การเติบโตอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ AI ได้ผลักดันให้เกิดการวนซ้ำของกระบวนการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์ขั้นปลาย ส่งผลให้ผลิตภัณฑ์บัดกรี SMT ต้องอัปเกรดอย่างรวดเร็วไปสู่ทิศทางที่ละเอียดเป็นพิเศษและมีความน่าเชื่อถือสูง ขนาดการผลิตจำนวนมากของเซิร์ฟเวอร์ AI, การ์ดเร่งความเร็ว AI และอุปกรณ์เทอร์มินัลอัจฉริยะต่างๆ ยังคงขยายตัวอย่างต่อเนื่อง ตรรกะในการรวมฮาร์ดแวร์ เงื่อนไขการทำงาน และข้อกำหนดการบริการของอุปกรณ์ระดับไฮเอนด์ดังกล่าวโดยพื้นฐานแล้วแตกต่างไปจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคทั่วไป สิ่งนี้ได้นำเสนอมาตรฐานที่เข้มงวดใหม่ล่าสุดในด้านความแม่นยำของขนาดอนุภาคผง ความสม่ำเสมอในการขึ้นรูปการพิมพ์ และความน่าเชื่อถือในการเชื่อมที่อุณหภูมิสูงของการรองรับการบัดกรี SMT ซึ่งเพิ่มเกณฑ์ทางเทคนิคของอุตสาหกรรมอย่างละเอียด
ในฐานะฮาร์ดแวร์การประมวลผลหลัก เซิร์ฟเวอร์ AI มีการบูรณาการภายในที่สูงกว่าอุปกรณ์เซิร์ฟเวอร์ทั่วไปมาก ส่วนประกอบหลัก เช่น โมดูลหลัก GPU, หน่วยความจำความเร็วสูง HBM และชิปควบคุมการเชื่อมต่อระหว่างกันความเร็วสูง ยังคงทำซ้ำและอัปเกรดอย่างต่อเนื่อง โดยความหนาแน่นของบรรจุภัณฑ์ทะลุขีดจำกัดสูงสุดอย่างต่อเนื่อง สัดส่วนของส่วนประกอบที่บรรจุในแพ็คเกจละเอียดระดับ BGA และ CSP บนบอร์ด PCBA ของเครื่องจักรทั้งหมดเพิ่มขึ้นอย่างมาก และมาตรฐานกระบวนการเชื่อมสำหรับส่วนประกอบระยะพิทช์ทั่วไปไม่สามารถตอบสนองความต้องการในการผลิตของฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ได้อีกต่อไป ปัจจุบัน มาเธอร์บอร์ดประมวลผล AI กระแสหลักมีอุปกรณ์พิทช์พิทช์ละเอียดพิเศษขนาด 0.3 มม. ที่แนะนำเป็นชุด และรุ่นไฮเอนด์บางรุ่นได้ลดข้อกำหนดพิทช์พิทช์ลงอีก สถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูงพิเศษดังกล่าวมีข้อกำหนดอย่างมากสำหรับประสิทธิภาพการปลดปล่อยเพสต์ประสาน ความสม่ำเสมอของปริมาตรบัดกรี และการขึ้นรูปเรียบ
ครีมบัดกรีขนาดอนุภาค T3 และ T4 ทั่วไปมีอนุภาคผงค่อนข้างใหญ่ ซึ่งมีแนวโน้มที่จะเกิดปัญหา เช่น การอุดตัน การหลุดออกที่ไม่สมบูรณ์ และการสะสมของสารบัดกรีในระหว่างการพิมพ์สเตนซิลด้วยรูรับแสงละเอียด โดยพื้นฐานแล้วไม่สามารถตอบสนองความต้องการผลผลิตเป็นชุดของอุปกรณ์พิตช์แบบละเอียดพิเศษได้ โดยทั่วไปแล้ว อุตสาหกรรมได้เปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีขนาดอนุภาคละเอียดพิเศษ T5 และ T6 เพื่อให้เข้ากับกระบวนการพิมพ์ที่มีความแม่นยำ อนุภาคผงดีบุกที่ละเอียดกว่าซึ่งมีความเป็นทรงกลมสม่ำเสมอมากขึ้นสามารถเติมเต็มช่องรับแสงขนาดเล็กของสเตนซิลที่บางเฉียบได้อย่างเต็มที่ สิ่งนี้สามารถรับประกันการควบคุมปริมาตรบัดกรีสำหรับข้อต่อบัดกรีระดับละเอียดได้อย่างมีประสิทธิภาพ กำจัดข้อบกพร่องของแบทช์ เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเชื่อมบัดกรี และปรับให้เข้ากับความต้องการการประกอบที่แม่นยำของมาเธอร์บอร์ดประมวลผล AI
In นอกจากความแม่นยำในการพิมพ์แล้ว คุณลักษณะพลังงานสูงของเซิร์ฟเวอร์ AI ยังก่อให้เกิดความท้าทายใหม่ ๆ ต่อความน่าเชื่อถือที่อุณหภูมิสูงของการบัดกรี มาเธอร์บอร์ดคอมพิวเตอร์ทำงานภายใต้ภาระงานสูงในระยะยาว โดยอุณหภูมิในการทำงานของ GPU และบริเวณแกนหลัก HBM โดยปกติจะคงไว้ที่สูงกว่า 85°C และอุณหภูมิในทันทีทันใดในท้องถิ่นจะสูงขึ้นไปอีก ข้อต่อบัดกรีจำเป็นต้องทนต่อแรงกระแทกที่อุณหภูมิสูงอย่างต่อเนื่องเป็นเวลานาน ทำให้เสี่ยงต่ออันตรายด้านความน่าเชื่อถือ เช่น การเสื่อมสภาพของชั้นโลหะ การเสียรูปของการคืบคลาน และการแตกร้าวเมื่อล้า สารบัดกรี SAC เกรดเชิงพาณิชย์ทั่วไปมีเสถียรภาพที่อุณหภูมิสูงไม่เพียงพอ และประสิทธิภาพของสารบัดกรีจะลดลงอย่างรวดเร็วภายใต้สภาวะที่มีอุณหภูมิสูงในระยะยาว และไม่สามารถตอบสนองความต้องการบริการรอบระยะยาวของอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ได้
ในการจัดการกับสภาวะการทำงานที่อุณหภูมิสูงของเซิร์ฟเวอร์ AI เครื่องบัดกรีเฉพาะระดับไฮเอนด์จึงปรับปรุงประสิทธิภาพผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการและการกำหนดสูตรแบบคู่ ผู้ผลิตจะเติมธาตุโลหะลงในระบบโลหะผสมดีบุก-เงิน-ทองแดงแบบดั้งเดิม รวมกับเทคโนโลยีการปรับเปลี่ยนอนุภาคที่เสริมด้วยนาโน สิ่งนี้สามารถปรับโครงสร้างทางโลหะวิทยาของข้อต่อประสานได้อย่างมีประสิทธิภาพ และปรับปรุงความเสถียรของชั้นสารประกอบระหว่างโลหะ ช่วยเพิ่มความต้านทานการคืบคลานที่อุณหภูมิสูงและความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก ทำให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีภายใต้การทำงานที่มีโหลดสูงในระยะยาวของเซิร์ฟเวอร์ AI และลดความเสี่ยงของความล้มเหลวและการทำงานซ้ำของเครื่องจักรทั้งหมดในภายหลัง
แนวโน้มการย่อขนาดและย่อขนาดจิ๋วของเทอร์มินัลอัจฉริยะ AI ช่วยขับเคลื่อนเทคโนโลยีบัดกรีเพื่อทำซ้ำไปสู่มิติความแม่นยำที่ละเอียดเป็นพิเศษ ผลิตภัณฑ์เทอร์มินัล เช่น อุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ AR/VR, สมาร์ทวอทช์ AI และหูฟังบลูทูธ TWS มีการออกแบบตัวเครื่องที่บางและเบาเป็นพิเศษ ขนาดของแผงวงจร PCB ภายในถูกบีบอัดอย่างมาก และความหนาแน่นของการจัดเรียงส่วนประกอบจะถูกขยายให้สูงสุด ทำให้กระบวนการ SMT แบบเดิมไม่เหมาะสมโดยสิ้นเชิง โดยทั่วไปอุปกรณ์ไมโครดังกล่าวจะติดตั้งส่วนประกอบอัลตราไมโคร 0201 และ 01005 โดยมีระยะห่างระหว่างบรรจุภัณฑ์ที่เล็กมากและความทนทานต่อข้อผิดพลาดต่ำมาก
การผลิตการเชื่อมของส่วนประกอบอัลตร้าไมโครจะต้องอาศัยการปรับประสานของผงบัดกรีขนาดอนุภาคละเอียดพิเศษและสเตนซิลบางเฉียบที่มีความแม่นยำ ผงดีบุกละเอียดพิเศษมีความลื่นไหลดีขึ้นและบรรจุสม่ำเสมอมากขึ้น ซึ่งสามารถจับคู่การพิมพ์และการขึ้นรูปแผ่นเล็ก ๆ ได้อย่างแม่นยำ สามารถแก้ไขปัญหาข้อบกพร่องที่เกิดขึ้นได้ง่ายระหว่างการเชื่อมอุปกรณ์ขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การบัดกรีที่พลาด และการลัดวงจรของลูกปัดบัดกรี การทำซ้ำและอัปเดตอุปกรณ์เทอร์มินัล AI อย่างต่อเนื่องบังคับให้ผู้ผลิตโลหะบัดกรีปรับการจำแนกประเภทผง สูตรโลหะผสม และคุณสมบัติทางรีโอโลจีของฟลักซ์ให้เหมาะสม ส่งเสริมการปรับปรุงระดับการผลิตที่ผ่านการกลั่นแล้วของอุตสาหกรรมบัดกรีทั้งหมดอย่างต่อเนื่อง
