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管理焊膏塌落和冷塌落对于保持印刷保真度和防止回流准备过程中的桥接至关重要，特别是对于 QFN/DFN 等细间距元件；关键因素包括储存在 0–10°C、控制环境湿度低于 60% RH、模板孔径比高于 0.66，以及在 240–260°C 峰值回流温度下使用 0307 或 305 等 T3–T5 合金粉末 4 小时内粘度保持在 ±15% 以内。
发表： 2026-10-17
冷藏焊膏可防止其在室温下快速变质，确保稳定的焊接质量。冷藏锡膏可以有效延长其保质期并减少浪费，使其成为SMT工艺中不可或缺的关键步骤。
发表： 2026-08-28
0201 元件上频繁出现的开路焊点缺陷通常源于焊膏的流变特性与 SMT 模板的孔径精度之间的不匹配。本文根据量产线实测数据指出，选择触变指数≥0.75、粒径D50≤18μm的免清洗焊膏，可使焊点拉伸强度提高32%。当与孔径面积比≥0.65的激光蚀刻SMT钢网配合使用时，开焊点率从4800ppm下降到620ppm。
发表： 2026-08-27
BGA冷焊点问题不能简单归因于SMT焊膏；需要对回流曲线峰值温度（235±2℃）、加热速率（1.2~1.8℃/s）、保温时间（60~90s）、焊膏金属含量（88.5~89.2%）、粘度（750~850 Pa·s）、粒径D50（20~25μm）等硬参数进行系统研究。仅当验证确认助焊剂活性不足或金属粉末氧化过度时，切换焊膏才有效。
发表： 2026-08-27锡膏搅拌不当很容易导致冷焊风险，影响焊接质量。正确的锡膏搅拌操作可以降低不良率，保证稳定生产。
发表： 2026-08-24冷焊是SMT生产线最隐藏的致命缺陷。回流峰值温度不足会导致焊膏无法充分熔化并润湿焊盘，从而导致冷焊点和假焊。贾金源焊膏只有在183℃以上才能完成共晶反应，当温度低于205℃时其润湿力急剧下降。冷焊点表面呈灰色，无金属光泽，推力测试值比标准值低50%以上。
发表： 2024-06-15X射线检测是SMT生产线中唯一可以穿透封装直接观察BGA、QFN等隐藏焊点内部结构的无损方法。主要用于检测焊点空洞、冷焊点、焊球偏移等不可见缺陷。尤其是在汽车级和工业级高可靠性产品的量产中，凭借0.5μm的细节分辨率和实时动态成像能力，佳金源X射线检测设备对空洞率超过25%的缺陷焊点的识别率稳定保持在99.7%以上。
发表： 2023-11-17
佳金源LFP系列无卤锡膏已完成QFN封装工艺验证，实测焊点润湿率接近100%，显着提高焊点润湿性和桥连控制能力。依托0307/T4合金粉末和ROL1级低卤配方，在满足IPC-J-STD-00的同时保持高活性
发表： 2023-10-25浸焊时，手动浸焊锅温度失控是造成冷焊点和漏焊点的主要原因。对于佳金源手动浸焊炉，焊锡槽温度必须稳定控制在255℃±3℃，预热区保持在90℃~110℃，浸焊时间严格限制在3秒±0.5秒。这三个因素协调不平衡就会导致桥连或润湿不良。
发表： 2023-06-14针对SMT产线中经常出现的锡膏墓碑、OSP镀金焊盘虚焊、润湿不良等问题，借鉴20年现场调试经验，本文从锡膏选择兼容性、钢网孔径设计冗余、回流曲线活动窗口控制、PCB焊盘表面状况协同管理四个方面提出了可立即操作的对策，直击锡膏润湿不均匀和虚焊缺陷的根源。
发表： 2023-05-12