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X射线检测可以穿透PCB和封装，直接观察BGA、QFN等器件底部的空洞率、桥接、冷焊点、偏移情况，避免传统AOI和ICT无法覆盖的盲点漏判。它是验证 SMT 工艺中回流焊接质量的最可靠的非破坏性方法。
发表： 2022-03-16SMT贴装01005和BGA精密元件时，需要极高的贴装精度。需要同时控制吸嘴真空稳定性、视觉系统校准误差、PCB热变形、焊膏塌陷状态。任何轻微的偏差都会造成立碑、冷焊点、焊桥等批量缺陷。佳金源产线实际测量表明，01005器件贴装偏移超过25μm，导致回流后开路率增加37%。 BGA焊球共面性差与贴装压力波动超过0.3N有直接关系。
发表： 2022-01-28BGA空洞是一种典型的SMT缺陷，直接影响器件导热和焊点可靠性。佳金源产线数据显示，废品率超过25%就会引发批量返工。本文基于真实的回顾案例，从锡膏活性下降、钢网孔径设计偏差、回流曲线峰值温度波动、氮气纯度不足四个关键维度进行双向调查，阐明了材料批次异常与印刷参数漂移之间的耦合关系。
发表： 2021-11-03
针对BGA高密度封装场景，佳金源无卤低空洞锡膏8M9P/5RR系列已在领先封测客户完成产线验证。实测空隙率稳定控制在3%以内。回流焊后，焊点润湿均匀，形成致密、连续的 IMC 层，将 BGA 器件的一次合格率从 92.7% 提高
发表： 2021-07-14在回流焊接精密BGA/QFN器件时，加热速率直接影响焊点空隙率、焊球塌陷一致性和PCB翘曲风险。特别是，超过3℃/s的预热升温很容易导致陶瓷基板破裂，而当150℃以下的保温阶段持续时间小于90秒时，会出现助焊剂残留控制不足的情况。佳金源的测量数据表明，当加热斜率上升1.2℃/s时，QFN底部焊点的空隙率增加了27%。整板温差必须控制在±2.5℃以内，以保证一次合格率。
发表： 2021-03-25在厚铜板上焊接BGA器件时，由于热容量大，升温速度慢，焊膏中的助焊剂挥发不充分，气体逸出受阻，极易在焊点内部形成空洞缺陷。需要选择低残留、高活性、宽回流焊窗口的专用焊锡膏；否则，空洞率一般超过25%，远远超过IPC-A-610 G级≤15%的要求。
发表： 2020-12-085G通信和储能主板中的BGA焊接面临高热应力、长期老化和高频信号完整性的挑战。通过优化钢网孔径设计、回流焊温度曲线分段控制以及焊后全X射线检测工艺，佳金源确保BGA焊点在85℃/85%RH加速老化1000小时后无空洞膨胀和IMC无异常增厚，实现真正的长期可靠性。
发表： 2020-08-15BGA焊接中由焊膏缺陷和X射线空洞缺陷引起的头枕效应需要从焊膏选择、钢网设计、印刷参数和回流曲线四个方面协调排查。焊膏焊接过程中润湿不足、助焊剂挥发不均匀或焊盘氧化都会加剧焊膏缺陷表现。结合X射线图像特征可以快速识别空洞的根本原因。
发表： 2019-12-14当焊接厚铜PCB和带有BGA的多层板时，显着增加的热容量意味着常规加热参数很容易导致冷焊点或芯片翘曲。需要专门延长预热时间，提高均热区温度，减缓峰值加热斜率，以保证焊球同步熔化和PCB整体热平衡。
发表： 2019-04-12
BGA修复使用什么焊膏以及如何选择合适的活性水平直接影响一次返修的成功率和焊点的可靠性。 佳金源产线验证表明，中等活性RMA焊膏在大多数BGA焊接场景中平衡了润湿性和可控残留；高活性RA焊膏仅适用于氧化严重或电镀不良的特殊芯片，而免清洗焊膏必须搭配氮气保护回流焊条件。
发表： 2018-06-29