Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batangan Solder Anti Oksidasi Tinggi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Tim Litbang JiaJinYuan terus mengoptimalkan sistem formulasi sebagai respons terhadap hambatan kinerja solder, dan telah mengembangkan 12 seri solder bebas halogen dan bebas timbal yang mencakup seluruh rentang suhu tinggi, sedang, rendah, dan sangat rendah. Solder kelas atas domestiknya telah mencapai terobosan dalam indikator-indikator utama seperti laju pembasahan solder QFN/DFN, tingkat kekosongan yang rendah untuk lampu otomotif, dan tidak adanya bola solder dalam pengelasan laser.
Diterbitkan: 2015-01-08Memanfaatkan kemampuan R&D ODM soldernya, JJY telah mengembangkan pasta solder dan lembaran solder yang telah dibentuk sebelumnya dengan tingkat kekosongan rendah, nol halogen, dan ketahanan aliran balik suhu tinggi untuk skenario seperti peralatan medis, kontrol elektronik kendaraan energi baru, dan modul industri dengan keandalan tinggi. Daya dorong sambungan soldernya mencapai lebih dari 85MPa, dan ketebalan lapisan IMC dikontrol dalam kisaran 1,2～1,8μm, memenuhi persyaratan sertifikasi ganda ISO 13485 dan AEC-Q200.
Diterbitkan: 2014-09-13Penyolderan gelombang pada PCB tembaga tebal rentan terhadap rongga sambungan solder, pembasahan yang buruk, dan penyerapan panas yang tidak merata yang disebabkan oleh ketebalan tembaga. Penggunaan batang solder dengan keterbasahan tinggi JiaJinYuan dapat secara signifikan meningkatkan ketinggian pendakian solder dan konsistensi pembentukan fillet, dengan keunggulan proses yang sangat menonjol pada struktur dengan ketebalan tembaga di atas 2 ons, foil tembaga dengan area luas, dan konstruksi tembaga tebal multilapis.
Diterbitkan: 2014-08-25Pengelasan papan frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap tingkat kekosongan pasta solder. Fluktuasi parameter dielektrik yang disebabkan oleh rongga secara langsung menurunkan integritas sinyal. Pasta solder rongga rendah JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan kandungan logam, gradien volatilisasi fluks, dan dinamika pembasahan aliran balik, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam kisaran 3,2% dalam pengujian modul RF 5G, sehingga secara signifikan menekan penyimpangan kehilangan penyisipan pada pita frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2013-05-22Aliran ulang nitrogen melibatkan memasukkan nitrogen dengan kemurnian tinggi ke dalam oven reflow untuk secara signifikan mengurangi kandungan oksigen di dalam ruangan hingga di bawah 100 PPM, sehingga menghambat reaksi oksidasi komponen logam seperti timah, perak, dan tembaga dalam pasta solder pada suhu tinggi, meningkatkan kecerahan dan keterbasahan sambungan solder, dan mengurangi tingkat kekosongan dan risiko solder dingin. Ini adalah metode proses utama untuk produksi massal oven reflow seri Jia Jinyuan yang stabil dalam penyolderan perangkat pitch halus seperti QFN dan BGA.
Diterbitkan: 2013-04-16Untuk mengerjakan ulang bantalan PCB teroksidasi, dua masalah harus diatasi secara bersamaan: lapisan oksida permukaan dan pembasahan yang buruk. Fluks aktivitas tinggi Jia Jinyuan dapat secara efektif mengurangi CuO dan menurunkan tegangan antarmuka. Dikombinasikan dengan pengikisan mekanis ringan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini meningkatkan hasil pengerjaan ulang tahap pertama bantalan teroksidasi hingga lebih dari 92%, secara signifikan mengungguli 65% yang dicapai oleh fluks berbasis rosin tradisional.
Diterbitkan: 2012-09-29Pembasahan yang buruk pada bantalan lama yang teroksidasi selama penyolderan ulang adalah kegagalan lini produksi yang sering terjadi. Fluks aktivitas tinggi Jia Jinyuan JY-808 dapat secara efektif mengurangi lapisan CuO dan menurunkan tegangan permukaan. Dikombinasikan dengan pengoperasian ujung solder yang dikontrol suhu secara presisi di lingkungan nitrogen 350°C, hal ini meningkatkan laju penyebaran pasta solder pada bantalan tembaga teroksidasi dari kurang dari 40% menjadi lebih dari 92%, sehingga secara signifikan memperpendek siklus pengerjaan ulang dan mengurangi deteksi sambungan solder dingin yang terlewat.
Diterbitkan: 2012-07-22Solder elektronik otomotif rentan terhadap retakan mikro dan delaminasi antarmuka selama siklus suhu tinggi-rendah. Layanan pengujian sampel yang disediakan oleh JJY dapat secara realistis mensimulasikan keandalan sambungan solder dalam kondisi -40℃ hingga 125℃ dan 500 siklus, membantu jalur produksi dengan cepat memverifikasi kompatibilitas solder dengan bantalan PCB dan terminal komponen, dan menghindari kegagalan fungsional setelah penyolderan batch.
Diterbitkan: 2012-03-11
Aktivitas pasta solder yang terlalu tinggi dapat menyebabkan bahaya pengelasan seperti rongga sambungan solder, korosi komponen, percikan bola solder, dan residu pemutih pada permukaan PCB. Hal ini terutama berlaku di lingkungan bersuhu tinggi dan kelembapan tinggi, di mana risiko kontaminasi ionik semakin parah, yang secara langsung memengaruhi hasil first-pass lini SMT dan keandalan produk dalam jangka panjang.
Diterbitkan: 2012-02-20Solder elektronik otomotif harus menjaga nol retakan sambungan solder pada rentang suhu yang luas dari -40℃ hingga 150℃, getaran tinggi, dan kondisi pengoperasian yang tahan lama. Formula JiaJinYuan dengan keandalan tinggi secara tepat mengontrol rasio logam terner perak, tembaga, dan bismut serta jumlah sisa fluks aktif, meningkatkan masa pakai ketahanan lelah termal sambungan solder sebesar 3,2 kali lipat dan mengurangi tingkat kegagalan dampak jatuh hingga di bawah 0,008%, sepenuhnya memenuhi persyaratan kelas otomotif AEC-Q200.
Diterbitkan: 2011-12-18Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.