ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การป้องกันการบัดกรีด้วยความเย็นรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การจัดการการตกต่ำของสารบัดกรีและการตกต่ำเย็นถือเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการรักษาความเที่ยงตรงในการพิมพ์ และป้องกันการติดระหว่างการเตรียมการรีโฟลว์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN/DFN; ปัจจัยสำคัญ ได้แก่ การเก็บรักษาที่อุณหภูมิ 0–10°C ความชื้นโดยรอบที่ควบคุมได้ต่ำกว่า 60% RH อัตราส่วนรูรับแสงของสเตนซิลที่สูงกว่า 0.66 และการรักษาความหนืดภายใน ±15% ตลอด 4 ชั่วโมงโดยใช้ผงโลหะผสม T3–T5 เช่น 0307 หรือ 305 ที่อุณหภูมิการไหลกลับสูงสุด 240–260°C
ที่ตีพิมพ์: 2026-10-17
สารบัดกรีแบบแช่เย็นช่วยป้องกันการเสื่อมสภาพอย่างรวดเร็วที่อุณหภูมิห้อง และรับประกันคุณภาพการบัดกรีที่มั่นคง สารบัดกรีแบบแช่เย็นสามารถยืดอายุการเก็บรักษาและลดของเสียได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้เป็นขั้นตอนสำคัญที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการ SMT
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28
ข้อบกพร่องของข้อต่อโลหะบัดกรีแบบเปิดบ่อยครั้งในส่วนประกอบ 0201 มักเกิดจากการไม่ตรงกันระหว่างคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรีและความแม่นยำของช่องรับแสงของสเตนซิล SMT จากข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิตจำนวนมาก เอกสารนี้ชี้ให้เห็นว่าการเลือกครีมบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดด้วยดัชนีไทโซทรอปิก ≥0.75 และขนาดอนุภาค D50 ≤18μm สามารถเพิ่มความต้านทานแรงดึงของรอยบัดกรีได้ 32% เมื่อจับคู่กับสเตนซิล SMT ที่แกะสลักด้วยเลเซอร์ด้วยอัตราส่วนพื้นที่รูรับแสง ≥0.65 อัตราข้อต่อบัดกรีแบบเปิดจะลดลงจาก 4800ppm เป็น 620ppm
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
ปัญหาข้อต่อบัดกรี BGA เย็นไม่สามารถนำมาประกอบกับการบัดกรี SMT เพียงอย่างเดียว การตรวจสอบอย่างเป็นระบบเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับพารามิเตอร์ที่แข็ง เช่น อุณหภูมิสูงสุดของโปรไฟล์การรีโฟลว์ (235±2°C), อัตราการทำความร้อน (1.2~1.8°C/วินาที), เวลาในการแช่ (60~90 วินาที) รวมถึงปริมาณโลหะบัดกรี (88.5~89.2%), ความหนืด (750~850 Pa·s) และขนาดอนุภาค D50 (20~25μm) การสลับสารบัดกรีจะมีผลก็ต่อเมื่อการตรวจสอบยืนยันว่าการทำงานของฟลักซ์ไม่เพียงพอหรือการเกิดออกซิเดชันของผงโลหะมากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27การกวนส่วนผสมบัดกรีที่ไม่เหมาะสมอาจทำให้เกิดความเสี่ยงในการบัดกรีเย็นและส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรีได้ง่าย การดำเนินการกวนสารบัดกรีที่ถูกต้องสามารถลดอัตราข้อบกพร่องและรับประกันการผลิตที่มั่นคง
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24การบัดกรีด้วยความเย็นถือเป็นข้อบกพร่องร้ายแรงที่ซ่อนอยู่มากที่สุดในสายการผลิต SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ไม่เพียงพอจะป้องกันไม่ให้ครีมบัดกรีละลายจนหมดและทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเปียก ส่งผลให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีผิดพลาด สารบัดกรี Jia Jinyuan สามารถทำปฏิกิริยายูเทคติกได้ที่อุณหภูมิสูงกว่า 183°C เท่านั้น และแรงเปียกจะลดลงอย่างรวดเร็วเมื่ออุณหภูมิต่ำกว่า 205°C ข้อต่อบัดกรีเย็นมีพื้นผิวสีเทาไม่มีความมันวาวของโลหะ และค่าการทดสอบแรงผลักดันต่ำกว่าค่ามาตรฐานมากกว่า 50%
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-15การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์เป็นวิธีการเดียวที่ไม่ทำลายในสายการผลิต SMT ที่สามารถเจาะบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตโครงสร้างภายในของข้อต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง ส่วนใหญ่จะใช้เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องที่มองไม่เห็น เช่น ช่องว่างของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และออฟเซ็ตลูกบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการผลิตจำนวนมากของผลิตภัณฑ์ความน่าเชื่อถือสูงเกรดยานยนต์และเกรดอุตสาหกรรม ด้วยความละเอียดรายละเอียด 0.5μm และความสามารถในการสร้างภาพแบบไดนามิกแบบเรียลไทม์ อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ของ Jia Jinyuan จะรักษาอัตราการจดจำของข้อต่อบัดกรีที่ชำรุดได้อย่างเสถียร โดยมีอัตราโมฆะเกิน 25% ที่มากกว่า 99.7%
ที่ตีพิมพ์: 2023-11-17
สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ JiaJinYuan LFP ได้ผ่านการตรวจสอบกระบวนการบรรจุภัณฑ์ QFN เรียบร้อยแล้ว โดยมีอัตราการเปียกของสารบัดกรีที่วัดได้เกือบ 100% ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของรอยประสานและความสามารถในการควบคุมการเชื่อมได้อย่างมีนัยสำคัญ ใช้ผงโลหะผสม 0307/T4 และสูตรฮาโลเจนต่ำเกรด ROL1 จึงรักษากิจกรรมที่สูงในขณะที่เป็นไปตาม IPC-J-STD-00
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-25ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิที่เคลื่อนหนีในหม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยมือเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด สำหรับหม้อบัดกรีแบบจุ่ม JiaJinYuan ด้วยตนเอง อุณหภูมิอ่างบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ 255°C±3°C โซนอุ่นคงไว้ที่ 90°C~110°C และเวลาในการบัดกรีแบบจุ่มจำกัดอย่างเคร่งครัดที่ 3 วินาที±0.5 วินาที ความไม่สมดุลในการประสานกันของปัจจัยทั้งสามนี้จะทำให้เกิดสะพานหรือเปียกไม่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2023-06-14เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งของการฝังหลุมศพด้วยสารบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเปียกที่ไม่ดีบนแผ่นเคลือบทอง OSP ในสายการผลิต SMT และจากประสบการณ์การทดสอบการใช้งานที่ไซต์งานกว่า 20 ปี บทความนี้จึงให้มาตรการตอบโต้ที่ดำเนินการได้ทันทีจากสี่ด้าน: ความเข้ากันได้ของการเลือกสารบัดกรี ความซ้ำซ้อนของการออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ การควบคุมหน้าต่างกิจกรรมโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการจัดการร่วมกันของสภาพพื้นผิวของแผ่น PCB โดยกำหนดเป้าหมายโดยตรงที่สาเหตุหลักของการทำให้สารบัดกรีเปียกที่ไม่สม่ำเสมอ และ ข้อบกพร่องของข้อต่อประสานเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-12ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT