Phòng chống hàn lạnh

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Phòng chống hàn lạnh
Trang chủ Phòng chống hàn lạnh Kiểm soát khuyết tật Phòng chống hàn nguội, Reflow& Giải pháp giảm hàn nguội bằng sóng hàn

Kiểm soát khuyết tật Phòng chống hàn nguội, Reflow& Giải pháp giảm hàn nguội bằng sóng hàn

Phòng chống hàn lạnh Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Phòng chống hàn lạnh, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

Quản lý độ sụt của kem hàn và độ sụt nguội trong quá trình chuẩn bị nóng chảy lại

Quản lý độ sụt của kem hàn và độ sụt nguội trong quá trình chuẩn bị nóng chảy lại

Quản lý độ sụt của kem hàn và độ sụt nguội là điều cần thiết để duy trì độ trung thực của bản In và ngăn ngừa hiện tượng bắc cầu trong quá trình chuẩn bị nóng chảy lại, đặc Biệt là với các thành phần bước răng mịn như QFN/DFN; các yếu tố chính bao gồm bảo quản ở 0–10°C, độ ẩm môi trường được kiểm soát dưới 60% RH, tỷ lệ khẩu độ stencil trên 0,66 và khả năng duy trì độ nhớt trong phạm vi ±15% trong 4 giờ sử dụng bột hợp kim T3–T5 như 0307 hoặc 305 ở nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất là 240–260°C.

Đã xuất bản: 2026-10-17
Tại sao keo hàn cần phải được làm lạnh?

Tại sao keo hàn cần phải được làm lạnh?

Kem hàn làm lạnh giúp nó không bị hư hỏng nhanh chóng ở nhiệt độ phòng và đảm bảo chất lượng hàn ổn định. Kem hàn làm lạnh có thể kéo dài thời hạn sử dụng và giảm chất thải một cách hiệu quả, khiến đây trở thành một bước quan trọng không thể thiếu trong quy trình SMT.

Đã xuất bản: 2026-08-28
0201 Mối hàn nguội thành phần: Những điểm chính của việc lựa chọn chất hàn dán và quy trình stencil

0201 Mối hàn nguội thành phần: Những điểm chính của việc lựa chọn chất hàn dán và quy trình stencil

Các khuyết tật mối hàn hở thường xuyên trên các bộ phận 0201 thường xuất phát từ sự không khớp giữa các đặc tính lưu Biến của chất hàn và độ chính xác khẩu độ của giấy nến SMT. Dựa trên dữ liệu đo được từ các dây chuyền sản xuất hàng loạt, bài báo này chỉ ra rằng việc lựa chọn miếng dán hàn không sạch có chỉ số thixotropic ≥0,75 và kích thước hạt D50 ≤18μm có thể tăng độ bền kéo của mối hàn lên 32%. Khi kết hợp với giấy nến SMT được khắc bằng laze với tỷ lệ diện tích khẩu độ ≥0,65, tốc độ mối hàn mở giảm từ 4800ppm xuống 620ppm.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Hàn nguội mối hàn BGA: Có thể giải quyết được vấn đề chỉ bằng cách thay đổi miếng dán hàn?

Hàn nguội mối hàn BGA: Có thể giải quyết được vấn đề chỉ bằng cách thay đổi miếng dán hàn?

Vấn đề về mối hàn lạnh BGA không thể chỉ đơn giản là do dán hàn SMT; cần phải điều tra một cách có hệ thống các thông số cứng như nhiệt độ đỉnh của hồ sơ phản xạ dòng chảy (235±2oC), tốc độ gia nhiệt (1,2~1,8oC/s), thời gian ngâm (60~90 giây), cũng như hàm lượng kim loại dán hàn (88,5~89,2%), độ nhớt (750~850 Pa·s) và kích thước hạt D50 (20~25μm). Việc chuyển đổi kem hàn chỉ có hiệu quả khi xác minh xác nhận hoạt động từ thông không đủ hoặc quá trình oxy hóa bột kim loại quá mức.

Đã xuất bản: 2026-08-27

Trộn kem hàn không đúng cách: Tại sao nó dễ gây ra rủi ro hàn nguội tiềm ẩn?

Việc khuấy kem hàn không đúng cách có thể dễ dẫn đến nguy cơ hàn nguội và ảnh hưởng đến chất lượng hàn. Thao tác khuấy kem hàn đúng cách có thể giảm tỷ lệ lỗi và đảm bảo sản xuất ổn định.

Đã xuất bản: 2026-08-24

Nhiệt độ nóng chảy lại cực đại không đủ để hàn nguội: Chất hàn không tan chảy hoàn toàn và làm ướt miếng đệm

Hàn nguội là khiếm khuyết nguy hiểm tiềm ẩn nhất trong dây chuyền sản xuất SMT. Nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại không đủ sẽ ngăn không cho kem hàn nóng chảy hoàn toàn và làm ướt các miếng đệm, dẫn đến các mối hàn lạnh và hàn sai. Miếng dán hàn Jia Jinyuan chỉ có thể hoàn thành phản ứng eutectic trên 183 ° C và lực làm ướt của nó giảm mạnh khi nhiệt độ dưới 205 ° C. Các mối hàn nguội có bề mặt màu xám không có ánh kim loại và giá trị kiểm tra lực đẩy thấp hơn giá trị tiêu chuẩn hơn 50%.

Đã xuất bản: 2024-06-15

Các ứng dụng chính của kiểm tra bằng tia X: Phát hiện các lỗ rỗng trong mối hàn, mối hàn nguội và độ lệch của Bi hàn

Kiểm tra bằng Tia X là phương pháp không phá hủy duy nhất trong dây chuyền sản xuất SMT có thể xuyên qua các gói hàng để quan sát trực tiếp cấu trúc bên trong của các mối hàn ẩn như BGA và QFN. Nó chủ yếu được sử dụng để phát hiện các khuyết tật vô hình như lỗ rỗng trong mối hàn, mối hàn nguội và độ lệch bóng hàn. Đặc Biệt trong quá trình sản xuất hàng loạt các sản phẩm có độ tin cậy cao cấp ô tô và cấp công nghiệp, với độ phân giải chi tiết 0,5μm và khả năng chụp ảnh động theo thời gian thực, thiết bị kiểm tra X-Ray của Jia Jinyuan duy trì ổn định tỷ lệ nhận dạng các mối hàn bị lỗi với tỷ lệ khoảng trống vượt quá 25% ở mức trên 99,7%.

Đã xuất bản: 2023-11-17
Xác minh quy trình của Kem hàn không chứa halogen dòng JJY LFP: Làm ướt gói QFN gần 100%, giảm thiểu hiệu quả các khuyết tật hàn lạnh

Xác minh quy trình của Kem hàn không chứa halogen dòng JJY LFP: Làm ướt gói QFN gần 100%, giảm thiểu hiệu quả các khuyết tật hàn lạnh

Miếng dán hàn không chứa halogen dòng JiaJinYuan LFP đã hoàn thành xác minh quy trình đóng gói QFN, với tỷ lệ làm ướt chất hàn đo được gần 100%, cải thiện đáng kể độ ẩm của mối hàn và khả năng kiểm soát cầu nối. Dựa vào bột hợp kim 0307/T4 và công thức halogen thấp cấp ROL1, nó duy trì hoạt động cao đồng thời đáp ứng IPC-J-STD-00

Đã xuất bản: 2023-10-25

Kiểm soát nhiệt độ của nồi hàn nhúng thủ công để hàn nhúng để tránh các mối hàn lạnh và thiếu các mối hàn

Trong quá trình hàn nhúng, nhiệt độ chênh lệch trong các nồi hàn nhúng thủ công là nguyên nhân chính khiến các mối hàn nguội và các mối hàn bị trượt. Đối với nồi hàn nhúng thủ công JiaJinYuan, nhiệt độ bể hàn phải được kiểm soát ổn định ở 255oC ± 3oC, vùng làm nóng trước được duy trì ở 90oC ~ 110oC và thời gian hàn nhúng được giới hạn nghiêm ngặt trong 3 giây ± 0,5 giây. Mất cân bằng trong việc phối hợp 3 yếu tố này sẽ gây ra hiện tượng cầu nối hoặc làm ướt kém.

Đã xuất bản: 2023-06-14

Các Biện pháp đối phó với hiện tượng bia mộ và hàn nguội chất hàn và làm ướt kém trên tấm OSP và tấm mạ vàng

Để giải quyết các vấn đề thường xuyên xảy ra như dính bột hàn, mối hàn nguội và độ ướt kém trên miếng đệm mạ vàng OSP trong dây chuyền sản xuất SMT và dựa trên 20 năm kinh nghiệm vận hành tại chỗ, bài viết này cung cấp các Biện pháp đối phó có thể hành động ngay lập tức từ bốn khía cạnh: khả năng tương thích lựa chọn miếng dán hàn, dự phòng thiết kế khẩu độ stencil, kiểm soát cửa sổ hoạt động hồ sơ phản xạ dòng chảy và quản lý hợp tác các điều kiện bề mặt miếng đệm PCB, nhắm trực tiếp vào các nguyên nhân gốc rễ của việc làm ướt chất hàn không đồng đều và các khuyết tật mối hàn nguội.

Đã xuất bản: 2023-05-12

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.