Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang ng Instrumentong Katumpakan, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang LFP?5RNTT?305 solder paste ay espesyal na idinisenyo para sa mga high-precision na electronic device gaya ng mga mobile phone, Bluetooth, at fingerprint lock. Ang mga halogen-free at lead-free na mga katangian nito at mahusay na solder climbing performance ay namumukod-tangi sa mga proseso ng SMT, na ginagawa itong angkop para sa tumpak na paghihinang ng mga kumplikadong circuit board, habang natutugunan ang dalawahang mga kinakailangan sa kapaligiran at pagiging maaasahan ng pamantayan ng ROL0.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang sumasabog na paglaki ng mga AI server at AI terminal device ay nagtutulak sa pagbuo ng solder tungo sa refinement at mataas na pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang LFP-5RLJ series laser lead-free high-temperature solder paste at LFP-5RLJB laser medium-low temperature solder paste ay nakamit ang mga bagong tagumpay sa precision laser welding na proseso.
Nai-publish: 2026-08-24Magsagawa ng mga aktwal na sukat sa small-batch na sample ng sensor soldering solder para i-verify ang pagganap nito sa basa at pagkalat at kakayahang kontrolin ang void rate sa ilalim ng mga kondisyon ng 0.3mm pitch micro-pads at gold-plated nickel-palladium-gold surface treatment, na may pagtuon sa pagsusuri sa bridging suppression effect at IMC layer uniformity ng JiaJinYuan na walang peak na temperatura ng JiaJinYuan JH-8℃ solder1A sa ilalim ng peak-5℃2 na temperatura. isang nitrogen na kapaligiran.
Nai-publish: 2022-10-29Nitrogen reflow sa BGA/QFN precision soldering ay pinipigilan ang oksihenasyon, pinapabuti ang pagkabasa, at ino-optimize ang flowability ng molten metal, na matatag na binabawasan ang void rate mula 18%~25% sa ilalim ng air reflow hanggang 4.2%~6.8%. Ang sinusukat na kadalisayan ng JiaJinYuan nitrogen generator ay umabot sa 99.999%, na may dew point na ≤ -60 ℃. Kasama ng tumpak na kontrol sa daloy (15~25L/min) at real-time na pagsubaybay sa konsentrasyon ng oxygen ng furnace (≤100ppm), maaari nitong direktang gamitin muli ang umiiral na reflow oven hardware upang kumpletuhin ang mga upgrade sa production line.
Nai-publish: 2022-09-19Kapag ang SMT mounting 01005 at BGA precision component, ang napakataas na katumpakan ng pagkakalagay ay kinakailangan. Kinakailangan na sabay na kontrolin ang katatagan ng vacuum ng nozzle, error sa pagkakalibrate ng visual system, thermal deformation ng PCB, at estado ng pagbagsak ng solder paste. Ang anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga batch na depekto gaya ng lapida, malamig na solder joint, at solder bridge. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang isang placement offset na lumampas sa 25 μm para sa 01005 na mga device ay humahantong sa isang 37% na pagtaas sa open circuit rate pagkatapos ng reflow. Ang mahinang coplanarity ng BGA solder balls ay direktang nauugnay sa pagbabagu-bago ng presyon ng placement na lampas sa 0.3 N.
Nai-publish: 2022-01-28
In 2021, unti-unting lumawak ang paggamit ng low-temperature solder paste sa larangan ng consumer electronics, pangunahin dahil sa mga pakinabang nito sa pagprotekta sa mga precision na bahagi at sa pagiging tugma nito sa paghihinang, na ginagawa itong mahalagang salik na nagtutulak sa teknolohikal na pag-upgrade ng industriya.
Nai-publish: 2021-12-30Kapag reflow soldering precision BGA/QFN device, ang heating rate ay direktang nakakaapekto sa solder joint void ratio, solder ball collapse consistency, at PCB warpage risk. In partikular, ang isang preheat ramp na lumalagpas sa 3 ℃/s ay madaling magdulot ng ceramic substrate cracking, habang ang hindi sapat na flux residue control ay nangyayari kapag ang tagal ng pagbabad sa ibaba 150 ℃ ay mas mababa sa 90 segundo. Ipinapakita ng sinukat na data Ni Jia Jinyuan na ang void ratio ng QFN bottom solder joints ay tumataas ng 27% habang ang heating slope ay tumataas ng 1.2 ℃/s. Ang pagkakaiba sa temperatura sa buong board ay dapat na kontrolado sa loob ng ±2.5 ℃ upang matiyak ang first-pass na ani.
Nai-publish: 2021-03-25Kapag nagso-solder ng precision sensor circuit board na may immersion silver boards, ang mahusay na solder joint stability ay nagmumula sa mataas na density ng immersion silver layer, nakokontrol na interfacial reaction, at malakas na thermal cycle resistance. Ang mga JiaJinYuan immersion silver board ay may sinusukat na thrust na higit sa 85gf sa 0.15mm fine-pitch na BGA at 0.3mm pitch MEMS sensor pad, na may pagbabagu-bago sa kapal ng IMC na mas mababa sa 0.12μm pagkatapos ng reflow, na higit na nakahihigit sa mga conventional OSP boards.
Nai-publish: 2015-01-17Kapag nagre-rework at nagwe-welding ng precision motherboards, dapat ilapat ang tumpak na kontrol sa temperatura upang maprotektahan ang mga micro component sa paligid. Ang JiaJinYuan JRY-850B hot air system, na ipinares sa isang infrared temperature gun para sa real-time na feedback, ay kumokontrol sa peak temperature ng BGA solder joints sa 235±2℃ at nililimitahan ang pagtaas ng temperatura ng nakapalibot na 0201 resistors sa ibaba 120℃, iniiwasan ang PCB delamination o MLCC hidden cracks na dulot ng thermal stress.
Nai-publish: 2014-01-10Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.