Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Прецизионный инструментальный припой, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Паяльная паста LFP?5RNTT?305 специально разработана для высокоточных электронных устройств, таких как мобильные телефоны, Bluetooth и замки по отпечаткам пальцев. Его свойства не содержат галогенов и свинца, а также превосходные характеристики подъема припоя, которые выделяются в процессах SMT, что делает его пригодным для точной пайки сложных печатных плат, одновременно отвечая двойным требованиям стандарта ROL0 по защите окружающей среды и надежности.
Опубликовано: 2026-08-28
Взрывной рост количества серверов искусственного интеллекта и терминальных устройств искусственного интеллекта стимулирует развитие припоя в сторону усовершенствования и повышения надежности.
Опубликовано: 2026-08-24
Лазерная бессвинцовая высокотемпературная паяльная паста серии LFP-5RLJ и лазерная средне-низкотемпературная паяльная паста LFP-5RLJB достигли новых прорывов в процессах точной лазерной сварки.
Опубликовано: 2026-08-24Проведите фактические измерения на небольших партиях образцов припоя для сенсорной пайки, чтобы проверить его характеристики смачивания и растекания, а также способность контролировать объем пустот в условиях микроплощадок с шагом 0,3 мм и позолоченной обработки поверхности никель-палладий-золото, уделяя особое внимание изучению эффекта подавления мостиков и однородности слоя IMC бессвинцового припоя JiaJinYuan JH-851A при пиковой температуре 235 ℃ в атмосфере азота.
Опубликовано: 2022-10-29Оплавление азотом при прецизионной пайке BGA/QFN подавляет окисление, улучшает смачиваемость и оптимизирует текучесть расплавленного металла, стабильно снижая уровень пустот с 18–25 % при оплавании воздухом до 4,2–6,8 %. Измеренная чистота генератора азота Цзяцзиньюань достигает 99,999% с точкой росы ≤ -60 ℃. В сочетании с точным контролем потока (15–25 л/мин) и мониторингом концентрации кислорода в печи в режиме реального времени (≤100 PPM) он может напрямую повторно использовать существующее оборудование печи оплавления для завершения модернизации производственной линии.
Опубликовано: 2022-09-19При поверхностном монтаже 01005 и прецизионных компонентах BGA требуется чрезвычайно высокая точность размещения. Необходимо одновременно контролировать стабильность вакуума сопла, погрешность калибровки визуальной системы, тепловую деформацию печатной платы и состояние разрушения паяльной пасты. Любое незначительное отклонение приведет к дефектам партии, таким как надгробия, соединения холодной пайкой и перемычки. Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что смещение размещения, превышающее 25 мкм для устройств 01005, приводит к увеличению частоты разомкнутой цепи на 37% после оплавления. Плохая копланарность шариков припоя BGA напрямую связана с колебаниями давления размещения, превышающими 0,3 Н.
Опубликовано: 2022-01-28
In В 2021 году применение низкотемпературной паяльной пасты в области бытовой электроники постепенно расширялось, в основном из-за ее преимуществ в защите прецизионных компонентов и совместимости с пайкой, что делает ее важным фактором технологической модернизации отрасли.
Опубликовано: 2021-12-30При пайке оплавлением прецизионных устройств BGA/QFN скорость нагрева напрямую влияет на соотношение пустот в паяном соединении, консистенцию сплющивания шариков припоя и риск коробления печатной платы. In, в частности, темп предварительного нагрева, превышающий 3 ℃/с, может легко вызвать растрескивание керамической подложки, в то время как недостаточный контроль остатков флюса происходит, когда продолжительность стадии выдержки ниже 150 ℃ составляет менее 90 секунд. Данные измерений Цзя Цзиньюаня показывают, что коэффициент пустотности нижних паяных соединений QFN увеличивается на 27% при увеличении крутизны нагрева на 1,2 ℃/с. Разница температур по всей плате должна контролироваться в пределах ±2,5℃, чтобы обеспечить выход при первом проходе.
Опубликовано: 2021-03-25При пайке прецизионных печатных плат датчиков с платами из иммерсионного серебра превосходная стабильность паяного соединения обусловлена высокой плотностью слоя иммерсионного серебра, контролируемой межфазной реакцией и высокой устойчивостью к термическим циклам. Платы JiaJinYuan с иммерсионным серебром имеют измеренное усилие более 85 гс на сенсорных площадках BGA с мелким шагом 0,15 мм и MEMS с шагом 0,3 мм, при этом колебания толщины IMC составляют менее 0,12 мкм после оплавления, что значительно превосходит обычные платы OSP.
Опубликовано: 2015-01-17При доработке и сварке прецизионных материнских плат необходимо применять точный контроль температуры для защиты окружающих микрокомпонентов. Система горячего воздуха JiaJinYuan JRY-850B в сочетании с инфракрасным термофеном для обратной связи в режиме реального времени контролирует пиковую температуру паяных соединений BGA на уровне 235 ± 2 ℃ и ограничивает повышение температуры окружающих резисторов 0201 до уровня ниже 120 ℃, избегая расслоения печатной платы или скрытых трещин MLCC, вызванных термическим напряжением.
Опубликовано: 2014-01-10Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.