ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แถบบัดกรีป้องกันการเกิดออกซิเดชันสูงรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ทีม R&D ของ JiaJinYuan ได้ปรับปรุงระบบการกำหนดสูตรอย่างต่อเนื่องเพื่อตอบสนองต่อปัญหาคอขวดของประสิทธิภาพการบัดกรี และได้พัฒนาซีรีส์การบัดกรีไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลัก 12 ชุด ซึ่งครอบคลุมช่วงอุณหภูมิเต็มรูปแบบของอุณหภูมิสูง ปานกลาง ต่ำ และต่ำมาก สารบัดกรีระดับไฮเอนด์ในประเทศของบริษัทประสบความสำเร็จในการพัฒนาตัวชี้วัดหลัก เช่น อัตราการเปียกของบัดกรี QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ และไม่มีลูกบัดกรีในการเชื่อมด้วยเลเซอร์
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-08ด้วยการใช้ประโยชน์จากความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนา ODM ของการบัดกรี JJY ได้พัฒนาครีมบัดกรีและแผ่นบัดกรีสำเร็จรูปที่มีอัตราการเป็นโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และความต้านทานการไหลกลับที่อุณหภูมิสูงสำหรับสถานการณ์ต่างๆ เช่น อุปกรณ์ทางการแพทย์ การควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ของยานพาหนะพลังงานใหม่ และโมดูลอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง แรงกดของข้อต่อบัดกรีมีมากกว่า 85MPa และความหนาของชั้น IMC ถูกควบคุมภายในช่วง 1.2~1.8μm ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดการรับรองคู่ของ ISO 13485 และ AEC-Q200
ที่ตีพิมพ์: 2014-09-13การบัดกรีด้วยคลื่นของ PCB ทองแดงหนามีแนวโน้มที่จะเกิดช่องว่างของรอยประสาน การเปียกไม่ดี และการดูดซับความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอที่เกิดจากความหนาของทองแดง การใช้แท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกสูงของ JiaJinYuan สามารถปรับปรุงความสูงของการบัดกรีและความสม่ำเสมอของการก่อตัวของเนื้อโลหะได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งข้อได้เปรียบด้านกระบวนการที่เด่นชัดในโครงสร้างที่มีความหนาของทองแดงมากกว่า 2 ออนซ์ ฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่ และโครงสร้างทองแดงหนาหลายชั้น
ที่ตีพิมพ์: 2014-08-25การเชื่อมบอร์ดความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่ออัตราการโมฆะของสารบัดกรี ความผันผวนของพารามิเตอร์อิเล็กทริกที่เกิดจากช่องว่างทำให้ความสมบูรณ์ของสัญญาณลดลงโดยตรง JiaJinYuan ผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีโมฆะต่ำ โดยการปรับปริมาณโลหะ การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และไดนามิกของการรีโฟลว์ ทำให้ควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 3.2% ในการทดสอบโมดูล RF 5G ซึ่งช่วยลดการสูญเสียการแทรกในแถบความถี่สูงได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-22การไหลซ้ำของไนโตรเจนเกี่ยวข้องกับการแนะนำไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์สูงลงในเตาอบ reflow เพื่อลดปริมาณออกซิเจนในห้องอย่างมีนัยสำคัญให้ต่ำกว่า 100 PPM ดังนั้นจึงยับยั้งปฏิกิริยาออกซิเดชันของส่วนประกอบโลหะ เช่น ดีบุก เงิน และทองแดงในส่วนผสมบัดกรีที่อุณหภูมิสูง ปรับปรุงความสว่างและความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี และลดอัตราการเป็นโมฆะและความเสี่ยงจากการบัดกรีเย็น มันเป็นวิธีกระบวนการสำคัญสำหรับการผลิตจำนวนมากอย่างมีเสถียรภาพของเตาอบ reflow ซีรีส์ Jia Jinyuan ในการบัดกรีอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN และ BGA
ที่ตีพิมพ์: 2013-04-16สำหรับการนำแผ่น PCB ออกซิไดซ์กลับมาทำใหม่ จะต้องแก้ไขปัญหาสองประเด็นพร้อมกัน: ชั้นออกไซด์ของพื้นผิวและการเปียกไม่ดี ฟลักซ์กิจกรรมสูงของ Jia Jinyuan สามารถลด CuO และลดความตึงเครียดระหว่างผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อผสมผสานกับการขูดเชิงกลแบบเบาและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตการทำซ้ำรอบแรกของแผ่นออกซิไดซ์เป็นมากกว่า 92% ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่า 65% ที่ได้จากฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนแบบดั้งเดิมอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-09-29การทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเก่าที่ถูกออกซิไดซ์เปียกได้ไม่ดีในระหว่างการบัดกรีซ้ำถือเป็นความล้มเหลวของสายการผลิตที่มีความถี่สูง Jia Jinyuan ฟลักซ์กิจกรรมสูง JY-808 สามารถลดชั้น CuO และลดแรงตึงผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับการทำงานของปลายบัดกรีที่มีการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน 350°C จะช่วยเพิ่มอัตราการแพร่กระจายของสารบัดกรีบนแผ่นทองแดงออกซิไดซ์จากน้อยกว่า 40% เป็นมากกว่า 92% ทำให้วงจรการทำงานซ้ำสั้นลงอย่างมาก และลดการตรวจจับข้อต่อบัดกรีเย็นที่พลาดไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-22โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์มีแนวโน้มที่จะเกิดรอยแตกขนาดเล็กและการแยกชั้นของผิวระหว่างการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงถึงต่ำ บริการทดสอบตัวอย่างที่จัดทำโดย JJY สามารถจำลองความน่าเชื่อถือของรอยต่อบัดกรีได้สมจริงภายใต้สภาวะ -40°C ถึง 125° และ 500 รอบ ช่วยให้สายการผลิตตรวจสอบความเข้ากันได้ของการบัดกรีด้วยแผ่น PCB และขั้วต่อส่วนประกอบได้อย่างรวดเร็ว และหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในการทำงานหลังจากการบัดกรีเป็นชุด
ที่ตีพิมพ์: 2012-03-11
กิจกรรมการบัดกรีที่สูงเกินไปอาจทำให้เกิดอันตรายจากการเชื่อม เช่น ช่องว่างของรอยประสาน การกัดกร่อนของส่วนประกอบ ลูกบอลบัดกรีกระเด็น และคราบขาวบนพื้นผิว PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง ซึ่งความเสี่ยงของการปนเปื้อนของไอออนิกจะรุนแรงขึ้น ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตที่ผ่านครั้งแรกของสายการผลิต SMT และความน่าเชื่อถือในระยะยาวของผลิตภัณฑ์
ที่ตีพิมพ์: 2012-02-20หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์จะต้องรักษาการแตกร้าวของรอยต่อบัดกรีเป็นศูนย์ภายใต้ช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C การสั่นสะเทือนสูงและสภาวะการทำงานที่มีอายุการใช้งานยาวนาน สูตรความน่าเชื่อถือสูงของ JiaJinYuan ควบคุมอัตราส่วนของเงิน ทองแดง และโลหะไตรนารีบิสมัทอย่างแม่นยำ รวมถึงปริมาณฟลักซ์ที่แอคทีฟคงเหลือ เพิ่มอายุการใช้งานความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรีได้ 3.2 เท่า และลดอัตราความล้มเหลวจากการตกหล่นให้ต่ำกว่า 0.008% ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดเกรดยานยนต์ AEC-Q200 อย่างสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2011-12-18ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT