Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой с высокой степенью защиты от окисления, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Группа исследований и разработок JiaJinYuan постоянно оптимизирует систему рецептуры в ответ на узкие места припоя и разработала 12 основных серий безгалогеновых и бессвинцовых припоев, охватывающих весь температурный диапазон: высоких, средних, низких и сверхнизких температур. Ее отечественные высококачественные припои достигли прорыва по таким ключевым показателям, как скорость смачивания припоя QFN/DFN, низкий уровень пустот в автомобильных лампах и отсутствие шариков припоя при лазерной сварке.
Опубликовано: 2015-01-08Используя свои возможности в области исследований и разработок в области ODM припоя, JJY разработала паяльные пасты и предварительно отформованные листы припоя с низкой скоростью образования пустот, нулевым содержанием галогенов и стойкостью к высокотемпературному оплаванию для таких сценариев, как медицинское оборудование, электронное управление транспортными средствами на новых источниках энергии и высоконадежные промышленные модули. Усилие паяного соединения достигает более 85 МПа, а толщина слоя IMC контролируется в диапазоне 1,2~1,8 мкм, что соответствует требованиям двойной сертификации ISO 13485 и AEC-Q200.
Опубликовано: 2014-09-13Пайка волновой пайкой печатных плат с толстой медью склонна к образованию пустот в паяных соединениях, плохому смачиванию и неравномерному поглощению тепла, вызванному толщиной меди. Использование припоев JiaJinYuan с высокой смачиваемостью припоев может значительно улучшить высоту подъема припоя и стабильность формирования галтелей, причем особенно выраженные технологические преимущества при работе с конструкциями с толщиной меди более 2 унций, медной фольгой большой площади и многослойными конструкциями из толстой меди.
Опубликовано: 2014-08-25Высокочастотная сварка плат чрезвычайно чувствительна к скорости испарения паяльной пасты. Колебания диэлектрических параметров, вызванные пустотами, напрямую ухудшают целостность сигнала. Паяльная паста JiaJinYuan с низким содержанием пустот за счет оптимизации содержания металла, градиента испарения флюса и динамики смачивания оплавлением стабильно контролирует скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 3,2% при тестировании радиочастотных модулей 5G, значительно подавляя дрейф вносимых потерь в высокочастотных диапазонах.
Опубликовано: 2013-05-22Азотное оплавание включает в себя введение азота высокой чистоты в печь оплавления, чтобы значительно снизить содержание кислорода в камере до уровня ниже 100 частей на миллион, тем самым ингибируя реакцию окисления металлических компонентов, таких как олово, серебро и медь, в паяльной пасте при высоких температурах, улучшая белизну и смачиваемость паяных соединений, а также уменьшая количество пустот и риск холодной пайки. Это ключевой технологический метод для стабильного массового производства печей оплавления серии Jia Jinyuan при пайке устройств с малым шагом, таких как QFN и BGA.
Опубликовано: 2013-04-16При доработке окисленных площадок печатной платы необходимо одновременно решить две проблемы: поверхностный оксидный слой и плохое смачивание. Высокоактивный флюс Jia Jinyuan может эффективно уменьшить CuO и снизить межфазное натяжение. В сочетании с легкой механической очисткой и оплаванием с защитой от азота он повышает процент доработки окисленных колодок за первый проход до более чем 92%, что значительно превосходит 65%, достигаемые при использовании традиционного флюса на основе канифоли.
Опубликовано: 2012-09-29Плохое смачивание окисленных старых площадок при доводочной пайке – это высокочастотный отказ производственной линии. Высокоактивный флюс Jia Jinyuan JY-808 может эффективно уменьшить слой CuO и снизить поверхностное натяжение. В сочетании с точной работой паяльного жала с контролируемой температурой в среде азота при температуре 350°C это увеличивает скорость растекания паяльной пасты по окисленным медным площадкам с менее чем 40% до более чем 92%, что значительно сокращает цикл доработки и снижает вероятность обнаружения холодных паяных соединений.
Опубликовано: 2012-07-22Припой для автомобильной электроники склонен к микротрещинам и межфазному расслоению во время циклического воздействия высоких и низких температур. Услуга тестирования образцов, предоставляемая JJY, может реалистично моделировать надежность паяных соединений в условиях от -40 ℃ до 125 ℃ и 500 циклов, помогая производственным линиям быстро проверять совместимость припоя с площадками печатных плат и клеммами компонентов, а также избегать функциональных сбоев после пайки партий.
Опубликовано: 2012-03-11
Чрезмерно высокая активность паяльной пасты может вызвать такие опасности при сварке, как образование пустот в паяных соединениях, коррозия компонентов, разбрызгивание шариков припоя и появление остатков отбеливания на поверхности печатной платы. Это особенно актуально в средах с высокой температурой и высокой влажностью, где риск ионного загрязнения возрастает, что напрямую влияет на производительность линии SMT при первом проходе и долгосрочную надежность продукта.
Опубликовано: 2012-02-20Припой для автомобильной электроники должен обеспечивать нулевое растрескивание паяных соединений в широком диапазоне температур от -40 ℃ до 150 ℃, при высокой вибрации и длительном сроке эксплуатации. Формула высокой надежности JiaJinYuan точно контролирует соотношение тройных металлов серебра, меди и висмута, а также остаточное количество активного флюса, увеличивая срок службы паяных соединений по термоусталостной стойкости в 3,2 раза и снижая процент отказов при падении до уровня ниже 0,008%, полностью отвечая требованиям автомобильного класса AEC-Q200.
Опубликовано: 2011-12-18Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.