Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder Instrumen Presisi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder LFP?5RNTT?305 dirancang khusus untuk perangkat elektronik presisi tinggi seperti ponsel, Bluetooth, dan kunci sidik jari. Sifatnya yang bebas halogen dan bebas timbal serta kinerja pendakian solder yang sangat baik menonjol dalam proses SMT, sehingga cocok untuk penyolderan presisi pada papan sirkuit kompleks, sekaligus memenuhi persyaratan lingkungan dan keandalan ganda dari standar ROL0.
Diterbitkan: 2026-08-28
Pertumbuhan eksplosif server AI dan perangkat terminal AI mendorong pengembangan solder menuju penyempurnaan dan keandalan yang tinggi.
Diterbitkan: 2026-08-24
Pasta solder suhu tinggi bebas timah seri LFP-5RLJ dan pasta solder suhu sedang-rendah laser LFP-5RLJB telah mencapai terobosan baru dalam proses pengelasan laser presisi.
Diterbitkan: 2026-08-24Lakukan pengukuran aktual pada sampel batch kecil solder solder sensor untuk memverifikasi kinerja pembasahan dan penyebarannya serta kemampuan kontrol laju kekosongan dalam kondisi bantalan mikro pitch 0,3 mm dan perlakuan permukaan nikel-paladium-emas berlapis emas, dengan fokus pada pemeriksaan efek penekanan penghubung dan keseragaman lapisan IMC solder bebas timah JiaJinYuan JH-851A pada suhu puncak 235℃ di bawah atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2022-10-29Aliran ulang nitrogen dalam penyolderan presisi BGA/QFN menekan oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan mengoptimalkan kemampuan aliran logam cair, secara stabil mengurangi laju kekosongan dari 18%~25% di bawah aliran ulang udara menjadi 4,2%~6,8%. Kemurnian terukur generator nitrogen JiaJinYuan mencapai 99,999%, dengan titik embun ≤ -60℃. Dikombinasikan dengan kontrol aliran yang presisi (15~25L/mnt) dan pemantauan konsentrasi oksigen tungku secara real-time (≤100ppm), alat ini dapat langsung menggunakan kembali perangkat keras oven reflow yang ada untuk menyelesaikan peningkatan lini produksi.
Diterbitkan: 2022-09-19Saat memasang komponen presisi SMT 01005 dan BGA, diperlukan akurasi penempatan yang sangat tinggi. Penting untuk secara bersamaan mengontrol stabilitas vakum nosel, kesalahan kalibrasi sistem visual, deformasi termal PCB, dan kondisi keruntuhan pasta solder. Sedikit penyimpangan akan menyebabkan cacat batch seperti batu nisan, sambungan solder dingin, dan jembatan solder. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa offset penempatan yang melebihi 25 μm untuk perangkat 01005 menghasilkan peningkatan laju sirkuit terbuka sebesar 37% setelah reflow. Koplanaritas bola solder BGA yang buruk berhubungan langsung dengan fluktuasi tekanan penempatan melebihi 0,3 N.
Diterbitkan: 2022-01-28
In 2021, penerapan pasta solder suhu rendah di bidang elektronik konsumen secara bertahap meluas, terutama karena keunggulannya dalam melindungi komponen presisi dan kompatibilitas penyolderannya, menjadikannya faktor penting yang mendorong peningkatan teknologi di industri.
Diterbitkan: 2021-12-30Saat melakukan reflow perangkat BGA/QFN presisi penyolderan, laju pemanasan secara langsung memengaruhi rasio kekosongan sambungan solder, konsistensi keruntuhan bola solder, dan risiko lengkungan PCB. Khususnya In, laju pemanasan awal yang melebihi 3℃/s dapat dengan mudah menyebabkan retaknya substrat keramik, sedangkan pengendalian residu fluks yang tidak memadai terjadi ketika durasi tahap perendaman di bawah 150℃ kurang dari 90 detik. Data pengukuran Jia Jinyuan menunjukkan bahwa rasio kekosongan sambungan solder bawah QFN meningkat sebesar 27% seiring dengan peningkatan kemiringan pemanasan sebesar 1,2℃/s. Perbedaan suhu di seluruh papan harus dikontrol dalam ±2,5℃ untuk memastikan hasil first-pass.
Diterbitkan: 2021-03-25Saat menyolder papan sirkuit sensor presisi dengan papan perak perendaman, stabilitas sambungan solder yang sangat baik berasal dari kepadatan tinggi lapisan perak perendaman, reaksi antarmuka yang dapat dikontrol, dan ketahanan siklus termal yang kuat. Papan perak imersi JiaJinYuan memiliki daya dorong terukur lebih dari 85gf pada bantalan sensor BGA pitch halus 0,15mm dan MEMS pitch 0,3mm, dengan fluktuasi ketebalan IMC kurang dari 0,12μm setelah reflow, secara signifikan mengungguli papan OSP konvensional.
Diterbitkan: 2015-01-17Saat mengerjakan ulang dan mengelas motherboard presisi, kontrol suhu yang tepat harus diterapkan untuk melindungi komponen mikro di sekitarnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan pistol suhu inframerah untuk umpan balik waktu nyata, mengontrol suhu puncak sambungan solder BGA pada 235±2℃ dan membatasi kenaikan suhu resistor 0201 di sekitarnya hingga di bawah 120℃, menghindari delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan termal.
Diterbitkan: 2014-01-10Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.