Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Prevenção de solda fria, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Gerenciar a queda da pasta de solda e a queda a frio é essencial para manter a fidelidade da impressão e evitar a formação de pontes durante a preparação do refluxo, especialmente com componentes de passo fino como QFN/DFN; os principais fatores incluem armazenamento a 0–10°C, umidade ambiente controlada abaixo de 60% UR, taxas de abertura do estêncil acima de 0,66 e retenção de viscosidade dentro de ±15% ao longo de 4 horas usando pós de liga T3–T5 como 0307 ou 305 em temperaturas de pico de refluxo de 240–260°C.
Publicado: 2026-10-17
A pasta de solda refrigerada evita que ela se deteriore rapidamente à temperatura ambiente e garante uma qualidade de solda estável. A pasta de solda refrigerada pode efetivamente estender sua vida útil e reduzir o desperdício, tornando-a uma etapa fundamental indispensável no processo SMT.
Publicado: 2026-08-28
Defeitos frequentes de juntas de solda abertas em componentes 0201 geralmente resultam de uma incompatibilidade entre as propriedades reológicas da pasta de solda e a precisão de abertura dos estênceis SMT. Com base em dados medidos de linhas de produção em massa, este artigo aponta que a seleção de pasta de solda não limpa com índice tixotrópico ≥0,75 e tamanho de partícula D50 ≤18μm pode aumentar a resistência à tração da junta de solda em 32%. Quando combinado com um estêncil SMT gravado a laser com uma proporção de área de abertura ≥0,65, a taxa de junta de solda aberta cai de 4800 PPM para 620 PPM.
Publicado: 2026-08-27
O problema da junta de solda fria BGA não pode ser simplesmente atribuído à pasta de solda SMT; é necessária uma investigação sistemática de parâmetros rígidos, como temperatura de pico do perfil de refluxo (235±2°C), taxa de aquecimento (1,2~1,8°C/s), tempo de imersão (60~90s), bem como conteúdo de metal da pasta de solda (88,5~89,2%), viscosidade (750~850 Pa·s) e tamanho de partícula D50 (20~25μm). A troca da pasta de solda só é eficaz quando a verificação confirma atividade de fluxo insuficiente ou oxidação excessiva de pó metálico.
Publicado: 2026-08-27A agitação inadequada da pasta de solda pode facilmente levar a riscos de soldagem a frio e afetar a qualidade da soldagem. As operações corretas de agitação da pasta de solda podem reduzir a taxa de defeitos e garantir uma produção estável.
Publicado: 2026-08-24A soldagem a frio é o defeito fatal mais oculto nas linhas de produção SMT. A temperatura de pico de refluxo insuficiente impede que a pasta de solda derreta totalmente e molhe as almofadas, resultando em juntas de solda fria e solda falsa. A pasta de solda Jia Jinyuan só pode completar a reação eutética acima de 183°C, e sua força de umedecimento cai drasticamente quando a temperatura está abaixo de 205°C. As juntas de solda fria têm uma superfície cinza sem brilho metálico e o valor do teste de impulso é mais de 50% inferior ao valor padrão.
Publicado: 2024-06-15A inspeção por raios X é o único método não destrutivo nas linhas de produção SMT que pode penetrar nas embalagens para observar diretamente a estrutura interna das juntas de solda ocultas, como BGA e QFN. É usado principalmente para detectar defeitos invisíveis, como vazios nas juntas de solda, juntas de solda fria e deslocamento da esfera de solda. Especialmente na produção em massa de produtos de alta confiabilidade de nível automotivo e industrial, com resolução de detalhes de 0,5 μm e capacidade de imagem dinâmica em tempo real, o equipamento de inspeção de raios X Jia Jinyuan mantém de forma estável a taxa de reconhecimento de juntas de solda defeituosas com uma taxa de vazios superior a 25% em mais de 99,7%.
Publicado: 2023-11-17
A pasta de solda sem halogênio da série JiaJinYuan LFP concluiu a verificação do processo de embalagem QFN, com a taxa de umedecimento da solda medida próxima a 100%, melhorando significativamente a molhabilidade da junta de solda e a capacidade de controle de ponte. Baseando-se no pó da liga 0307/T4 e na fórmula de baixo halogênio de grau ROL1, ele mantém alta atividade enquanto atende ao IPC-J-STD-00
Publicado: 2023-10-25Durante a soldagem por imersão, a fuga de temperatura em potes de solda por imersão manual é a principal causa de juntas de solda fria e juntas de solda perdidas. Para o pote de solda por imersão manual JiaJinYuan, a temperatura do banho de solda deve ser controlada de forma estável em 255 ℃ ± 3 ℃, a zona de pré-aquecimento mantida em 90 ℃ ~ 110 ℃ e o tempo de soldagem por imersão estritamente limitado a 3 segundos ± 0,5 segundos. O desequilíbrio na coordenação destes três factores causará pontes ou fraca humedecimento.
Publicado: 2023-06-14Para resolver os problemas frequentes de marcação de pasta de solda, juntas de solda fria e umidade deficiente em almofadas banhadas a ouro OSP em linhas de produção SMT, e aproveitando 20 anos de experiência em comissionamento no local, este artigo fornece contramedidas imediatamente acionáveis de quatro aspectos: compatibilidade de seleção de pasta de solda, redundância de design de abertura de estêncil, controle de janela de atividade de perfil de refluxo e gerenciamento colaborativo de condições de superfície de almofada de PCB, visando diretamente as causas raiz da umidade e frio irregulares da pasta de solda. defeitos nas juntas de solda.
Publicado: 2023-05-12Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.