Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batangan Solder Bebas Timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Proses paduan bebas timah penyolderan pin dip, dengan mengontrol suhu, waktu, dan rasio komposisi paduan penyolderan secara tepat, secara efektif menghindari risiko kepatuhan RoHS dari proses tradisional yang mengandung timbal. Ini telah beroperasi secara stabil di beberapa jalur produksi ekspor JJY selama lebih dari tiga tahun, dengan keterbasahan sambungan solder, ketahanan lelah termal, dan kilap permukaan, semuanya memenuhi persyaratan standar IEC61191-2.
Diterbitkan: 2022-02-12
Kabel solder yang mengandung timbal dan bebas timbal tidak boleh dicampur pada jalur produksi yang sama. Karena perbedaan besar dalam titik leleh, sistem fluks yang tidak kompatibel, dan risiko korosi residu yang tinggi, pencampuran akan menyebabkan sambungan solder dingin, penghubung, retak sambungan solder rapuh, dan kesalahan penilaian AOI. Titik leleh 217°C untuk solder bebas timbal dan titik leleh 183°C untuk kawat solder yang mengandung timbal menimbulkan konflik tegangan termal, dan kandungan halogen serta suhu aktivasinya berbeda, yang dapat dengan mudah menyebabkan cacat penyolderan batch.
Diterbitkan: 2021-11-12
Meskipun kabel solder, batang solder, dan pasta solder semuanya termasuk dalam sistem solder bebas timah, perbedaan bentuknya menyebabkan logika desain yang berbeda untuk komposisi paduan. In jalur produksi sebenarnya, pencampurannya dengan mudah menyebabkan masalah seperti keterbasahan yang buruk, peningkatan laju kekosongan dan residu pemutihan setelah penyolderan reflow. Rasio paduan ketiganya tidak bisa begitu saja dipertukarkan; formulasi khusus yang cocok dengan bentuk yang sesuai harus dipilih sesuai dengan persyaratan proses.
Diterbitkan: 2021-05-30Menggunakan solder bebas timah dalam proses pencelupan timah dapat secara signifikan meningkatkan kemampuan solder dan ketahanan korosi pada terminal konektor rangkaian kabel, sehingga memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan RoHS. Solder bebas timah seri JiaJinYuan SAC305 mencapai kontrol ketebalan lapisan yang seragam sebesar 8-12 μm pada titik leleh 183°C, beradaptasi dengan waktu siklus jalur produksi pencelupan timah terus menerus untuk terminal dengan diameter kawat 0,3 mm-1,2 mm.
Diterbitkan: 2020-09-26Rangkaian lengkap pasta solder SGS bebas timah dan bebas halogen, kabel solder, dan batang solder mematuhi standar RoHS dan IEC 61249-2-21. Pasta solder yang dipasok oleh JiaJinYuan memberikan hasil yang stabil sebesar 99,2% dalam pencetakan QFN nada halus 0,3 mm, dengan kontaminasi ionik residu pasca-reflow di bawah setara NaCl 0,8μg/cm², sehingga cocok untuk menyolder MCU otomotif dan papan kaku-fleksibel FPC berdensitas tinggi.
Diterbitkan: 2019-11-01Pengaturan jendela proses untuk penyolderan reflow pasta solder bebas timah harus menyeimbangkan kontrol terkoordinasi dari suhu puncak dan zona perendaman. Pasta solder bebas timah Jia Jinyuan bekerja secara stabil pada kisaran suhu puncak 235°C hingga 245°C. Namun, jika suhu zona perendaman di bawah 150°C dan durasinya kurang dari 60 detik, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan buruknya pembasahan dan peningkatan laju berkemih. In jalur produksi aktual, kecepatan konveyor, dan kekuatan setiap zona suhu perlu disesuaikan secara dinamis berdasarkan kurva yang diukur dari profiler suhu.
Diterbitkan: 2018-06-18
Keterbasahan pasta solder bebas timbal yang buruk memerlukan pemeriksaan material dan jalur proses secara simultan. Aktivitas fluks, kandungan logam, dan distribusi partikel dalam pasta solder secara langsung mempengaruhi kemampuan pembasahan dan penyebarannya, sedangkan variabel proses seperti parameter pencetakan, profil reflow, dan kondisi permukaan PCB tidak dapat diabaikan. In jalur produksi sebenarnya, sekitar 68% cacat pembasahan disebabkan oleh desain bukaan stensil yang tidak tepat dan suhu puncak reflow yang rendah.
Diterbitkan: 2016-07-19Produksi konektor rangkaian kabel ekspor harus mematuhi peraturan bebas timah RoHS, dan solder konektor harus mengadopsi rasio yang sesuai seperti Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. Solder JiaJinYuan memiliki keterbasahan yang stabil pada suhu puncak 245℃, dan kompatibel dengan terminal crimping dan penyolderan reflow dengan berbagai spesifikasi dengan diameter kawat mulai dari 0,13 hingga 2,5 mm. In produksi massal, tingkat cacat bola solder, penyolderan dingin, pendakian solder yang tidak mencukupi, dan cacat lainnya dikontrol dalam 800ppm.
Diterbitkan: 2015-05-10Pilihan solder bebas timah dan bebas halogen untuk manufaktur elektronik telah menjadi arus utama. JiaJinYuan menyediakan solder bebas timbal sistem ganda: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dan Sn99.3Cu0.7, sekaligus mendukung formulasi bebas halogen dengan Br< 900 PPM dan Cl< 900 PPM, memenuhi seluruh persyaratan IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021, dan RoHS3, serta beradaptasi dengan berbagai standar produk untuk elektronik konsumen, elektronik otomotif, dan perangkat medis.
Diterbitkan: 2013-08-12
Titik leleh kawat solder bebas timah biasanya antara 217°C dan 227°C. Selama penyolderan sebenarnya, suhu besi solder harus diatur antara 320°C dan 360°C untuk mengimbangi kehilangan panas dan memastikan keterbasahan. Diameter kawat yang berbeda, kandungan fluks, dan kapasitas panas PCB secara signifikan mempengaruhi pengaturan suhu optimal. In lini produksi, penyesuaian halus waktu nyata sering kali dilakukan melalui uji lonjakan dan pemeriksaan kilap sambungan solder.
Diterbitkan: 2011-05-07Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.