Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura en pasta LFP?5RNTT?305 está especialmente diseñada para dispositivos electrónicos de alta precisión como teléfonos móviles, Bluetooth y cerraduras de huellas dactilares. Sus propiedades sin halógenos Ni plomo y su excelente rendimiento de escalada de soldadura se destacan en los procesos SMT, lo que lo hace adecuado para la soldadura precisa de placas de circuitos complejas, Al tiempo que cumple con los requisitos duales ambientales y de confiabilidad del estándar ROL0.
Publicado: 2026-08-28
El crecimiento explosivo de los servidores de IA y los dispositivos terminales de IA está impulsando el desarrollo de la soldadura hacia el refinamiento y la alta confiabilidad.
Publicado: 2026-08-24
La soldadura en pasta láser de alta temperatura sin plomo de la serie LFP-5RLJ y la soldadura en pasta láser de temperatura media-baja LFP-5RLJB han logrado nuevos avances en los procesos de soldadura láser de precisión.
Publicado: 2026-08-24Realice mediciones reales en muestras de lotes pequeños de soldadura de sensor para verificar su rendimiento de humectación y dispersión y su capacidad de control de la tasa de vacíos en las condiciones de microalmohadillas de paso de 0,3 mm y tratamiento de superficie de níquel-paladio-oro chapado en oro, con un enfoque en examinar el efecto de supresión de puentes y la uniformidad de la capa IMC de la soldadura sin plomo JiaJinYuan JH-851A a una temperatura máxima de 235 ℃ bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-10-29El reflujo de nitrógeno en la soldadura de precisión BGA/QFN suprime la oxidación, mejora la humectabilidad y optimiza la fluidez del metal fundido, reduciendo de manera estable la tasa de vacíos del 18 % Al 25 % bajo reflujo de aire Al 4,2 % Al 6,8 %. La pureza medida del generador de nitrógeno JiaJinYuan alcanza el 99,999 %, con un punto de rocío ≤ -60 ℃. Combinado con un control de flujo preciso (15~25L/min) y un monitoreo en tiempo real de la concentración de oxígeno del horno (≤100ppm), puede reutilizar directamente el hardware del horno de reflujo existente para completar las actualizaciones de la línea de producción.
Publicado: 2022-09-19Cuando SMT monta componentes de precisión 01005 y BGA, se requiere una precisión de colocación extremadamente alta. Es necesario controlar simultáneamente la estabilidad del vacío de la boquilla, el error de calibración del sistema visual, la deformación térmica de la PCB y el estado de colapso de la pasta de soldadura. Cualquier ligera desviación provocará defectos en el lote, como desintegración, uniones de soldadura en frío y puentes de soldadura. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que un desplazamiento de colocación superior a 25 μm para los dispositivos 01005 genera un aumento del 37 % en la tasa de circuito abierto después del reflujo. La mala coplanaridad de las bolas de soldadura BGA está directamente relacionada con fluctuaciones de presión de colocación superiores a 0,3 N.
Publicado: 2022-01-28
In 2021, la aplicación de soldadura en pasta de baja temperatura en el campo de la electrónica de consumo se expandió gradualmente, principalmente debido a sus ventajas en la protección de componentes de precisión y su compatibilidad con la soldadura, lo que la convierte en un factor importante que impulsa la actualización tecnológica de la industria.
Publicado: 2021-12-30Cuando se utilizan dispositivos BGA/QFN de precisión para soldadura por reflujo, la velocidad de calentamiento afecta directamente la relación de huecos de la junta de soldadura, la consistencia del colapso de la bola de soldadura y el riesgo de deformación de la PCB. In En particular, una rampa de precalentamiento que excede los 3 ℃/s puede causar fácilmente el agrietamiento del sustrato cerámico, mientras que se produce un control insuficiente de los residuos de fundente cuando la duración de la etapa de remojo por debajo de 150 ℃ es inferior a 90 segundos. Los datos medidos por Jia Jinyuan muestran que la proporción de vacíos de las uniones de soldadura inferiores QFN aumenta en un 27 % a medida que la pendiente de calentamiento aumenta en 1,2 ℃/s. La diferencia de temperatura en todo el tablero debe controlarse dentro de ±2,5 ℃ para garantizar el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2021-03-25Al soldar placas de circuitos de sensores de precisión con placas de plata de inmersión, la excelente estabilidad de la unión de soldadura se debe a la alta densidad de la capa de plata de inmersión, la reacción interfacial controlable y la fuerte resistencia Al ciclo térmico. Las placas plateadas de inmersión JiaJinYuan tienen un empuje medido de más de 85 gf en almohadillas de sensor BGA de paso fino de 0,15 mm y MEMS de paso de 0,3 mm, con una fluctuación de espesor IMC de menos de 0,12 μm después del reflujo, superando significativamente a las placas OSP convencionales.
Publicado: 2015-01-17Al reelaborar y soldar placas base de precisión, se debe aplicar un control preciso de la temperatura para proteger los microcomponentes circundantes. El sistema de aire caliente JiaJinYuan JRY-850B, combinado con una pistola de temperatura infrarroja para retroalimentación en tiempo real, controla la temperatura máxima de las uniones de soldadura BGA a 235±2 ℃ y limita el aumento de temperatura de las resistencias 0201 circundantes a menos de 120 ℃, evitando la delaminación de PCB o grietas ocultas de MLCC causadas por estrés térmico.
Publicado: 2014-01-10Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.