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佳金源研发团队针对焊料性能瓶颈，不断优化配方体系，开发出覆盖高、中、低温、超低温全温度范围的12大无卤无铅焊料系列。其国产高端焊料在QFN/DFN焊料润湿率、车灯低空洞率、激光焊接无锡球等关键指标上取得突破。
发表： 2015-01-08JJY利用焊锡ODM研发能力，针对医疗设备、新能源汽车电控、高可靠工业模块等场景，开发了低空洞率、零卤素、耐高温回流焊的焊膏和预成型焊片。其焊点推力达到85MPa以上，IMC层厚度控制在1.2～1.8μm范围内，满足ISO13485和AEC-Q200的双重认证要求。
发表： 2014-09-13厚铜PCB的波峰焊容易出现因铜厚引起的焊点空洞、润湿不良、吸热不均等现象。使用佳金源高润湿性焊锡条可以显着提高焊锡爬升高度和焊角形成的一致性，在铜厚2oz以上的结构、大面积铜箔、多层厚铜结构中工艺优势尤为明显。
发表： 2014-08-25高频板焊接对焊膏空洞率极为敏感。由空隙引起的介电参数波动直接降低信号完整性。佳金源低空洞焊膏通过优化金属含量、助焊剂挥发梯度和回流润湿动力学，在5G射频模块测试中将BGA焊点空洞率稳定控制在3.2%以内，显着抑制高频段插入损耗漂移。
发表： 2013-05-22氮气回流焊是在回流焊炉内通入高纯度氮气，使腔室内的氧含量显着降低至100ppm以下，从而抑制焊膏中锡、银、铜等金属成分在高温下的氧化反应，提高焊点的光亮度和润湿性，降低空洞率和虚焊风险。是佳金源系列回流焊炉在QFN、BGA等细间距器件焊接中稳定量产的关键工艺方法。
发表： 2013-04-16对于氧化PCB焊盘的返工，必须同时解决两个问题：表面氧化层和润湿不良。佳金源高活性助焊剂可有效还原CuO，降低界面张力。结合轻度机械刮削和氮气保护回流焊，将氧化焊盘的一次返工率提高到 92% 以上，显着优于传统松香基助焊剂的 65%。
发表： 2012-09-29返工焊接时氧化旧焊盘润湿不良是高频生产线故障。佳金源JY-808高活性助焊剂能有效减少CuO层，降低表面张力。结合350°C氮气环境中精确温控烙铁头操作，将氧化铜焊盘上焊膏的铺展率从不足40%提高到92%以上，显着缩短返工周期并减少冷焊点的漏检。
发表： 2012-07-22汽车电子焊料在高低温循环过程中容易出现微裂纹和界面分层。 佳金源提供的样品测试服务可以真实模拟-40℃至125℃、500次循环条件下的焊点可靠性，帮助生产线快速验证焊料与PCB焊盘和元件端子的兼容性，避免批量焊接后出现功能故障。
发表： 2012-03-11
焊膏活性过高会造成焊点空洞、元件腐蚀、焊球飞溅、PCB表面泛白残留等焊接危害。尤其是在高温高湿环境下，离子污染风险加剧，直接影响SMT线的一次合格率和产品的长期可靠性。
发表： 2012-02-20汽车电子焊料必须在-40℃至150℃的宽温度范围、高振动和长寿命的工作条件下保持零焊点开裂。佳金源的高可靠性配方精确控制银、铜、铋三元金属的比例以及活性助焊剂的残留量，使焊点抗热疲劳寿命提高3.2倍，跌落冲击故障率降至0.008%以下，完全满足AEC-Q200汽车级要求。
发表： 2011-12-18