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O processo de liga sem chumbo para soldagem por imersão de pino, ao controlar com precisão a temperatura, o tempo e a proporção de composição da liga de soldagem por imersão, evita efetivamente os riscos de conformidade com RoHS dos processos tradicionais que contêm chumbo. Ele tem operado de forma estável em várias linhas de produção de exportação de JJY por mais de três anos, com sua molhabilidade da junta de solda, resistência à fadiga térmica e brilho superficial, todos atendendo aos requisitos do padrão IEC61191-2.
Publicado: 2022-02-12
Fios de solda contendo e sem chumbo não devem ser misturados na mesma linha de produção. Devido à grande diferença nos pontos de fusão, sistemas de fluxo incompatíveis e alto risco de corrosão residual, misturá-los levará a juntas de solda fria, formação de pontes, rachaduras quebradiças nas juntas de solda e erro de julgamento de AOI. O ponto de fusão de 217°C da solda sem chumbo e o ponto de fusão de 183°C do fio de solda contendo chumbo criam um conflito de tensão térmica, e seus conteúdos de halogênio e temperaturas de ativação diferem, o que pode facilmente causar defeitos de soldagem em lote.
Publicado: 2021-11-12
Embora os fios de solda, as barras de solda e a pasta de solda pertençam ao sistema de solda sem chumbo, as diferenças em suas formas levam a diferentes lógicas de projeto para a composição da liga. In linhas de produção reais, misturá-los facilmente causa problemas como baixa molhabilidade, aumento da taxa de vazios e resíduos de branqueamento após soldagem por refluxo. As proporções de liga dos três não podem ser simplesmente trocadas; formulações dedicadas que correspondam ao formulário correspondente devem ser selecionadas de acordo com os requisitos do processo.
Publicado: 2021-05-30O uso de solda sem chumbo no processo de imersão em estanho pode melhorar significativamente a soldabilidade e a resistência à corrosão dos terminais do conector do chicote elétrico, atendendo aos requisitos de proteção ambiental RoHS. A solda sem chumbo da série JiaJinYuan SAC305 atinge um controle uniforme da espessura do revestimento de 8-12 μm em um ponto de fusão de 183 ° C, adaptando-se ao tempo de ciclo das linhas de produção de imersão contínua de estanho para terminais com diâmetros de fio de 0,3 mm a 1,2 mm.
Publicado: 2020-09-26A linha completa de pastas de solda, fios de solda e barras de solda sem chumbo e sem halogênio da SGS está em conformidade com os padrões RoHS e IEC 61249-2-21. A pasta de solda fornecida pela JiaJinYuan oferece um rendimento estável de 99,2% em impressão QFN de passo fino de 0,3 mm, com contaminação iônica de resíduo pós-refluxo abaixo de 0,8 μg/cm² de equivalente NaCl, tornando-a adequada para soldar MCUs automotivos e placas rígidas-flexíveis FPC de alta densidade.
Publicado: 2019-11-01A configuração da janela do processo para soldagem por refluxo de pasta de solda sem chumbo deve equilibrar o controle coordenado da temperatura de pico e da zona de imersão. A pasta de solda sem chumbo Jia Jinyuan tem desempenho estável na faixa de temperatura máxima de 235°C a 245°C. No entanto, se a temperatura da zona de imersão for inferior a 150°C e a duração for inferior a 60 segundos, pode facilmente levar a uma fraca humedecimento e a um aumento da taxa de vazios. In linhas de produção reais, a velocidade do transportador e a potência de cada zona de temperatura precisam ser ajustadas dinamicamente com base nas curvas medidas de um perfilador de temperatura.
Publicado: 2018-06-18
A fraca molhabilidade da pasta de solda sem chumbo requer exame simultâneo do material e das vias do processo. A atividade do fluxo, o conteúdo de metal e a distribuição de partículas na pasta de solda afetam diretamente sua capacidade de umedecimento e espalhamento, enquanto variáveis de processo como parâmetros de impressão, perfil de refluxo e condição da superfície do PCB não podem ser ignoradas. In nas linhas de produção reais, aproximadamente 68% dos defeitos de umedecimento são causados em conjunto pelo design inadequado da abertura do estêncil e pela baixa temperatura de pico de refluxo.
Publicado: 2016-07-19A produção de conectores de chicotes elétricos de exportação deve estar em conformidade com os regulamentos sem chumbo RoHS, e a solda do conector deve adotar proporções compatíveis, como Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. A solda JiaJinYuan tem molhabilidade estável a uma temperatura máxima de 245 ℃ e é compatível com crimpagem de terminais e soldagem por refluxo de múltiplas especificações com diâmetros de fio variando de 0,13 a 2,5 mm. In produção em massa, as taxas de defeitos de esferas de solda, soldagem a frio, escalada insuficiente de solda e outros defeitos são controladas dentro de 800 PPM.
Publicado: 2015-05-10As opções de solda sem chumbo e sem halogênio para fabricação de eletrônicos tornaram-se populares. JiaJinYuan fornece soldas sem chumbo de sistema duplo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 e Sn99.3Cu0.7, ao mesmo tempo que oferece suporte a formulações sem halogênio com Br< 900 PPM e Cl< 900 PPM, atendendo a todos os requisitos de IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 e RoHS3, e adaptando-se a diferentes padrões de produtos para eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e dispositivos médicos.
Publicado: 2013-08-12
O ponto de fusão do fio de solda sem chumbo está geralmente entre 217°C e 227°C. Durante a soldagem real, a temperatura do ferro de soldar deve ser ajustada entre 320°C e 360°C para compensar a perda de calor e garantir a molhabilidade. Diferentes diâmetros de fio, conteúdos de fluxo e capacidades de calor da PCB afetam significativamente o ajuste ideal de temperatura. Nas linhas de produção In, ajustes finos em tempo real geralmente são feitos por meio de testes de pico e inspeção de brilho da junta de solda.
Publicado: 2011-05-07Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.