70% ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่มพิน ลดการผลิตขยะรายวันลง 1.2 กก. ขยายวงจรการทำความสะอาดของหม้อบัดกรีอย่างมีนัยสำคัญ และรักษาเสถียรภาพการเปียกของข้อต่อประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2018-03-24การบัดกรีแบบเลือกคลื่นช่วยลดเวลาการเปลี่ยนแปลงและความถี่ในการแก้ไขจุดบกพร่องของฟิกซ์เจอร์ลงอย่างมาก โดยการวางตำแหน่งพื้นที่บัดกรีอย่างแม่นยำ และข้ามส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวอยู่แล้ว In การผลิต PCBA ชุดเล็กที่หลากหลายหลากหลาย โดยบีบอัดรอบการเตรียมการต่อชุดให้เหลือภายใน 15 นาที ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์โดยรวมได้อย่างมาก และทำหน้าที่เป็นการสนับสนุนกระบวนการหลักสำหรับโมเดล JiaJinYuan เพื่อให้ได้ผลผลิตสูงในสถานการณ์การสั่งซื้อชุดเล็กและขนาดกลาง
ที่ตีพิมพ์: 2017-12-09ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการทำงานของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น และลอยอยู่บนพื้นผิวของอ่างบัดกรีหลอมเหลว หากไม่กำจัดออกทันเวลา จะทำให้เกิดความผันผวนของระดับของเหลวที่รุนแรงขึ้น ความเสี่ยงที่เพิ่มขึ้นของการอุดตันของหัวฉีด และการบัดกรีแหลมและการเชื่อมประสานบนข้อต่อบัดกรีบ่อยครั้ง การกำจัดขี้โลหะเป็นประจำเป็นการดำเนินการสำคัญเพื่อให้แน่ใจว่ามีความสูงของคลื่นและปริมาณการบัดกรีที่สม่ำเสมอ การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการกำจัดขี้โลหะด้วยตนเองทุกๆ 4 ชั่วโมงสามารถควบคุมความหนาของขี้โลหะบัดกรีได้อย่างเสถียรภายใน 3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-15
การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นจะต้องสอดคล้องกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด แท่งบัดกรี Sn99.3Cu0.7 มีต้นทุนต่ำพร้อมความต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ยอมรับได้ แต่มีแรงทำให้เปียกต่ำ โลหะผสมที่ประกอบด้วยเงินช่วยเพิ่มความลื่นไหลและความแข็งแรงของรอยประสาน แต่เพิ่มต้นทุนอย่างมาก ความแตกต่างระหว่างทั้งสองมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการทำงานต่อเนื่องที่อุณหภูมิสูง การบัดกรีทะลุรูระดับละเอียด และความเข้ากันได้แบบไร้สารตะกั่ว วิศวกรจะต้องกำหนดขอบเขตที่เกี่ยวข้องของการบัดกรี SnCu โดยพิจารณาจากความหนาของบอร์ด ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และอัตราการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-30การเกิดออกซิเดชันอย่างต่อเนื่องบนพื้นผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายในระหว่างการบัดกรีแบบคลื่นเป็นสาเหตุหลักของการเกิดขี้โลหะของโลหะบัดกรี อุณหภูมิสูง การสัมผัสกับอากาศ ฟลักซ์ตกค้าง และความปั่นป่วนของอ่างบัดกรีเร่งการแตกและการเกาะตัวของฟิล์มออกไซด์ร่วมกัน ส่งผลให้ปริมาณขี้โลหะบัดกรีเพิ่มขึ้น ปริมาณการใช้บัดกรีที่สูงขึ้น และการบำรุงรักษาอุปกรณ์บ่อยขึ้น การวัดภาคสนามในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อการเพิ่มขึ้นของขี้โลหะบัดกรีต่อกะเกิน 1.2 กก. ต้นทุนการบัดกรีจะเพิ่มขึ้น 8.6% เมื่อเทียบเป็นรายปี การควบคุมออกซิเจนอย่างทันท่วงทีและการทำความสะอาดพื้นผิวบัดกรีสามารถลดการสร้างขี้โลหะบัดกรีได้มากกว่า 35%
ที่ตีพิมพ์: 2016-09-07
การทำงานที่อุณหภูมิสูงเป็นเวลานานของแท่งโลหะบัดกรีในเตาบัดกรีแบบคลื่นสามารถทำให้เกิดการแยกชิ้นส่วนโลหะผสมในระดับไมโครได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อแท่งบัดกรีที่มีตะกั่วดีบุกหรือไร้สารตะกั่วสัมผัสกับอุณหภูมิสูงกว่า 260°C อย่างต่อเนื่องโดยมีการกวนที่พื้นผิวอ่างไม่เพียงพอ องค์ประกอบต่างๆ เช่น ตะกั่ว เงิน และทองแดงอาจเพิ่มขึ้นในพื้นที่เนื่องจากความแตกต่างในความหนาแน่นและอัตราออกซิเดชัน อย่างไรก็ตาม ภายในวงจรการเปลี่ยนสารบัดกรีมาตรฐาน 8 ชั่วโมง ความแปรผันขององค์ประกอบยังคงต่ำกว่าเกณฑ์ความคลาดเคลื่อนที่อนุญาตโดย IPC-J-STD-006 มาก สิ่งที่ส่งผลกระทบอย่างแท้จริงต่อความเสถียรของการบัดกรีมักเป็นการสะสมของขี้โลหะและฟลักซ์คาร์บอนไนซ์
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-14เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดสายการผลิตจริงสำหรับวัสดุบัดกรีที่ใช้ในมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม บทสรุปนี้มุ่งเน้นไปที่ปัญหาความเข้ากันได้ของสารบัดกรีในการพิมพ์ SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น และอธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของสารบัดกรี JiaJinYuan และแท่งบัดกรีที่ตรงกันในการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูง ครอบคลุมพารามิเตอร์กระบวนการที่สำคัญ เช่น การปรับความหนืด การควบคุมปริมาณโลหะ และการยับยั้งการกัดกร่อนของสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-25ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT