Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Пайка BGA, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Рентгеновский контроль может проникать в печатные платы и корпуса для непосредственного наблюдения за соотношением пустот, перемычками, соединениями холодной пайки и смещениями в нижней части таких устройств, как BGA и QFN, избегая ошибочных суждений в слепых зонах, которые не могут быть охвачены традиционными AOI и ICT. Это наиболее надежный неразрушающий метод проверки качества пайки оплавлением в процессах поверхностного монтажа.
Опубликовано: 2022-03-16При поверхностном монтаже 01005 и прецизионных компонентах BGA требуется чрезвычайно высокая точность размещения. Необходимо одновременно контролировать стабильность вакуума сопла, погрешность калибровки визуальной системы, тепловую деформацию печатной платы и состояние разрушения паяльной пасты. Любое незначительное отклонение приведет к дефектам партии, таким как надгробия, соединения холодной пайкой и перемычки. Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что смещение размещения, превышающее 25 мкм для устройств 01005, приводит к увеличению частоты разомкнутой цепи на 37% после оплавления. Плохая копланарность шариков припоя BGA напрямую связана с колебаниями давления размещения, превышающими 0,3 Н.
Опубликовано: 2022-01-28Пустоты BGA — типичный дефект SMT, который напрямую влияет на теплопроводность устройства и надежность паяного соединения. Данные производственной линии из Цзяцзиньюань показывают, что уровень пустот, превышающий 25%, приводит к переработке партии. Основываясь на реальных ретроспективных случаях, в этой статье проводится двустороннее исследование по четырем ключевым аспектам: ухудшение активности паяльной пасты, отклонения в конструкции отверстий трафарета, пиковые температурные колебания в профиле оплавления и недостаточная чистота азота, проясняющие взаимосвязь между аномалиями партии материала и дрейфом параметров печати.
Опубликовано: 2021-11-03
Для сценариев упаковки высокой плотности BGA безгалогенная паяльная паста с низким содержанием пустот компании JiaJinYuan серии 8M9P/5RR прошла проверку производственной линии у ведущих заказчиков по упаковке и тестированию. Измеренная скорость пустот стабильно контролируется в пределах 3%. После пайки оплавлением паяные соединения имеют равномерное смачивание и плотный непрерывный слой IMC, что повышает выход BGA-устройств с первого прохода с 92,7%.
Опубликовано: 2021-07-14При пайке оплавлением прецизионных устройств BGA/QFN скорость нагрева напрямую влияет на соотношение пустот в паяном соединении, консистенцию сплющивания шариков припоя и риск коробления печатной платы. In, в частности, темп предварительного нагрева, превышающий 3 ℃/с, может легко вызвать растрескивание керамической подложки, в то время как недостаточный контроль остатков флюса происходит, когда продолжительность стадии выдержки ниже 150 ℃ составляет менее 90 секунд. Данные измерений Цзя Цзиньюаня показывают, что коэффициент пустотности нижних паяных соединений QFN увеличивается на 27% при увеличении крутизны нагрева на 1,2 ℃/с. Разница температур по всей плате должна контролироваться в пределах ±2,5℃, чтобы обеспечить выход при первом проходе.
Опубликовано: 2021-03-25При пайке BGA-устройств на толстых медных платах из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева флюс в паяльной пасте не улетучивается в достаточной степени и затрудняется выход газов, что чрезвычайно облегчает образование пустот внутри паяных соединений. Необходимо подобрать специальную паяльную пасту с низким остатком, высокой активностью и широким окном оплавления; в противном случае процент пустот обычно превышает 25 %, что намного превышает требование в размере менее 15 % для класса G IPC-A-610.
Опубликовано: 2020-12-08Пайка BGA в материнских платах для связи и хранения энергии 5G сталкивается с проблемами высокой термической нагрузки, длительного старения и целостности высокочастотного сигнала. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, сегментированный контроль температуры профиля оплавления и полный процесс рентгеновского контроля после пайки, JJY гарантирует, что в паяных соединениях BGA не будет расширения пустот и ненормального утолщения IMC после 1000 часов ускоренного старения при 85 ℃/85% относительной влажности, обеспечивая настоящую долгосрочную надежность.
Опубликовано: 2020-08-15Эффект «голова в подушке», вызванный дефектами паяльной пасты и дефектами рентгеновских пустот при пайке BGA, требует скоординированного устранения неполадок по четырем аспектам: выбор паяльной пасты, конструкция трафарета, параметры печати и профиль оплавления. Недостаточное смачивание, неравномерное улетучивание флюса или окисление контактных площадок в процессе пайки паяльной пасты усугубят проявления дефектов паяльной пасты. Сочетание функций рентгеновского изображения позволяет быстро определить основную причину пустот.
Опубликовано: 2019-12-14При пайке толстых медных печатных плат и многослойных плат с помощью BGA значительно увеличенная теплоемкость означает, что традиционные параметры нагрева могут легко вызвать холодную пайку или коробление чипа. Необходимо специально увеличить время предварительного нагрева, увеличить температуру зоны выдержки и замедлить пиковый наклон нагрева, чтобы обеспечить синхронное плавление шариков припоя и общий тепловой баланс печатной платы.
Опубликовано: 2019-04-12
Какую паяльную пасту использовать для ремонта BGA и как выбрать соответствующий уровень активности, напрямую влияет на вероятность успеха пайки с первого прохода и надежность паяного соединения. Проверка производственной линии с помощью JJY показывает, что паяльная паста RMA средней активности уравновешивает смачиваемость и контролируемый остаток в большинстве сценариев пайки BGA; высокоактивная паяльная паста RA подходит только для специальных микросхем с сильным окислением или плохим покрытием, тогда как паяльную пасту, не требующую очистки, необходимо сочетать с азотозащищенными условиями оплавления.
Опубликовано: 2018-06-29Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.