Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda de alta antioxidação, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A equipe de P&D da JiaJinYuan tem otimizado continuamente o sistema de formulação em resposta aos gargalos de desempenho da solda e desenvolveu 12 grandes séries de soldas sem halogênio e sem chumbo, cobrindo toda a faixa de temperatura de altas, médias, baixas e ultrabaixas. Suas soldas domésticas de alta qualidade alcançaram avanços em indicadores-chave, como taxa de umedecimento da solda QFN/DFN, baixa taxa de vazios para lâmpadas automotivas e ausência de bolas de solda na soldagem a laser.
Publicado: 2015-01-08Aproveitando seus recursos de P&D de ODM de solda, JJY desenvolveu pastas de solda e folhas de solda pré-formadas com baixa taxa de anulação, zero halogênio e resistência ao refluxo de alta temperatura para cenários como equipamentos médicos, controle eletrônico de veículos de nova energia e módulos industriais de alta confiabilidade. O impulso da junta de solda atinge mais de 85 MPa e a espessura da camada IMC é controlada na faixa de 1,2 ~ 1,8 μm, atendendo aos requisitos de certificação dupla de ISO 13485 e AEC-Q200.
Publicado: 2014-09-13A soldagem por onda de PCBs de cobre espesso é propensa a vazios nas juntas de solda, umedecimento deficiente e absorção de calor irregular causada pela espessura do cobre. O uso de barras de solda de alta molhabilidade JiaJinYuan pode melhorar significativamente a altura de subida da solda e a consistência da formação de filetes, com vantagens de processo particularmente pronunciadas em estruturas com espessura de cobre acima de 2 onças, folhas de cobre de grandes áreas e construções de cobre espesso multicamadas.
Publicado: 2014-08-25A soldagem de placas de alta frequência é extremamente sensível à taxa de anulação da pasta de solda. As flutuações dos parâmetros dielétricos causadas por vazios degradam diretamente a integridade do sinal. A pasta de solda de baixo vazio JiaJinYuan, otimizando o conteúdo de metal, o gradiente de volatilização do fluxo e a dinâmica de umedecimento de refluxo, controla de forma estável a taxa de anulação das juntas de solda BGA dentro de 3,2% em testes de módulo RF 5G, suprimindo significativamente o desvio de perda de inserção em bandas de alta frequência.
Publicado: 2013-05-22O refluxo de nitrogênio envolve a introdução de nitrogênio de alta pureza no forno de refluxo para reduzir significativamente o conteúdo de oxigênio na câmara para menos de 100 PPM, inibindo assim a reação de oxidação de componentes metálicos como estanho, prata e cobre na pasta de solda em altas temperaturas, melhorando o brilho e a molhabilidade das juntas de solda e reduzindo a taxa de vazios e os riscos de solda fria. É um método de processo chave para a produção em massa estável de fornos de refluxo da série Jia Jinyuan na soldagem de dispositivos de passo fino, como QFN e BGA.
Publicado: 2013-04-16Para retrabalhar pastilhas de PCB oxidadas, dois problemas devem ser abordados simultaneamente: a camada de óxido superficial e a falta de umedecimento. O fluxo de alta atividade Jia Jinyuan pode efetivamente reduzir o CuO e diminuir a tensão interfacial. Combinado com raspagem mecânica leve e refluxo protegido com nitrogênio, ele aumenta o rendimento de retrabalho na primeira passagem de pastilhas oxidadas para mais de 92%, superando significativamente os 65% alcançados pelo fluxo tradicional à base de colofônia.
Publicado: 2012-09-29Umedecimento insuficiente de pastilhas antigas oxidadas durante a soldagem de retrabalho é uma falha na linha de produção de alta frequência. O fluxo de alta atividade Jia Jinyuan JY-808 pode efetivamente reduzir a camada de CuO e diminuir a tensão superficial. Combinado com a operação precisa da ponta de solda com temperatura controlada em um ambiente de nitrogênio de 350°C, aumenta a taxa de dispersão da pasta de solda em placas de cobre oxidadas de menos de 40% para mais de 92%, encurtando significativamente o ciclo de retrabalho e reduzindo a detecção perdida de juntas de solda fria.
Publicado: 2012-07-22A solda eletrônica automotiva é propensa a microfissuras e delaminação interfacial durante ciclos de alta e baixa temperatura. O serviço de teste de amostra fornecido por JJY pode simular realisticamente a confiabilidade da junta de solda sob condições de -40°C a 125°C e 500 ciclos, ajudando as linhas de produção a verificar rapidamente a compatibilidade da solda com placas de PCB e terminais de componentes e evitar falhas funcionais após a soldagem em lote.
Publicado: 2012-03-11
A atividade excessivamente alta da pasta de solda pode causar riscos de soldagem, como vazios nas juntas de solda, corrosão de componentes, respingos de esferas de solda e resíduos de branqueamento na superfície da PCB. Isto é especialmente verdadeiro em ambientes de alta temperatura e alta umidade, onde o risco de contaminação iônica é exacerbado, afetando diretamente o rendimento de primeira passagem da linha SMT e a confiabilidade do produto a longo prazo.
Publicado: 2012-02-20A solda eletrônica automotiva deve manter zero rachaduras nas juntas de solda sob ampla faixa de temperatura de -40 ℃ a 150 ℃, alta vibração e condições operacionais de longa vida. A fórmula de alta confiabilidade de JiaJinYuan controla com precisão a proporção de metais ternários de prata, cobre e bismuto, bem como a quantidade residual de fluxo ativo, aumentando a vida útil da resistência à fadiga térmica das juntas de solda em 3,2 vezes e reduzindo a taxa de falha por impacto de queda para menos de 0,008%, atendendo totalmente aos requisitos de nível automotivo AEC-Q200.
Publicado: 2011-12-18Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.