ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีการทำงานซ้ำ BGAรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์สามารถเจาะ PCB และบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตอัตราส่วนของโมฆะ การเชื่อม ข้อต่อบัดกรีเย็น และสภาวะออฟเซ็ตที่ด้านล่างของอุปกรณ์ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง หลีกเลี่ยงการตัดสินที่พลาดในจุดบอดซึ่ง AOI และ ICT แบบดั้งเดิมไม่สามารถครอบคลุมได้ เป็นวิธีการแบบไม่ทำลายที่เชื่อถือได้มากที่สุดในการตรวจสอบคุณภาพการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในกระบวนการ SMT
ที่ตีพิมพ์: 2022-03-16เมื่อติดตั้ง SMT 01005 และส่วนประกอบที่มีความแม่นยำ BGA จำเป็นต้องมีความแม่นยำในการวางตำแหน่งที่สูงมาก จำเป็นต้องควบคุมความเสถียรของสุญญากาศหัวฉีด ข้อผิดพลาดในการสอบเทียบระบบภาพ การเปลี่ยนรูปเนื่องจากความร้อนของ PCB และสถานะการยุบตัวของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การเบี่ยงเบนเล็กน้อยจะทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น การฝังหิน ข้อต่อบัดกรีเย็น และสะพานบัดกรี การวัดตามจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าตำแหน่งที่ชดเชยเกิน 25 μm สำหรับอุปกรณ์ 01005 ส่งผลให้อัตราวงจรเปิดเพิ่มขึ้น 37% หลังจากการรีโฟลว์ coplanarity ที่ไม่ดีของลูกบอลบัดกรี BGA เกี่ยวข้องโดยตรงกับความผันผวนของแรงดันตำแหน่งที่เกิน 0.3 N
ที่ตีพิมพ์: 2022-01-28การทำให้เป็นโมฆะของ BGA เป็นข้อบกพร่อง SMT ทั่วไปที่ส่งผลโดยตรงต่อการนำความร้อนของอุปกรณ์และความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอัตราโมฆะที่เกิน 25% จะกระตุ้นให้เกิดการทำงานซ้ำในแบตช์ จากกรณีย้อนหลังจริง บทความนี้ดำเนินการตรวจสอบแบบสองทางจากสี่มิติหลัก ได้แก่ การเสื่อมสภาพของกิจกรรมการบัดกรี ความเบี่ยงเบนในการออกแบบรูลายฉลุ ความผันผวนของอุณหภูมิสูงสุดในโปรไฟล์การเรียงกลับ และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนไม่เพียงพอ ทำให้กระจ่างความสัมพันธ์ระหว่างความผิดปกติของชุดวัสดุและการเบี่ยงเบนของพารามิเตอร์การพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2021-11-03
สำหรับสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง BGA ซีรีส์ 8M9P/5RR ผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากฮาโลเจนและเป็นโมฆะต่ำของ JiaJinYuan ได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบสายการผลิตแล้วที่ลูกค้าบรรจุภัณฑ์และการทดสอบชั้นนำ อัตราโมฆะที่วัดได้จะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน 3% หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ข้อต่อบัดกรีจะมีความชื้นสม่ำเสมอและมีชั้น IMC ที่ต่อเนื่องและหนาแน่น ส่งผลให้อุปกรณ์ BGA ที่ผ่านการผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.7%
ที่ตีพิมพ์: 2021-07-14เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA/QFN ที่มีความแม่นยำในการรีโฟลว์ อัตราการทำความร้อนจะส่งผลโดยตรงต่ออัตราส่วนโมฆะของรอยประสาน ความสม่ำเสมอของการยุบตัวของลูกบัดกรี และความเสี่ยงต่อการบิดงอของ PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In การอุ่นทางลาดที่เกิน 3°C/วินาที อาจทำให้พื้นผิวเซรามิกแตกร้าวได้ง่าย ในขณะที่การควบคุมฟลักซ์ตกค้างไม่เพียงพอเกิดขึ้นเมื่อระยะเวลาในการแช่ต่ำกว่า 150°C น้อยกว่า 90 วินาที ข้อมูลที่วัดได้ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนช่องว่างของข้อต่อบัดกรีด้านล่างของ QFN เพิ่มขึ้น 27% เนื่องจากความชันการให้ความร้อนเพิ่มขึ้น 1.2°C/s ความแตกต่างของอุณหภูมิทั่วทั้งบอร์ดต้องได้รับการควบคุมภายใน ±2.5°C เพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิตผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2021-03-25เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA บนกระดานทองแดงหนา เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนช้า ฟลักซ์ในสารบัดกรีจึงไม่ระเหยอย่างเพียงพอ และขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้ง่ายมากที่จะเกิดข้อบกพร่องเป็นโมฆะภายในข้อต่อบัดกรี จำเป็นต้องเลือกสารบัดกรีชนิดพิเศษที่มีสารตกค้างต่ำ มีฤทธิ์สูง และมีหน้าต่างการรีโฟลว์ที่กว้าง มิฉะนั้น อัตราโมฆะโดยทั่วไปจะเกิน 25% ซึ่งเกินข้อกำหนด ≤15% มากสำหรับ IPC-A-610 Class G
ที่ตีพิมพ์: 2020-12-08การบัดกรี BGA ในมาเธอร์บอร์ดการสื่อสาร 5G และการจัดเก็บพลังงานต้องเผชิญกับความท้าทายจากความเครียดจากความร้อนสูง อายุที่ยาวนาน และความสมบูรณ์ของสัญญาณความถี่สูง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์เต็มรูปแบบหลังการบัดกรี JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรี BGA จะไม่มีการขยายช่องว่าง และไม่มีความหนา IMC ที่ผิดปกติหลังจากการเร่งอายุ 1,000 ชั่วโมงที่ 85°C/85%RH บรรลุความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่แท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-15เอฟเฟกต์ศีรษะในหมอนที่เกิดจากข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีและข้อบกพร่องของโมฆะของรังสีเอกซ์ในการบัดกรี BGA จำเป็นต้องมีการแก้ไขปัญหาร่วมกันจากสี่ด้าน: การเลือกโลหะบัดกรี การออกแบบลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเปียกที่ไม่เพียงพอ การระเหยของฟลักซ์ที่ไม่สม่ำเสมอ หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่นในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบวางประสานจะทำให้อาการข้อบกพร่องของการวางบัดกรีรุนแรงขึ้น การรวมคุณสมบัติภาพเอ็กซ์เรย์เข้าด้วยกันสามารถระบุสาเหตุของช่องว่างได้อย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-14เมื่อบัดกรี PCB ทองแดงหนาและบอร์ดหลายชั้นด้วย BGA ความจุความร้อนที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก หมายความว่าพารามิเตอร์การทำความร้อนแบบทั่วไปสามารถทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นหรือการบิดงอของชิปได้อย่างง่ายดาย มีความจำเป็นต้องขยายเวลาอุ่นเครื่องเป็นพิเศษ เพิ่มอุณหภูมิของโซนแช่ตัว และชะลอความชันในการทำความร้อนสูงสุดเพื่อให้แน่ใจว่าลูกบอลบัดกรีหลอมพร้อมกันและสมดุลความร้อนโดยรวมของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2019-04-12
สารบัดกรีชนิดใดที่จะใช้สำหรับการซ่อมแซม BGA และวิธีเลือกระดับกิจกรรมที่เหมาะสมส่งผลโดยตรงต่ออัตราความสำเร็จในการทำซ้ำรอบแรกและความน่าเชื่อถือของรอยประสาน การตรวจสอบสายการผลิตโดย JJY แสดงให้เห็นว่าสารบัดกรี RMA ที่มีฤทธิ์ปานกลางจะรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำและสารตกค้างที่ควบคุมได้ในสถานการณ์การบัดกรี BGA ส่วนใหญ่ สารบัดกรี RA ที่มีฤทธิ์สูงเหมาะสำหรับชิปพิเศษที่มีการเกิดออกซิเดชันรุนแรงหรือการชุบไม่ดีเท่านั้น ในขณะที่สารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดจะต้องจับคู่กับสภาวะการไหลซ้ำที่ป้องกันด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2018-06-29ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT