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X射線偵測可以穿透PCB和封裝，直接觀察BGA、QFN等元件底部的空洞率、橋接、冷焊點、偏移情況，避免傳統AOI和ICT無法涵蓋的盲點漏判。它是驗證 SMT 製程中回流焊接品質的最可靠的非破壞性方法。
發表： 2022-03-16SMT貼裝01005和BGA精密元件時，需要極高的貼裝精度。需同時控制吸嘴真空穩定性、視覺系統校準誤差、PCB熱變形、焊膏塌陷狀態。任何輕微的偏差都會造成立碑、冷焊點、焊橋等批次缺陷。嘉金源產線實際測量表明，01005裝置貼裝偏移超過25μm，導致回流後開路率增加37%。 BGA焊球共通性差與貼裝壓力波動超過0.3N有直接關係。
發表： 2022-01-28BGA空洞是典型的SMT缺陷，直接影響裝置導熱和焊點可靠性。嘉金源產線數據顯示，廢品率超過25%就會引發批量返工。本文基於真實的回顧案例，從錫膏活性下降、鋼網孔徑設計偏差、回流曲線峰值溫度波動、氮氣純度不足四個關鍵維度進行雙向調查，闡明了材料批次異常與印刷參數漂移之間的耦合關係。
發表： 2021-11-03
針對BGA高密度封裝場景，嘉金源無鹵低空洞錫膏8M9P/5RR系列已在領先封測客戶完成產線驗證。實測空隙率穩定控制在3%以內。回流焊接後，焊點潤濕均勻，形成緻密、連續的 IMC 層，將 BGA 裝置的一次合格率從 92.7% 提高
發表： 2021-07-14在回流焊接精密BGA/QFN元件時，加熱速率直接影響銲接空隙率、銲接性塌陷一致性和PCB翹曲風險。 In特別是，超過3℃/s的預熱升溫很容易導致陶瓷基板破裂，而當150℃以下的保溫階段持續時間小於90秒時，會出現助焊劑殘留控制不足的情況。賈金元的測量數據表明，當加熱斜率上升1.2℃/s時，QFN底部焊點的空隙率增加了27%。整板溫差必須控制在±2.5℃以內，以確保一次合格率。
發表： 2021-03-25在厚銅板上焊接BGA裝置時，由於熱容量大，升溫速度慢，焊膏中的助焊劑揮發不充分，氣體逸出受阻，極易在焊點內部形成空洞缺陷。需選擇低殘留、高活性、寬回流焊窗口的專用焊錫膏；否則，空洞率一般超過25%，遠超過IPC-A-610 G級≤15%的要求。
發表： 2020-12-085G通訊和儲能主機板中的BGA焊接面臨高熱應力、長期老化和高頻訊號完整性的挑戰。透過優化鋼網孔徑設計、回流焊溫度曲線分段控制以及焊後全X射線檢測工藝，JJY確保BGA焊點在85℃/85%RH加速老化1000小時後無空洞膨脹和IMC無異常增厚，實現真正的長期可靠性。
發表： 2020-08-15BGA焊接中由焊膏缺陷和X射線空洞缺陷引起的頭枕效應需要從焊膏選擇、鋼網設計、印刷參數和回流曲線四個方面協調排查。焊膏焊接過程中潤濕不足、助焊劑揮發不均勻或焊盤氧化都會加劇焊膏缺陷表現。結合X光影像特徵可以快速辨識空洞的根本原因。
發表： 2019-12-14當焊接厚銅PCB和帶有BGA的多層板時，顯著增加的熱容量意味著常規加熱參數容易導致冷焊點或晶片翹曲。需專門延長預熱時間，提高均熱區溫度，減緩峰值加熱斜率，以確保焊球同步熔化和PCB整體熱平衡。
發表： 2019-04-12
BGA修復使用什麼焊膏以及如何選擇合適的活性水平直接影響一次返修的成功率和焊點的可靠性。 JJY產線驗證表明，中等活性RMA焊膏在大多數BGA焊接場景中平衡了潤濕性和可控殘留；高活性RA焊膏僅適用於氧化嚴重或電鍍不良的特殊晶片，而免清洗焊膏必須搭配氮氣保護回流焊條件。
發表： 2018-06-29