Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A pasta de solda LFP?5RNTT?305 é especialmente projetada para dispositivos eletrônicos de alta precisão, como telefones celulares, Bluetooth e fechaduras de impressão digital. Suas propriedades livres de halogênio e chumbo e excelente desempenho de escalada de solda se destacam nos processos SMT, tornando-o adequado para soldagem precisa de placas de circuito complexas, ao mesmo tempo que atende aos requisitos ambientais e de confiabilidade duplos do padrão ROL0.
Publicado: 2026-08-28
O crescimento explosivo de servidores de IA e dispositivos terminais de IA está impulsionando o desenvolvimento da solda em direção ao refinamento e à alta confiabilidade.
Publicado: 2026-08-24
A pasta de solda de alta temperatura sem chumbo a laser da série LFP-5RLJ e a pasta de solda de temperatura média-baixa a laser LFP-5RLJB alcançaram novos avanços em processos de soldagem a laser de precisão.
Publicado: 2026-08-24Realize medições reais em amostras de pequenos lotes de solda de sensor para verificar seu desempenho de umedecimento e espalhamento e capacidade de controle de taxa de vazios sob as condições de micro-almofadas de passo de 0,3 mm e tratamento de superfície de níquel-paládio-ouro banhado a ouro, com foco em examinar o efeito de supressão de ponte e a uniformidade da camada IMC da solda sem chumbo JiaJinYuan JH-851A a uma temperatura de pico de 235 ℃ sob uma atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2022-10-29O refluxo de nitrogênio na soldagem de precisão BGA/QFN suprime a oxidação, melhora a molhabilidade e otimiza a fluidez do metal fundido, reduzindo de forma estável a taxa de vazios de 18% ~ 25% sob refluxo de ar para 4,2% ~ 6,8%. A pureza medida do gerador de nitrogênio JiaJinYuan atinge 99,999%, com ponto de orvalho ≤ -60℃. Combinado com controle de fluxo preciso (15 ~ 25L/min) e monitoramento em tempo real da concentração de oxigênio do forno (≤100ppm), ele pode reutilizar diretamente o hardware do forno de refluxo existente para concluir as atualizações da linha de produção.
Publicado: 2022-09-19Ao montar componentes de precisão SMT 01005 e BGA, é necessária uma precisão de posicionamento extremamente alta. É necessário controlar simultaneamente a estabilidade do vácuo do bico, o erro visual de calibração do sistema, a deformação térmica do PCB e o estado de colapso da pasta de solda. Qualquer pequeno desvio causará defeitos no lote, como marcas de exclusão, juntas de solda fria e pontes de solda. Medições reais na linha de produção de JiaJinYuan mostram que um deslocamento de posicionamento superior a 25 μm para dispositivos 01005 leva a um aumento de 37% na taxa de circuito aberto após o refluxo. A baixa coplanaridade das esferas de solda BGA está diretamente relacionada às flutuações de pressão de colocação superiores a 0,3 N.
Publicado: 2022-01-28
In 2021, a aplicação de pasta de solda de baixa temperatura na área de eletrônicos de consumo se expandiu gradativamente, principalmente por suas vantagens na proteção de componentes de precisão e sua compatibilidade de soldagem, tornando-se um fator importante para impulsionar a atualização tecnológica da indústria.
Publicado: 2021-12-30Ao refluir dispositivos BGA/QFN de precisão de soldagem, a taxa de aquecimento afeta diretamente a taxa de vazios da junta de solda, a consistência do colapso da esfera de solda e o risco de empenamento do PCB. In em particular, uma rampa de pré-aquecimento superior a 3°C/s pode facilmente causar rachaduras no substrato cerâmico, enquanto o controle insuficiente de resíduos de fluxo ocorre quando a duração do estágio de imersão abaixo de 150°C é inferior a 90 segundos. Os dados medidos por Jia Jinyuan mostram que a taxa de vazios das juntas de solda inferiores QFN aumenta em 27% à medida que a inclinação de aquecimento aumenta em 1,2 ℃/s. A diferença de temperatura em toda a placa deve ser controlada dentro de ±2,5°C para garantir o rendimento na primeira passagem.
Publicado: 2021-03-25Ao soldar placas de circuito de sensores de precisão com placas de prata de imersão, a excelente estabilidade da junta de solda decorre da alta densidade da camada de prata de imersão, reação interfacial controlável e forte resistência ao ciclo térmico. As placas de prata de imersão JiaJinYuan têm um impulso medido de mais de 85gf em BGA de passo fino de 0,15 mm e almofadas de sensor MEMS de passo de 0,3 mm, com uma flutuação de espessura IMC de menos de 0,12 μm após o refluxo, superando significativamente as placas OSP convencionais.
Publicado: 2015-01-17Ao retrabalhar e soldar placas-mãe de precisão, o controle preciso da temperatura deve ser aplicado para proteger os microcomponentes circundantes. O sistema de ar quente JiaJinYuan JRY-850B, emparelhado com uma pistola de temperatura infravermelha para feedback em tempo real, controla a temperatura máxima das juntas de solda BGA em 235 ± 2 ℃ e limita o aumento de temperatura dos resistores 0201 circundantes para menos de 120 ℃, evitando delaminação do PCB ou rachaduras ocultas no MLCC causadas por estresse térmico.
Publicado: 2014-01-10Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.