ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีแบบจุ่มรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีแบบจุ่มโดยใช้แท่งดีบุกสำหรับดีบุกหลอมเหลวเป็นกระบวนการที่มีประสิทธิภาพสำหรับการประมวลผลล่วงหน้าส่วนประกอบในปริมาณมาก สามารถชุบดีบุกได้สม่ำเสมอบนพื้นผิวพินด้วยการควบคุมอ่างอุณหภูมิคงที่ การเคลือบฟลักซ์ล่วงหน้า และการแช่ในแนวตั้ง ช่วยเพิ่มผลผลิตในการวางตำแหน่ง SMT ตามมาอย่างมีนัยสำคัญ และความสามารถในการเปียกของบัดกรีแบบรีโฟลว์ แท่งดีบุก JiaJinYuan มีความลื่นไหลคงที่และมีขี้เถ้าน้อยที่สุดในช่วงอุณหภูมิ 183°C–205°C ซึ่งตรงตามข้อกำหนดการทำงานอย่างต่อเนื่องของกระบวนการบัดกรีก่อนคลื่น
ที่ตีพิมพ์: 2025-04-20การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการสำคัญที่ทำให้การบัดกรีเป็นชุดเสร็จสมบูรณ์โดยการจุ่มหมุด PCB ในแนวตั้งลงในพื้นผิวของการบัดกรีหลอมเหลวโดยใช้เครื่องบัดกรีแบบจุ่มด้วยตนเองหรือเครื่องบัดกรีแบบคลื่น แกนกลางอยู่ที่การควบคุมอุณหภูมิของลวดบัดกรี ความลึกในการแช่ และเวลาคงตัว อุปกรณ์ JiaJinYuan ได้รับการยืนยันในสายการผลิตจริงว่าความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ ±2°C และหน้าต่างการบัดกรีแบบจุ่มมาตรฐานที่ 0.8~1.2 วินาที สามารถระงับข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-29ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิที่เคลื่อนหนีในหม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยมือเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด สำหรับหม้อบัดกรีแบบจุ่ม JiaJinYuan ด้วยตนเอง อุณหภูมิอ่างบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ 255°C±3°C โซนอุ่นคงไว้ที่ 90°C~110°C และเวลาในการบัดกรีแบบจุ่มจำกัดอย่างเคร่งครัดที่ 3 วินาที±0.5 วินาที ความไม่สมดุลในการประสานกันของปัจจัยทั้งสามนี้จะทำให้เกิดสะพานหรือเปียกไม่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2023-06-14กระบวนการจุ่มดีบุกจะสร้างชั้นดีบุกที่สม่ำเสมอบนพื้นผิวของขั้วต่อสายไฟและหมุดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ช่วยเพิ่มความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันและความสามารถในการบัดกรีได้อย่างมาก และป้องกันข้อบกพร่องทั่วไปในสายการผลิต เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีอ่อน อุปกรณ์จุ่มดีบุกของ Jia Jinyuan เสร็จสิ้นการจุ่มเพียงครั้งเดียวภายใน 0.8 วินาที โดยมีการควบคุมความหนาของชั้นดีบุกอย่างเสถียรที่ 8-12μm เหมาะสำหรับพื้นผิวต่างๆ เช่น ชุบเงิน ชุบทองแดง และทองแดงเปลือย
ที่ตีพิมพ์: 2023-03-27กระบวนการโลหะผสมไร้สารตะกั่วในการบัดกรีด้วยพินจุ่ม โดยการควบคุมอุณหภูมิ เวลา และอัตราส่วนองค์ประกอบของโลหะผสมในการบัดกรีอย่างแม่นยำ ช่วยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงในการปฏิบัติตาม RoHS ของกระบวนการที่ประกอบด้วยตะกั่วแบบดั้งเดิมได้อย่างมีประสิทธิภาพ บริษัทดำเนินงานอย่างมีเสถียรภาพในสายการผลิตส่งออกหลายแห่งของ JJY มานานกว่าสามปี โดยมีความสามารถในการเปียกของข้อต่อแบบบัดกรี ความต้านทานความล้าจากความร้อน และความเงาของพื้นผิว ทั้งหมดนี้เป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC61191-2
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-12ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มด้วยการควบคุมเวลาการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิ และกิจกรรมฟลักซ์อย่างแม่นยำ ความหนาของดีบุกของพินจุ่มสามารถควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพระหว่าง 0.03 มม. ถึง 0.08 มม. หลีกเลี่ยงการยึดเกาะของพินและข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดจากชั้นดีบุกที่หนาเกินไป ข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าหลังจากลดเวลาการบัดกรีแบบจุ่มจาก 5 วินาทีเหลือ 3.2 วินาที อัตราการเชื่อมต่อลดลง 67% วิธีการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในขั้นตอนการเตรียมการบำบัดของการบัดกรีคลื่นปลั๊กอิน DIP
ที่ตีพิมพ์: 2021-10-20การใช้สารบัดกรีไร้สารตะกั่วในกระบวนการจุ่มดีบุกสามารถปรับปรุงความสามารถในการบัดกรีและความต้านทานการกัดกร่อนของขั้วต่อชุดสายไฟได้อย่างมาก โดยเป็นไปตามข้อกำหนดการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม RoHS เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วซีรีส์ JiaJinYuan SAC305 ให้การควบคุมความหนาของการเคลือบสม่ำเสมอที่ 8-12 μm ที่จุดหลอมเหลวที่ 183°C ปรับให้เข้ากับรอบเวลาของสายการผลิตจุ่มดีบุกอย่างต่อเนื่องสำหรับขั้วต่อที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางลวด 0.3 มม.-1.2 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2020-09-26การบัดกรีแบบเลือกคลื่นทำการบัดกรีแบบจุ่มบนหมุดเฉพาะของ PCB ผ่านการวางตำแหน่งที่แม่นยำ หลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันและความเสี่ยงในการเชื่อมที่เกิดจากการส่งแผ่นทั้งหมดผ่านคลื่น เหมาะสำหรับบอร์ดเดี่ยวที่ซับซ้อนซึ่งมีการติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูงแบบผสม ส่วนประกอบที่มีความละเอียดอ่อน หรือฝาครอบป้องกันด้านล่าง การทดสอบจริง In ด้วยอุปกรณ์ JiaJinYuan อัตราข้อบกพร่องสามารถลดลงจาก 1.2% เป็น 0.35% ซึ่งช่วยลดแรงงานในการทำใหม่และการสูญเสียขี้โลหะบัดกรีได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-06-28กระบวนการจุ่มดีบุกจะใช้แท่งดีบุกสำหรับดีบุกหลอมเหลวเพื่อให้ได้การชุบดีบุกแบบแบตช์ของเทอร์มินัล สิ่งสำคัญคือการควบคุมอุณหภูมิอ่างดีบุกที่ 255±3℃ เวลาในการจุ่มดีบุกที่ 3.5±0.5 วินาที และความเร็วในการยกที่ 120±10มม./นาที แท่งดีบุก JiaJinYuan มีปริมาณดีบุก 99.3% และมีปริมาณสิ่งเจือปนรวม ≤0.05% ซึ่งสามารถยับยั้งการก่อตัวของขี้โลหะได้อย่างมีประสิทธิภาพ และรับประกันมุมเปียกของข้อต่อบัดกรีเทอร์มินัลอยู่ที่<30°
ที่ตีพิมพ์: 2019-02-05ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มพิน การเกิดออกซิเดชันของพื้นผิวอ่างบัดกรีเป็นสาเหตุหลักของการสร้างขี้โลหะอย่างต่อเนื่อง ฟลักซ์ป้องกันการเกิดออกซิเดชันของ JiaJinYuan ผ่านผลเสริมฤทธิ์กันของการครอบคลุมแบบไดนามิกและส่วนผสมออกฤทธิ์ ก่อให้เกิดฟิล์มเฉื่อยหนาแน่นบนพื้นผิวอ่างบัดกรี ลดอัตราการออกซิเดชันลงมากกว่า 70% ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่มพิน ลดการผลิตขยะรายวันลง 1.2 กก. ขยายวงจรการทำความสะอาดของหม้อบัดกรีอย่างมีนัยสำคัญ และรักษาเสถียรภาพการเปียกของข้อต่อประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2018-03-24ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT