Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa BGA Rework Soldering, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang X-Ray inspection ay maaaring tumagos sa mga PCB at package para direktang maobserbahan ang void ratios, bridging, cold solder joints, at offset na mga kondisyon sa ilalim ng mga device gaya ng BGAs at QFNs, pag-iwas sa mga hindi nakuhang paghuhusga sa blind spot na hindi sakop ng tradisyonal na AOI at ICT. Ito ang pinaka-maaasahang hindi mapanirang paraan para sa pag-verify ng kalidad ng paghihinang ng reflow sa mga proseso ng SMT.
Nai-publish: 2022-03-16Kapag ang SMT mounting 01005 at BGA precision component, ang napakataas na katumpakan ng pagkakalagay ay kinakailangan. Kinakailangan na sabay na kontrolin ang katatagan ng vacuum ng nozzle, error sa pagkakalibrate ng visual system, thermal deformation ng PCB, at estado ng pagbagsak ng solder paste. Ang anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga batch na depekto gaya ng lapida, malamig na solder joint, at solder bridge. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang isang placement offset na lumampas sa 25 μm para sa 01005 na mga device ay humahantong sa isang 37% na pagtaas sa open circuit rate pagkatapos ng reflow. Ang mahinang coplanarity ng BGA solder balls ay direktang nauugnay sa pagbabagu-bago ng presyon ng placement na lampas sa 0.3 N.
Nai-publish: 2022-01-28Ang BGA voiding ay isang tipikal na depekto sa SMT na direktang nakakaapekto sa pagpapadaloy ng init ng device at pagiging maaasahan ng solder joint. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang void rate na lumampas sa 25% ay nagti-trigger ng batch rework. Batay sa mga totoong retrospective na kaso, ang papel na ito ay nagsasagawa ng two-way na pagsisiyasat mula sa apat na pangunahing dimensyon: pagkasira ng aktibidad ng solder paste, mga deviation sa stencil aperture na disenyo, peak temperature fluctuations sa reflow profile, at hindi sapat na nitrogen purity, na nililinaw ang ugnayan ng coupling sa pagitan ng mga anomalya ng materyal na batch at drift ng parameter ng pag-print.
Nai-publish: 2021-11-03
Para sa mga sitwasyon ng BGA na high-density packaging, ang halogen-free, low-void solder paste na 8M9P/5RR series ng JiaJinYuan ay nakumpleto na ang pag-verify ng linya ng produksyon sa nangungunang mga customer sa packaging at pagsubok. Ang sinusukat na void rate ay matatag na kinokontrol sa loob ng 3%. Pagkatapos ng reflow soldering, ang mga solder joints ay nagpapakita ng pare-parehong basa at isang siksik, tuluy-tuloy na layer ng IMC, na nagpapataas ng first-pass na ani ng mga BGA device mula sa 92.7%
Nai-publish: 2021-07-14Kapag reflow soldering precision BGA/QFN device, ang heating rate ay direktang nakakaapekto sa solder joint void ratio, solder ball collapse consistency, at PCB warpage risk. In partikular, ang isang preheat ramp na lumalagpas sa 3 ℃/s ay madaling magdulot ng ceramic substrate cracking, habang ang hindi sapat na flux residue control ay nangyayari kapag ang tagal ng pagbabad sa ibaba 150 ℃ ay mas mababa sa 90 segundo. Ipinapakita ng sinukat na data Ni Jia Jinyuan na ang void ratio ng QFN bottom solder joints ay tumataas ng 27% habang ang heating slope ay tumataas ng 1.2 ℃/s. Ang pagkakaiba sa temperatura sa buong board ay dapat na kontrolado sa loob ng ±2.5 ℃ upang matiyak ang first-pass na ani.
Nai-publish: 2021-03-25Kapag ang paghihinang ng mga aparatong BGA sa makapal na tansong mga board, dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init, ang flux sa solder paste ay hindi sapat na nagbabago at ang pagtakas ng gas ay nahahadlangan, na ginagawang napakadaling bumuo ng mga walang bisa na mga depekto sa loob ng mga kasukasuan ng panghinang. Kinakailangang pumili ng isang espesyal na solder paste na may mababang nalalabi, mataas na aktibidad, at isang malawak na window ng reflow; kung hindi, ang void rate sa pangkalahatan ay lumampas sa 25%, na higit sa kinakailangan na ≤15% para sa IPC-A-610 Class G.
Nai-publish: 2020-12-08Ang paghihinang ng BGA sa 5G na komunikasyon at mga motherboard ng pag-iimbak ng enerhiya ay nahaharap sa mga hamon ng mataas na thermal stress, pangmatagalang pagtanda, at integridad ng high-frequency na signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow profile, at post-soldering buong proseso ng inspeksyon ng X-ray, tinitiyak ng JJY na ang BGA solder joints ay walang void expansion at walang abnormal na IMC thickening pagkatapos ng 1000 oras ng pinabilis na pagtanda sa 85℃/85%RH, na nakakamit ng tunay na pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2020-08-15Ang epekto ng head-in-pillow na dulot ng mga depekto ng solder paste at mga depekto sa X-ray void sa paghihinang ng BGA ay nangangailangan ng magkakaugnay na pag-troubleshoot mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, disenyo ng stencil, mga parameter sa pag-print, at profile ng reflow. Ang hindi sapat na basa, hindi pantay na flux volatilization, o pad oxidation sa panahon ng proseso ng paghihinang ng solder paste ay magpapalala sa mga pagpapakita ng depekto ng solder paste. Ang pagsasama-sama ng mga feature ng X-Ray na imahe ay maaaring mabilis na matukoy ang ugat na sanhi ng mga voids.
Nai-publish: 2019-12-14Kapag naghihinang ng makapal na tansong PCB at multilayer board na may BGA, ang makabuluhang pagtaas ng thermal capacity ay nangangahulugan na ang mga conventional heating parameter ay madaling magdulot ng malamig na solder joints o chip warpage. Kinakailangang partikular na pahabain ang oras ng preheating, taasan ang temperatura ng soaking zone, at pabagalin ang peak heating slope upang matiyak ang kasabay na pagkatunaw ng mga bolang panghinang at pangkalahatang thermal balance ng PCB.
Nai-publish: 2019-04-12
Anong solder paste ang gagamitin para sa pag-aayos ng BGA at kung paano pumili ng naaangkop na antas ng aktibidad na direktang nakakaapekto sa rate ng tagumpay ng first-pass rework at pagiging maaasahan ng solder joint. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JJY na ang medium-activity na RMA solder paste ay nagbabalanse sa pagkabasa at nakokontrol na nalalabi sa karamihan ng mga sitwasyon sa paghihinang ng BGA; Ang mataas na aktibidad na RA solder paste ay angkop lamang para sa mga espesyal na chip na may matinding oksihenasyon o mahinang plating, habang ang walang malinis na solder paste ay dapat ipares sa nitrogen-protected reflow na mga kondisyon.
Nai-publish: 2018-06-29Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.