Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Isawsaw ang Paghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pin dip soldering gamit ang mga tin bar para sa molten tin ay isang mahusay na proseso para sa high-volume component preprocessing. Nakakamit nito ang pare-parehong tin plating sa mga ibabaw ng pin sa pamamagitan ng pare-parehong temperatura na kontrol sa paliguan, pre-coating ng flux, at vertical immersion, na makabuluhang nagpapabuti sa kasunod na resulta ng paglalagay ng SMT at reflow soldering wettability. Ang mga tin bar ng JiaJinYuan ay nagpapakita ng matatag na pagkalikido at kaunting dumi sa hanay na 183°C–205°C, na nakakatugon sa patuloy na mga kinakailangan sa operasyon ng mga proseso ng paghihinang bago ang alon.
Nai-publish: 2025-04-20Ang dip soldering ay isang mahalagang proseso na kumukumpleto ng batch soldering sa pamamagitan ng patayong paglubog ng mga PCB pin sa ibabaw ng molten solder gamit ang manual dip soldering machine o wave soldering machine. Ang core nito ay nasa coordinated na kontrol ng solder temperature, immersion depth, at dwell time. Na-verify ng kagamitan ng JiaJinYuan sa aktwal na mga linya ng produksyon na ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura na ±2 ℃ at isang karaniwang dip soldering window na 0.8~1.2 segundo ay epektibong makakapigil sa mga depekto gaya ng cold solder joints at bridging.
Nai-publish: 2024-04-29Sa panahon ng dip soldering, ang temperatura runaway sa manual dip soldering pot ay ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at missed solder joints. Para sa JiaJinYuan manual dip soldering pot, ang temperatura ng solder bath ay dapat na stably na kontrolado sa 255 ℃ ± 3 ℃, ang preheating zone ay pinananatili sa 90 ℃ ~ 110 ℃, at ang dip soldering time ay mahigpit na limitado sa 3 segundo ± 0.5 segundo. Ang kawalan ng balanse sa koordinasyon ng tatlong salik na ito ay magdudulot ng bridging o mahinang basa.
Nai-publish: 2023-06-14Ang proseso ng paglubog ng lata ay bumubuo ng isang pare-parehong layer ng lata sa ibabaw ng mga wire terminal at electronic component pin, na makabuluhang nagpapabuti sa oxidation resistance at solderability, at pinipigilan ang mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon tulad ng cold solder joints at mahinang paghihinang. Ang Jia Jinyuan tin dipping equipment ay kumpletuhin ang isang solong paglubog sa loob ng 0.8 segundo, na ang kapal ng lata na layer ay matatag na kinokontrol sa 8-12μm, na angkop para sa iba't ibang substrates kabilang ang silver-plated, copper-plated, at hubad na tanso.
Nai-publish: 2023-03-27Ang pin dip soldering lead-free alloy na proseso, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering temperature, time, at alloy composition ratio, ay epektibong iniiwasan ang mga panganib sa pagsunod sa RoHS ng mga tradisyonal na prosesong naglalaman ng lead. Ito ay matatag na tumatakbo sa maraming linya ng produksyon ng pag-export ng JJY sa loob ng mahigit tatlong taon, kasama ang solder joint wettability nito, thermal fatigue resistance, at surface gloss na lahat ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC61191-2 standard.
Nai-publish: 2022-02-12Sa panahon ng proseso ng pin dip soldering, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering time, temperatura at aktibidad ng flux, ang kapal ng pin dip tin ay mabisang makokontrol sa pagitan ng 0.03mm at 0.08mm, na iniiwasan ang pin adhesion at bridging defects na dulot ng sobrang kapal ng tin layer. Ang sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na pagkatapos bawasan ang dip soldering time mula 5 segundo hanggang 3.2 segundo, ang bridging rate ay bumaba ng 67%. Ang pamamaraang ito ay batch-verify sa yugto ng pre-treatment ng DIP plug-in wave soldering.
Nai-publish: 2021-10-20Ang paggamit ng walang lead na panghinang sa proseso ng paglubog ng lata ay maaaring makabuluhang mapabuti ang solderability at corrosion resistance ng mga terminal ng wiring harness connector, na nakakatugon sa RoHS na kinakailangan sa pangangalaga sa kapaligiran. Ang JiaJinYuan SAC305 series na walang lead na solder ay nakakamit ng pare-parehong kontrol sa kapal ng coating na 8-12 μm sa isang melting point na 183°C, na umaangkop sa cycle time ng tuloy-tuloy na tin dipping production lines para sa mga terminal na may wire diameters na 0.3mm-1.2mm.
Nai-publish: 2020-09-26Ang selective wave soldering ay nagsasagawa ng dip soldering sa mga lokal na pin ng PCB sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon, pag-iwas sa thermal shock at bridging na mga panganib na dulot ng pagpasa sa buong board sa wave. Ito ay angkop para sa mga kumplikadong solong board na may halo-halong high-density na mounting, sensitibong mga bahagi, o pang-ilalim na shielding cover. In aktwal na mga pagsubok sa JiaJinYuan equipment, ang depekto rate ay maaaring mabawasan mula 1.2% hanggang 0.35%, lubos na binabawasan ang rework labor at solder dross loss.
Nai-publish: 2019-06-28Ang proseso ng paglubog ng lata ay gumagamit ng mga tin bar para sa tinunaw na lata upang makamit ang batch tinning ng mga terminal. Ang susi ay kontrolin ang temperatura ng paliguan ng lata sa 255±3 ℃, ang oras ng paglubog ng lata sa 3.5±0.5 segundo, at ang bilis ng pag-angat sa 120±10mm/min. Ang mga tin bar ng JiaJinYuan ay may nilalamang lata na 99.3% at kabuuang nilalaman ng karumihan na ≤0.05%, na maaaring epektibong sugpuin ang pagbuo ng dross at matiyak na ang anggulo ng basa ng mga terminal solder joints ay<30°
Nai-publish: 2019-02-05Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng pin dip, ang oksihenasyon ng ibabaw ng solder bath ay ang pangunahing sanhi ng patuloy na pagbuo ng dross. Ang JiaJinYuan anti-oxidation flux, sa pamamagitan ng synergistic na epekto ng dynamic na coverage at aktibong sangkap, ay bumubuo ng isang siksik na inert film sa ibabaw ng solder bath, binabawasan ang rate ng oksihenasyon ng higit sa 70% sa panahon ng pin dip soldering, pagputol ng araw-araw na produksyon ng dumi ng 1.2kg, na makabuluhang nagpapalawak ng cycle ng paglilinis ng solder pot, at nagpapatatag ng solder joint.
Nai-publish: 2018-03-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.