SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 정밀 기기 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
LFP?5RNTT?305 솔더 페이스트는 휴대폰, Bluetooth 및 지문 잠금 장치와 같은 고정밀 전자 장치용으로 특별히 설계되었습니다. 무할로겐 및 무연 특성과 우수한 솔더 클라이밍 성능이 SMT 공정에서 두드러져 복잡한 회로 기판의 정밀 솔더링에 적합하며 ROL0 표준의 이중 환경 및 신뢰성 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
AI 서버와 AI 단말 장치의 폭발적인 성장은 정교함과 높은 신뢰성을 향한 솔더 개발을 주도하고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24
LFP-5RLJ 시리즈 레이저 무연 고온 솔더 페이스트와 LFP-5RLJB 레이저 중저온 솔더 페이스트는 정밀 레이저 용접 공정에서 새로운 혁신을 이루었습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24질소 대기 하에서 최고 온도 235℃에서 JiaJinYuan JH-851A 무연 솔더의 브리징 억제 효과와 IMC 층 균일성을 조사하는 데 중점을 두고 0.3mm 피치 마이크로 패드 및 금도금 니켈-팔라듐-금 표면 처리 조건에서 습윤 및 퍼짐 성능과 보이드율 제어 능력을 검증하기 위해 센서 솔더링 솔더의 소규모 배치 샘플에 대한 실제 측정을 수행합니다.
게시된 날짜: 2022-10-29BGA/QFN 정밀 솔더링의 질소 리플로우는 산화를 억제하고 젖음성을 향상시키며 용탕의 유동성을 최적화하여 공기 리플로우 시 보이드율을 18%~25%에서 4.2%~6.8%로 안정적으로 감소시킵니다. JiaJinYuan 질소 발생기의 측정된 순도는 99.999%에 달하며 이슬점은 -60℃ 이하입니다. 정밀한 유량 제어(15~25L/min) 및 퍼니스 산소 농도(100ppm 이하)의 실시간 모니터링과 결합되어 기존 리플로우 오븐 하드웨어를 직접 재사용하여 생산 라인 업그레이드를 완료할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-19SMT 01005 및 BGA 정밀 부품을 장착하는 경우 매우 높은 배치 정확도가 필요합니다. 노즐 진공 안정성, 시각적 시스템 교정 오류, PCB 열 변형 및 솔더 페이스트 붕괴 상태를 동시에 제어해야 합니다. 약간의 편차라도 삭제 표시, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브리지와 같은 배치 결함을 유발할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 01005 장치의 배치 오프셋이 25μm를 초과하면 리플로우 후 개방 회로 비율이 37% 증가하는 것으로 나타났습니다. BGA 솔더 볼의 낮은 동일 평면성은 0.3N을 초과하는 배치 압력 변동과 직접적인 관련이 있습니다.
게시된 날짜: 2022-01-28
In 2021년에는 가전제품 분야에서 저온 솔더 페이스트의 적용이 점차 확대되었는데, 이는 주로 정밀 부품 보호 및 솔더링 호환성의 장점으로 인해 업계의 기술 업그레이드를 이끄는 중요한 요소가 되었습니다.
게시된 날짜: 2021-12-30리플로우 솔더링 정밀 BGA/QFN 장치의 경우 가열 속도는 솔더 조인트 보이드 비율, 솔더 볼 붕괴 일관성 및 PCB 변형 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. In 특히, 3℃/s를 초과하는 예열 램프는 세라믹 기판 균열을 쉽게 유발할 수 있으며, 150℃ 미만의 담금 단계 지속 시간이 90초 미만인 경우 플럭스 잔류물 제어가 불충분하게 발생합니다. Jia Jinyuan의 측정 데이터는 가열 기울기가 1.2℃/s 증가함에 따라 QFN 하단 솔더 조인트의 보이드 비율이 27% 증가함을 보여줍니다. 1차 통과 수율을 보장하려면 전체 보드의 온도 차이를 ±2.5℃ 이내로 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2021-03-25침지 은판으로 정밀 센서 회로 기판을 납땜할 때 침지 은층의 높은 밀도, 제어 가능한 계면 반응 및 강력한 열 주기 저항으로 인해 탁월한 납땜 접합 안정성이 확보됩니다. JiaJinYuan 침지 은 보드는 0.15mm 미세 피치 BGA 및 0.3mm 피치 MEMS 센서 패드에서 측정된 추력이 85gf 이상이며 리플로우 후 IMC 두께 변동이 0.12μm 미만으로 기존 OSP 보드보다 훨씬 뛰어납니다.
게시된 날짜: 2015-01-17정밀 마더보드를 재작업하고 용접할 때는 주변의 마이크로 부품을 보호하기 위해 정밀한 온도 제어가 적용되어야 합니다. 실시간 피드백을 위해 적외선 온도 건과 결합된 JiaJinYuan JRY-850B 열기 시스템은 BGA 솔더 조인트의 최고 온도를 235±2℃로 제어하고 주변 0201 저항기의 온도 상승을 120℃ 미만으로 제한하여 열 스트레스로 인한 PCB 박리 또는 MLCC 숨겨진 균열을 방지합니다.
게시된 날짜: 2014-01-10