ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แถบบัดกรีไร้สารตะกั่วรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
กระบวนการโลหะผสมไร้สารตะกั่วในการบัดกรีด้วยพินจุ่ม โดยการควบคุมอุณหภูมิ เวลา และอัตราส่วนองค์ประกอบของโลหะผสมในการบัดกรีอย่างแม่นยำ ช่วยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงในการปฏิบัติตาม RoHS ของกระบวนการที่ประกอบด้วยตะกั่วแบบดั้งเดิมได้อย่างมีประสิทธิภาพ บริษัทดำเนินงานอย่างมีเสถียรภาพในสายการผลิตส่งออกหลายแห่งของ JJY มานานกว่าสามปี โดยมีความสามารถในการเปียกของข้อต่อแบบบัดกรี ความต้านทานความล้าจากความร้อน และความเงาของพื้นผิว ทั้งหมดนี้เป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC61191-2
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-12
ลวดบัดกรีที่มีสารตะกั่วและไร้สารตะกั่วจะต้องไม่ผสมกันในสายการผลิตเดียวกัน เนื่องจากจุดหลอมเหลวแตกต่างกันมาก ระบบฟลักซ์ที่เข้ากันไม่ได้ และมีความเสี่ยงสูงต่อการกัดกร่อนของสารตกค้าง การผสมจุดหลอมเหลวจะนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อม ข้อต่อบัดกรีเปราะแตก และการวินิจฉัย AOI ผิดพลาด จุดหลอมเหลวที่ 217°C ของการบัดกรีไร้สารตะกั่วและจุดหลอมเหลวที่ 183°C ของลวดบัดกรีที่ประกอบด้วยตะกั่วทำให้เกิดข้อขัดแย้งด้านความเครียดจากความร้อน และปริมาณฮาโลเจนและอุณหภูมิในการเปิดใช้งานจะแตกต่างกัน ซึ่งอาจทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบแบตช์ได้ง่าย
ที่ตีพิมพ์: 2021-11-12
แม้ว่าลวดบัดกรี แท่งบัดกรี และสารบัดกรีทั้งหมดจะอยู่ในระบบบัดกรีไร้สารตะกั่ว แต่รูปแบบที่แตกต่างกันนำไปสู่ตรรกะการออกแบบที่แตกต่างกันสำหรับองค์ประกอบของโลหะผสม สายการผลิตจริง In การผสมเข้าด้วยกันทำให้เกิดปัญหาได้ง่าย เช่น ความสามารถในการเปียกได้ไม่ดี อัตราโมฆะเพิ่มขึ้น และคราบขาวหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ อัตราส่วนโลหะผสมของทั้งสามไม่สามารถเปลี่ยนกันได้ง่ายๆ ต้องเลือกสูตรเฉพาะที่ตรงกับแบบฟอร์มที่เกี่ยวข้องตามความต้องการของกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2021-05-30การใช้สารบัดกรีไร้สารตะกั่วในกระบวนการจุ่มดีบุกสามารถปรับปรุงความสามารถในการบัดกรีและความต้านทานการกัดกร่อนของขั้วต่อชุดสายไฟได้อย่างมาก โดยเป็นไปตามข้อกำหนดการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม RoHS เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วซีรีส์ JiaJinYuan SAC305 ให้การควบคุมความหนาของการเคลือบสม่ำเสมอที่ 8-12 μm ที่จุดหลอมเหลวที่ 183°C ปรับให้เข้ากับรอบเวลาของสายการผลิตจุ่มดีบุกอย่างต่อเนื่องสำหรับขั้วต่อที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางลวด 0.3 มม.-1.2 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2020-09-26กลุ่มผลิตภัณฑ์บัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนของ SGS ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และ IEC 61249-2-21 สารบัดกรีที่ JiaJinYuan จัดหาให้ให้ผลตอบแทนที่เสถียรที่ 99.2% ในการพิมพ์ QFN ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. พร้อมการปนเปื้อนไอออนิกที่ตกค้างหลังการรีโฟลว์ต่ำกว่า 0.8μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl ทำให้เหมาะสำหรับการบัดกรี MCU ของยานยนต์และบอร์ดแบบแข็ง FPC ความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2019-11-01การตั้งค่าหน้าต่างกระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรีไร้สารตะกั่วจะต้องสมดุลการควบคุมอุณหภูมิสูงสุดและโซนการแช่ที่ประสานกัน Jia Jinyuan โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วทำงานได้อย่างเสถียรในช่วงอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C ถึง 245°C อย่างไรก็ตาม หากอุณหภูมิโซนแช่ต่ำกว่า 150°C และระยะเวลาน้อยกว่า 60 วินาที ก็อาจทำให้เปียกได้ไม่ดีและเพิ่มอัตราช่องว่างได้ง่าย สายการผลิตจริง In ความเร็วสายพานลำเลียง และกำลังของแต่ละโซนอุณหภูมิ จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามเส้นโค้งที่วัดได้จากตัวสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิ
ที่ตีพิมพ์: 2018-06-18
ความสามารถในการเปียกได้ไม่ดีของสารบัดกรีไร้สารตะกั่วจำเป็นต้องมีการตรวจสอบทั้งเส้นทางของวัสดุและกระบวนการไปพร้อมๆ กัน กิจกรรมของฟลักซ์ ปริมาณโลหะ และการกระจายตัวของอนุภาคในสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจาย ในขณะที่ตัวแปรกระบวนการ เช่น พารามิเตอร์การพิมพ์ โปรไฟล์การเรียงกลับ และสภาพพื้นผิว PCB ไม่สามารถละเลยได้ สายการผลิตจริง In ประมาณ 68% ของข้อบกพร่องในการทำให้เปียกมีสาเหตุร่วมกันจากการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุที่ไม่เหมาะสมและอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ต่ำ
ที่ตีพิมพ์: 2016-07-19การผลิตตัวเชื่อมต่อชุดสายไฟเพื่อการส่งออกจะต้องเป็นไปตามกฎระเบียบไร้สารตะกั่ว RoHS และการบัดกรีตัวเชื่อมต่อต้องใช้อัตราส่วนที่สอดคล้อง เช่น Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 หัวแร้ง JiaJinYuan มีความสามารถในการเปียกที่เสถียรที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C และเข้ากันได้กับการย้ำหางปลาและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของข้อกำหนดหลายรายการด้วยเส้นผ่านศูนย์กลางลวดตั้งแต่ 0.13 ถึง 2.5 มม. การผลิตจำนวนมาก In อัตราข้อบกพร่องของลูกบัดกรี การบัดกรีเย็น การปีนบัดกรีที่ไม่เพียงพอ และข้อบกพร่องอื่นๆ ได้รับการควบคุมภายใน 800ppm
ที่ตีพิมพ์: 2015-05-10ตัวเลือกการบัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กลายเป็นกระแสหลัก JiaJinYuan นำเสนอสารบัดกรีไร้สารตะกั่วสองระบบ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 และ Sn99.3Cu0.7 ในขณะเดียวกันก็รองรับสูตรปลอดสารฮาโลเจนด้วย Br< 900 PPM และ Cl< 900 PPM ตรงตามข้อกำหนดทั้งหมดของ IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 และ RoHS3 และการปรับให้เข้ากับมาตรฐานผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกันสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ที่ตีพิมพ์: 2013-08-12
จุดหลอมเหลวของลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วมักจะอยู่ระหว่าง 217°C ถึง 227°C ในระหว่างการบัดกรีจริง ควรตั้งค่าอุณหภูมิของหัวแร้งระหว่าง 320°C ถึง 360°C เพื่อชดเชยการสูญเสียความร้อนและรับประกันความสามารถในการเปียกน้ำ เส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวด ปริมาณฟลักซ์ และความจุความร้อนของ PCB ที่แตกต่างกันส่งผลกระทบอย่างมากต่อการตั้งค่าอุณหภูมิที่เหมาะสมที่สุด สายการผลิต In การปรับแบบละเอียดแบบเรียลไทม์มักจะผ่านการทดสอบสไปค์และการตรวจสอบความเงาของรอยบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2011-05-07ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT