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嘉金源研發團隊針對焊料性能瓶頸，不斷優化配方體系，開發出覆蓋高、中、低溫、超低溫全溫度範圍的12大無鹵無鉛焊料系列。其國產高端焊料在QFN/DFN焊料潤濕率、車燈低空洞率、雷射焊接無錫球等關鍵指標上取得突破。
發表： 2015-01-08JJY利用焊锡ODM研发能力，针对医疗设备、新能源汽车电控、高可靠工业模块等场景，开发了低空洞率、零卤素、耐高温回流焊的焊膏和预成型焊片。其焊點推力達85MPa以上，IMC層厚度控制在1.2～1.8μm範圍內，符合ISO13485和AEC-Q200的雙重認證要求。
發表： 2014-09-13厚銅PCB的波峰焊接容易出現因銅厚引起的焊點空洞、潤濕不良、吸熱不均等現象。使用嘉金源高潤濕性焊錫條可顯著提高焊錫爬升高度和焊角形成的一致性，在銅厚2oz以上的結構、大面積銅箔、多層厚銅結構中製程優勢尤為明顯。
發表： 2014-08-25高頻板焊接對焊膏空洞率極為敏感。由空隙引起的介電參數波動直接降低訊號完整性。嘉錦源低空洞焊膏透過優化金屬含量、助焊劑揮發梯度和回流潤濕動力學，在5G射頻模組測試中將BGA焊點空洞率穩定控制在3.2%以內，顯著抑制高頻段插入損耗漂移。
發表： 2013-05-22氮氣回流焊是在回流焊爐內通入高純度氮氣，使腔室內的氧含量顯著降低至100ppm以下，從而抑制焊膏中錫、銀、銅等金屬成分在高溫下的氧化反應，提高焊點的光亮度和潤濕性，降低空洞率和虛焊風險。是嘉金源系列回流焊爐在QFN、BGA等細間距元件焊接穩定量產的關鍵製程方法。
發表： 2013-04-16對於氧化PCB焊盤的返工，必須同時解決兩個問題：表面氧化層和潤濕不良。嘉金源高活性助焊劑可以有效還原CuO，降低界面張力。結合輕度機械刮削和氮氣保護回流焊，將氧化焊盤的一次返工率提高到 92% 以上，顯著優於傳統松香基助焊劑的 65%。
發表： 2012-09-29返工焊接時氧化舊焊盤潤濕不良是高頻生產線故障。佳金源JY-808高活性助焊劑能有效減少CuO層，降低表面張力。結合350°C氮氣環境中精確溫控烙鐵頭操作，將氧化銅焊盤上焊膏的鋪展率從不足40%提高到92%以上，顯著縮短返工週期並減少冷焊點的漏檢。
發表： 2012-07-22汽車電子焊料在高低溫循環過程中容易出現微裂紋和界面分層。 JJY提供的樣品測試服務可以真實模擬-40℃至125℃、500次循環條件下的焊點可靠性，幫助生產線快速驗證焊料與PCB焊盤和元件端子的兼容性，避免批量焊接後出現功能故障。
發表： 2012-03-11
焊膏活性過高會造成焊點空洞、元件腐蝕、焊球飛濺、PCB表面泛白殘留等焊接危害。尤其是在高溫高濕環境下，離子污染風險加劇，直接影響SMT線的一次合格率和產品的長期可靠性。
發表： 2012-02-20汽車電子焊料必須在-40℃至150℃的寬溫度範圍、高振動和長壽命的工作條件下保持零焊點開裂。嘉金源的高可靠性配方精確控制銀、銅、鉍三元金屬的比例以及活性助焊劑的殘留量，使焊點抗熱疲勞壽命提高3.2倍，跌落衝擊故障率降至0.008%以下，完全滿足AEC-Q200汽車級要求。
發表： 2011-12-18