ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ เครื่องมือบัดกรีที่มีความแม่นยำรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สารบัดกรี LFP?5RNTT?305 ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น โทรศัพท์มือถือ บลูทูธ และการล็อคลายนิ้วมือ คุณสมบัติปลอดฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วและประสิทธิภาพการบัดกรีที่ยอดเยี่ยมโดดเด่นในกระบวนการ SMT ทำให้เหมาะสำหรับการบัดกรีแผงวงจรที่ซับซ้อนอย่างแม่นยำ ในขณะเดียวกันก็ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและความน่าเชื่อถือสองประการของมาตรฐาน ROL0
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28
การเติบโตอย่างรวดเร็วของเซิร์ฟเวอร์ AI และอุปกรณ์เทอร์มินัล AI กำลังผลักดันการพัฒนาบัดกรีไปสู่การปรับแต่งและความน่าเชื่อถือสูง
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
เลเซอร์บัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่วซีรีส์ LFP-5RLJ และเลเซอร์บัดกรีอุณหภูมิปานกลาง-ต่ำ LFP-5RLJB ประสบความสำเร็จในความก้าวหน้าครั้งใหม่ในกระบวนการเชื่อมด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำ
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24ทำการวัดตามจริงกับตัวอย่างชุดเล็กของตัวบัดกรีบัดกรีแบบเซ็นเซอร์เพื่อตรวจสอบประสิทธิภาพการเปียกและการแพร่กระจายและความสามารถในการควบคุมอัตราการเป็นโมฆะภายใต้เงื่อนไขของไมโครแพดขนาด 0.3 มม. และการรักษาพื้นผิวนิกเกิล-แพลเลเดียม-ทองที่เคลือบทอง โดยมุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบผลการปราบปรามการเชื่อมและความสม่ำเสมอของชั้น IMC ของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว JiaJinYuan JH-851A ที่อุณหภูมิสูงสุด 235°C ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2022-10-29การไหลซ้ำของไนโตรเจนในการบัดกรีที่แม่นยำของ BGA/QFN ยับยั้งการเกิดออกซิเดชัน ปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ และเพิ่มความสามารถในการไหลของโลหะหลอมให้เหมาะสม ลดอัตราการเป็นโมฆะอย่างเสถียรจาก 18%~25% ภายใต้การไหลของอากาศเป็น 4.2%~6.8% ความบริสุทธิ์ที่วัดได้ของเครื่องกำเนิดไนโตรเจน JiaJinYuan สูงถึง 99.999% โดยมีจุดน้ำค้าง ≤ -60℃ เมื่อรวมกับการควบคุมการไหลที่แม่นยำ (15~25 ลิตร/นาที) และการตรวจสอบความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาแบบเรียลไทม์ (≤100ppm) ทำให้สามารถนำฮาร์ดแวร์เตาอบแบบรีโฟลว์ที่มีอยู่กลับมาใช้ใหม่ได้โดยตรงเพื่ออัปเกรดสายการผลิตให้เสร็จสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-19เมื่อติดตั้ง SMT 01005 และส่วนประกอบที่มีความแม่นยำ BGA จำเป็นต้องมีความแม่นยำในการวางตำแหน่งที่สูงมาก จำเป็นต้องควบคุมความเสถียรของสุญญากาศหัวฉีด ข้อผิดพลาดในการสอบเทียบระบบภาพ การเปลี่ยนรูปเนื่องจากความร้อนของ PCB และสถานะการยุบตัวของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การเบี่ยงเบนเล็กน้อยจะทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น การฝังหิน ข้อต่อบัดกรีเย็น และสะพานบัดกรี การวัดตามจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าตำแหน่งที่ชดเชยเกิน 25 μm สำหรับอุปกรณ์ 01005 ส่งผลให้อัตราวงจรเปิดเพิ่มขึ้น 37% หลังจากการรีโฟลว์ coplanarity ที่ไม่ดีของลูกบอลบัดกรี BGA เกี่ยวข้องโดยตรงกับความผันผวนของแรงดันตำแหน่งที่เกิน 0.3 N
ที่ตีพิมพ์: 2022-01-28
In ปี 2021 การใช้สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคค่อยๆ ขยายตัว สาเหตุหลักมาจากข้อดีในการปกป้องส่วนประกอบที่มีความแม่นยำและความเข้ากันได้ในการบัดกรี ทำให้เป็นปัจจัยสำคัญที่ขับเคลื่อนการยกระดับเทคโนโลยีของอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2021-12-30เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA/QFN ที่มีความแม่นยำในการรีโฟลว์ อัตราการทำความร้อนจะส่งผลโดยตรงต่ออัตราส่วนโมฆะของรอยประสาน ความสม่ำเสมอของการยุบตัวของลูกบัดกรี และความเสี่ยงต่อการบิดงอของ PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In การอุ่นทางลาดที่เกิน 3°C/วินาที อาจทำให้พื้นผิวเซรามิกแตกร้าวได้ง่าย ในขณะที่การควบคุมฟลักซ์ตกค้างไม่เพียงพอเกิดขึ้นเมื่อระยะเวลาในการแช่ต่ำกว่า 150°C น้อยกว่า 90 วินาที ข้อมูลที่วัดได้ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนช่องว่างของข้อต่อบัดกรีด้านล่างของ QFN เพิ่มขึ้น 27% เนื่องจากความชันการให้ความร้อนเพิ่มขึ้น 1.2°C/s ความแตกต่างของอุณหภูมิทั่วทั้งบอร์ดต้องได้รับการควบคุมภายใน ±2.5°C เพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิตผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2021-03-25เมื่อบัดกรีแผงวงจรเซ็นเซอร์ความแม่นยำด้วยแผงเงินแช่ ความเสถียรของข้อต่อบัดกรีที่ยอดเยี่ยมนั้นเกิดจากความหนาแน่นสูงของชั้นเงินแช่ ปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวที่ควบคุมได้ และความต้านทานวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง บอร์ดสีเงินแบบจุ่มของ JiaJinYuan มีแรงกดที่วัดได้มากกว่า 85gf บนแผ่นเซ็นเซอร์ BGA ระดับละเอียด 0.15 มม. และแผ่นเซ็นเซอร์ MEMS ระดับพิทช์ 0.3 มม. โดยมีความผันผวนของความหนาของ IMC น้อยกว่า 0.12μm หลังจากการรีโฟลว์ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าบอร์ด OSP ทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-17เมื่อทำการซ่อมแซมและเชื่อมเมนบอร์ดที่มีความแม่นยำ ต้องใช้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำเพื่อปกป้องส่วนประกอบขนาดเล็กที่อยู่โดยรอบ ระบบลมร้อน JiaJinYuan JRY-850B จับคู่กับปืนอุณหภูมิอินฟราเรดเพื่อการตอบกลับแบบเรียลไทม์ ควบคุมอุณหภูมิสูงสุดของข้อต่อบัดกรี BGA ที่ 235±2°C และจำกัดอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นของตัวต้านทาน 0201 โดยรอบให้ต่ำกว่า 120°C หลีกเลี่ยงการแยกตัวของ PCB หรือรอยแตกที่ซ่อนเร้นของ MLCC ที่เกิดจากความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-10ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT