Perbaikan Chip Penyolderan Pengerjaan Ulang BGA, Penghapusan Chip BGA Motherboard& Proses Pengerjaan Ulang

Rumah Penyolderan Ulang BGA Perbaikan Chip Penyolderan Pengerjaan Ulang BGA, Penghapusan Chip BGA Motherboard& Proses Pengerjaan Ulang

Penyolderan Ulang BGA Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Ulang BGA, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Pemeriksaan Sinar-X dan Pemeriksaan Fluoroskopi Sinar-X untuk Memeriksa Status Internal Sambungan Solder di Bagian Bawah BGA/QFN

Pemeriksaan X-Ray dapat menembus PCB dan paket untuk secara langsung mengamati rasio kekosongan, penghubung, sambungan solder dingin, dan kondisi offset di bagian bawah perangkat seperti BGA dan QFN, sehingga menghindari penilaian yang salah di titik buta yang tidak dapat dicakup oleh AOI dan ICT tradisional. Ini adalah metode non-destruktif yang paling andal untuk memverifikasi kualitas penyolderan reflow dalam proses SMT.

Diterbitkan: 2022-03-16

Penempatan SMT Komponen Presisi 01005 dan BGA dengan Persyaratan Akurasi Penempatan Tinggi

Saat memasang komponen presisi SMT 01005 dan BGA, diperlukan akurasi penempatan yang sangat tinggi. Penting untuk secara bersamaan mengontrol stabilitas vakum nosel, kesalahan kalibrasi sistem visual, deformasi termal PCB, dan kondisi keruntuhan pasta solder. Sedikit penyimpangan akan menyebabkan cacat batch seperti batu nisan, sambungan solder dingin, dan jembatan solder. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa offset penempatan yang melebihi 25 μm untuk perangkat 01005 menghasilkan peningkatan laju sirkuit terbuka sebesar 37% setelah reflow. Koplanaritas bola solder BGA yang buruk berhubungan langsung dengan fluktuasi tekanan penempatan melebihi 0,3 N.

Diterbitkan: 2022-01-28

Lokalisasi Masalah BGA Void Cacat SMT: Investigasi Dua Arah dari Bahan dan Proses

Kekosongan BGA adalah cacat khas SMT yang secara langsung memengaruhi konduksi panas perangkat dan keandalan sambungan solder. Data lini produksi dari JiaJinYuan menunjukkan bahwa tingkat kekosongan yang melebihi 25% memicu pengerjaan ulang batch. Berdasarkan kasus retrospektif nyata, makalah ini melakukan penyelidikan dua arah dari empat dimensi utama: degradasi aktivitas pasta solder, penyimpangan dalam desain bukaan stensil, fluktuasi suhu puncak dalam profil reflow, dan kemurnian nitrogen yang tidak mencukupi, memperjelas hubungan kopling antara anomali batch material dan penyimpangan parameter pencetakan.

Diterbitkan: 2021-11-03

Untuk Kemasan BGA Kepadatan Tinggi, Pasta Solder Low-Void Jia Jinyuan Menyelesaikan Verifikasi Lini Produksi di Pelanggan Terkemuka, Dengan Peningkatan Hasil First-Pass

Untuk skenario pengemasan BGA dengan kepadatan tinggi, pasta solder seri 8M9P/5RR bebas halogen dan rongga rendah dari JiaJinYuan telah menyelesaikan verifikasi lini produksi di pelanggan pengemasan dan pengujian terkemuka. Tingkat kekosongan yang diukur dikontrol secara stabil dalam 3%. Setelah penyolderan reflow, sambungan solder menunjukkan pembasahan yang seragam dan lapisan IMC yang padat dan kontinu, sehingga meningkatkan hasil lintasan pertama perangkat BGA dari 92,7%.

Diterbitkan: 2021-07-14

Penyolderan Reflow pada Perangkat BGA/QFN Presisi: Kontrol Laju Peningkatan Suhu Tidak Boleh Diabaikan

Saat melakukan reflow perangkat BGA/QFN presisi penyolderan, laju pemanasan secara langsung memengaruhi rasio kekosongan sambungan solder, konsistensi keruntuhan bola solder, dan risiko lengkungan PCB. Khususnya In, laju pemanasan awal yang melebihi 3℃/s dapat dengan mudah menyebabkan retaknya substrat keramik, sedangkan pengendalian residu fluks yang tidak memadai terjadi ketika durasi tahap perendaman di bawah 150℃ kurang dari 90 detik. Data pengukuran Jia Jinyuan menunjukkan bahwa rasio kekosongan sambungan solder bawah QFN meningkat sebesar 27% seiring dengan peningkatan kemiringan pemanasan sebesar 1,2℃/s. Perbedaan suhu di seluruh papan harus dikontrol dalam ±2,5℃ untuk memastikan hasil first-pass.

Diterbitkan: 2021-03-25

Saat menyolder perangkat BGA pada papan tembaga tebal, kemungkinan besar akan terjadi cacat kosong, jadi pasta solder khusus harus dipilih.

Saat menyolder perangkat BGA pada papan tembaga tebal, karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat, fluks dalam pasta solder tidak cukup menguap dan keluarnya gas terhambat, sehingga sangat mudah untuk membentuk cacat kosong di dalam sambungan solder. Penting untuk memilih pasta solder khusus dengan residu rendah, aktivitas tinggi, dan jendela reflow lebar; jika tidak, tingkat kekosongan umumnya melebihi 25%, jauh melebihi persyaratan ≤15% untuk IPC-A-610 Kelas G.

Diterbitkan: 2020-12-08

Penyolderan BGA pada Motherboard Komunikasi dan Penyimpanan Energi 5G, Keandalan Jangka Panjang Sambungan Solder

Penyolderan BGA pada motherboard komunikasi 5G dan penyimpanan energi menghadapi tantangan tekanan termal yang tinggi, penuaan jangka panjang, dan integritas sinyal frekuensi tinggi. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, kontrol suhu tersegmentasi pada profil reflow, dan proses pemeriksaan sinar-X penuh pasca penyolderan, JJY memastikan bahwa sambungan solder BGA tidak memiliki perluasan rongga dan tidak ada penebalan IMC yang abnormal setelah 1000 jam penuaan yang dipercepat pada 85℃/85%RH, sehingga mencapai keandalan jangka panjang yang sebenarnya.

Diterbitkan: 2020-08-15

Cara Mengatasi Masalah Cacat Solder Paste BGA Voiding, Head-in-Pillow dan X-Ray

Efek head-in-pillow yang disebabkan oleh cacat pasta solder dan cacat kekosongan sinar-X pada penyolderan BGA memerlukan pemecahan masalah terkoordinasi dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain stensil, parameter pencetakan, dan profil reflow. Pembasahan yang tidak memadai, penguapan fluks yang tidak merata, atau oksidasi bantalan selama proses penyolderan pasta solder akan memperburuk manifestasi cacat pasta solder. Menggabungkan fitur gambar X-Ray dapat dengan cepat mengidentifikasi akar penyebab kekosongan.

Diterbitkan: 2019-12-14

Penyolderan BGA pada Papan Tembaga Tebal dan Papan Multilapis: Kapasitas Termal Besar Memerlukan Penyesuaian Parameter Pemanasan

Saat menyolder PCB tembaga tebal dan papan multilapis dengan BGA, peningkatan kapasitas termal secara signifikan berarti parameter pemanasan konvensional dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin atau lengkungan chip. Hal ini diperlukan untuk secara khusus memperpanjang waktu pemanasan awal, meningkatkan suhu zona perendaman, dan memperlambat kemiringan pemanasan puncak untuk memastikan peleburan bola solder yang sinkron dan keseimbangan termal PCB secara keseluruhan.

Diterbitkan: 2019-04-12

Flux Paste Apa yang Harus Digunakan untuk Perbaikan BGA, dan Bagaimana Cara Memilih Aktivitasnya?

Pasta solder apa yang digunakan untuk perbaikan BGA dan cara memilih tingkat aktivitas yang sesuai secara langsung memengaruhi tingkat keberhasilan pengerjaan ulang lintasan pertama dan keandalan sambungan solder. Verifikasi lini produksi oleh JJY menunjukkan bahwa pasta solder RMA aktivitas sedang menyeimbangkan keterbasahan dan residu yang dapat dikontrol di sebagian besar skenario penyolderan BGA; pasta solder RA aktivitas tinggi hanya cocok untuk chip khusus dengan oksidasi parah atau pelapisan buruk, sedangkan pasta solder tidak bersih harus dipasangkan dengan kondisi reflow yang dilindungi nitrogen.

Diterbitkan: 2018-06-29