Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El equipo de I+D de JiaJinYuan ha estado optimizando continuamente el sistema de formulación en respuesta a los cuellos de botella en el rendimiento de la soldadura y ha desarrollado 12 series principales de soldadura sin halógenos y sin plomo que cubren todo el rango de temperaturas altas, medias, bajas y ultrabajas. Sus soldaduras nacionales de alta gama han logrado avances en indicadores clave como la tasa de humectación de la soldadura QFN/DFN, la baja tasa de vacíos para lámparas automotrices y la ausencia de bolas de soldadura en la soldadura láser.
Publicado: 2015-01-08Aprovechando sus capacidades de I+D de ODM de soldadura, JJY ha desarrollado pastas de soldadura y láminas de soldadura preformadas con baja tasa de vacío, cero halógenos y resistencia Al reflujo de alta temperatura para escenarios como equipos médicos, control electrónico de vehículos de nueva energía y módulos industriales de alta confiabilidad. El empuje de su junta de soldadura alcanza más de 85 MPa y el espesor de la capa IMC se controla dentro del rango de 1,2 a 1,8 μm, cumpliendo con los requisitos de certificación dual de ISO 13485 y AEC-Q200.
Publicado: 2014-09-13La soldadura por ola de PCB con un espesor de cobre es propensa a que se produzcan huecos en las uniones de soldadura, una mala humectación y una absorción de calor desigual causada por el espesor del cobre. El uso de barras de soldadura de alta humectabilidad de JiaJinYuan puede mejorar significativamente la altura de ascenso de la soldadura y la consistencia de la formación de filetes, con ventajas de proceso particularmente pronunciadas en estructuras con espesores de cobre superiores a 2 onzas, láminas de cobre de gran superficie y construcciones multicapa de cobre grueso.
Publicado: 2014-08-25La soldadura de placas de alta frecuencia es extremadamente sensible a la tasa de vaciamiento de la pasta de soldadura. Las fluctuaciones de los parámetros dieléctricos causadas por los huecos degradan directamente la integridad de la señAl. La pasta de soldadura de bajo vacío JiaJinYuan, Al optimizar el contenido de metal, el gradiente de volatilización del flujo y la dinámica de humectación por reflujo, controla de manera estable la tasa de vaciamiento de las uniones de soldadura BGA dentro del 3,2 % en las pruebas del módulo de RF 5G, lo que suprime significativamente la deriva de la pérdida de inserción en bandas de alta frecuencia.
Publicado: 2013-05-22El reflujo de nitrógeno implica introducir nitrógeno de alta pureza en el horno de reflujo para reducir significativamente el contenido de oxígeno en la cámara por debajo de 100 PPM, inhibiendo así la reacción de oxidación de componentes metálicos como estaño, plata y cobre en la pasta de soldadura a altas temperaturas, mejorando el brillo y la humectabilidad de las uniones de soldadura y reduciendo la tasa de vacíos y los riesgos de soldadura en frío. Es un método de proceso clave para la producción en masa estable de hornos de reflujo de la serie Jia Jinyuan en la soldadura de dispositivos de paso fino como QFN y BGA.
Publicado: 2013-04-16Para reelaborar placas de PCB oxidadas, se deben abordar dos cuestiones simultáneamente: la capa de óxido de la superficie y la mala humectación. El flujo de alta actividad de Jia Jinyuan puede reducir eficazmente el CuO y disminuir la tensión interfacial. Combinado con un raspado mecánico ligero y un reflujo protegido con nitrógeno, aumenta el rendimiento del reprocesado en el primer paso de las almohadillas oxidadas a más del 92 %, superando significativamente el 65 % logrado por el fundente tradicional a base de colofonia.
Publicado: 2012-09-29La mala humectación de las almohadillas viejas oxidadas durante la soldadura de retrabajo es una falla de alta frecuencia en la línea de producción. El flujo de alta actividad Jia Jinyuan JY-808 puede reducir eficazmente la capa de CuO y disminuir la tensión superficial. Combinado con una operación precisa de la punta de soldadura con temperatura controlada en un ambiente de nitrógeno a 350 °C, aumenta la tasa de dispersión de la pasta de soldadura en las almohadillas de cobre oxidadas de menos del 40 % a más del 92 %, acortando significativamente el ciclo de retrabajo y reduciendo la detección perdida de uniones de soldadura fría.
Publicado: 2012-07-22La soldadura electrónica automotriz es propensa a microfisuras y delaminación interfacial durante los ciclos de temperatura alta-baja. El servicio de prueba de muestras proporcionado por JJY puede simular de manera realista la confiabilidad de las uniones de soldadura en condiciones de -40 ℃ a 125 ℃ y 500 ciclos, lo que ayuda a las líneas de producción a verificar rápidamente la compatibilidad de la soldadura con las terminales de componentes y las placas de PCB, y a evitar fallas funcionales después de la soldadura por lotes.
Publicado: 2012-03-11
Una actividad excesivamente alta de la soldadura en pasta puede provocar riesgos en la soldadura, como huecos en las juntas de soldadura, corrosión de los componentes, salpicaduras de bolas de soldadura y residuos blanqueadores en la superficie de la PCB. Esto es especialmente cierto en entornos de alta temperatura y alta humedad, donde se exacerba el riesgo de contaminación iónica, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso de la línea SMT y la confiabilidad a largo plazo del producto.
Publicado: 2012-02-20La soldadura electrónica automotriz debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en un amplio rango de temperaturas de -40 ℃ a 150 ℃, alta vibración y condiciones de funcionamiento de larga duración. La fórmula de alta confiabilidad de JiaJinYuan controla con precisión la proporción de metales ternarios de plata, cobre y bismuto, así como la cantidad residual de flujo activo, aumentando la vida útil de la resistencia a la fatiga térmica de las uniones de soldadura en 3,2 veces y reduciendo la tasa de falla por impacto de caída a menos del 0,008%, cumpliendo plenamente con los requisitos de grado automotriz AEC-Q200.
Publicado: 2011-12-18Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.