ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แถบบัดกรีป้องกันการเกิดออกซิเดชันรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การต้านอนุมูลอิสระของแท่งบัดกรีคือหลักประกันหลักสำหรับการทำงานที่มั่นคงของการบัดกรีแบบคลื่น การทำให้ฟิล์มออกไซด์หนาขึ้นจะเร่งความไม่สมดุลของแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีหลอมเหลว ซึ่งนำไปสู่การเพิ่มขึ้นของขี้โลหะบัดกรีแบบคลื่นโดยตรง ด้วยการควบคุมอุณหภูมิของโลหะบัดกรีหลอมเหลว เพิ่มสารต้านอนุมูลอิสระ เพิ่มประสิทธิภาพการครอบคลุมของไนโตรเจนของหม้อบัดกรี และปรับความถี่ในการกำจัดขี้โลหะเป็นประจำ ขี้โลหะจากการบัดกรีแบบคลื่นสามารถลดลงได้มากกว่า 40%
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การเลือกโลหะผสมของแท่งบัดกรีสำหรับการบัดกรีแบบคลื่นจะต้องมุ่งเน้นไปที่ตัวบ่งชี้ความแข็งหลักสองตัว: ความบริสุทธิ์และความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแถบบัดกรี ความบริสุทธิ์สูง (≥99.95%) สามารถลดการเกิดขี้เถ้าได้มากกว่า 40% ในขณะที่สูตรต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่มีธาตุหายากสามารถลดความหนาของฟิล์มออกไซด์บนพื้นผิวของอ่างบัดกรีเหลวได้ 60% ซึ่งช่วยยืดอายุการใช้งานของแท่งบัดกรีได้อย่างมาก และปรับปรุงความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีทะลุรู
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27เพื่อแก้ไขปัญหาในทางปฏิบัติในโรงงานที่มีความชื้นต่ำ เช่น สารบัดกรีมีแนวโน้มที่จะดูดซับความชื้นและออกซิเดชั่น การเปลี่ยนแปลงความหนืดอย่างกะทันหัน และข้อบกพร่องในการพิมพ์ บทความนี้จึงเสนอโซลูชันการป้องกันสารบัดกรีที่มีศูนย์กลางอยู่ที่การควบคุมบรรยากาศไนโตรเจน การตรวจสอบการเชื่อมโยงพารามิเตอร์คู่ของอุณหภูมิและความชื้น การสร้างมาตรฐานของการฟื้นตัวและการยืนอุณหภูมิของสารบัดกรี และการปรับความดันและความเร็วของปาดน้ำแบบประสานกัน มาตรการทั้งหมดได้มาจากการตรวจสอบ SMT นอกสถานที่เป็นเวลา 20 ปีในสายการผลิตของ Jia Jinyuan และสามารถฝังลงในระบบ MES ที่มีอยู่ได้โดยตรงเพื่อกระตุ้นการเตือนล่วงหน้า
ที่ตีพิมพ์: 2019-06-02ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มพิน การเกิดออกซิเดชันของพื้นผิวอ่างบัดกรีเป็นสาเหตุหลักของการสร้างขี้โลหะอย่างต่อเนื่อง ฟลักซ์ป้องกันการเกิดออกซิเดชันของ JiaJinYuan ผ่านผลเสริมฤทธิ์กันของการครอบคลุมแบบไดนามิกและส่วนผสมออกฤทธิ์ ก่อให้เกิดฟิล์มเฉื่อยหนาแน่นบนพื้นผิวอ่างบัดกรี ลดอัตราการออกซิเดชันลงมากกว่า 70% ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่มพิน ลดการผลิตขยะรายวันลง 1.2 กก. ขยายวงจรการทำความสะอาดของหม้อบัดกรีอย่างมีนัยสำคัญ และรักษาเสถียรภาพการเปียกของข้อต่อประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2018-03-24การบัดกรีบอร์ด OSP เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิต SMT ซึ่งมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกได้ไม่ดี และเกิดความล้มเหลวในการออกซิเดชันของแผ่น จำเป็นต้องปรับการออกแบบช่องลายฉลุ การเลือกวางบัดกรี โปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบบทความแรกให้เหมาะสมเพื่อตอบสนองต่อความไวต่อความร้อน คุณลักษณะของชั้นบาง และการยึดเกาะที่อ่อนแอกับซับสเตรตทองแดงของฟิล์มป้องกันออกซิเดชัน OSP มิฉะนั้น แม้ว่าความแม่นยำของตำแหน่งจะตรงตามมาตรฐาน แต่ปัญหาที่เกิดขึ้นเป็นชุด เช่น ข้อต่อบัดกรีที่ทื่อ ความสูงของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ หรือความต้านทานการทดสอบ ICT ที่ผิดปกติจะเกิดขึ้นหลังจากการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-10
แม้ว่าการเติมสารต้านอนุมูลอิสระลงในแท่งโลหะบัดกรีสามารถชะลอปฏิกิริยาออกซิเดชั่นได้อย่างมาก และลดปริมาณขี้เถ้าที่เกิดขึ้นระหว่างการบัดกรีหลอมเหลวที่อุณหภูมิสูง แต่ก็ไม่สามารถกำจัดการก่อตัวของขี้โลหะได้อย่างสมบูรณ์เนื่องจากตัวแปรในสายการผลิตหลายตัวแปร เช่น ความผันผวนของอุณหภูมิในการบัดกรีด้วยคลื่น การสลายตัวของสารตกค้างของฟลักซ์ ความเข้มข้นของการกวนของโลหะบัดกรีหลอมเหลว และการแยกองค์ประกอบของโลหะผสม มีขอบเขตกระบวนการที่ชัดเจนสำหรับประสิทธิผลของการต้านทานการเกิดออกซิเดชันของโลหะบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-07การบัดกรีแบบจุ่ม In ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแท่งดีบุกส่งผลโดยตรงต่อปริมาณขี้โลหะดีบุกที่เกิดขึ้น ด้วยการปรับอัตราส่วนโลหะผสมไตรนารีดีบุก-ทองแดง-นิกเกิลให้เหมาะสม และเพิ่มธาตุหายาก แท่งดีบุก JiaJinYuan ช่วยลดอัตราการเติบโตของฟิล์มออกไซด์ลง 40% ที่อุณหภูมิการบัดกรีแบบจุ่มทั่วไปที่ 255°C~265°C การสูญเสียขี้แร่ดีบุกที่วัดได้ต่อกะลดลงจาก 1.8 กก. เป็น 0.95 กก. ซึ่งช่วยลดความถี่ในการกำจัดขี้แร่ด้วยตนเองและช่วงการเติมแท่งดีบุกได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-10-07สารบัดกรีในประเทศที่ต้านทานการเกิดออกซิเดชันและรักษาความเสถียรในระยะยาวเมื่อเปิดแล้ว ได้รับการออกแบบมาสำหรับการเปิดฝาความถี่สูงและสถานการณ์การพิมพ์ที่ไม่ต่อเนื่องในสายการผลิต SMT ใช้สูตรขัดสนแบบไม่มีฮาโลเจน ROL0 และระบบโลหะผสมผงละเอียด T4/T5 ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการเก็บรักษาและอายุการใช้งานการพิมพ์ของซีรีย์วางประสานต้านอนุมูลอิสระ เช่น 8MQP/5RQ และ 8MNTP/5RNTT อย่างมีนัยสำคัญ มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% สำหรับแพ็คเกจ QFN ในขณะเดียวกันก็รับประกันสารตกค้างหลังการรีโฟลว์ที่ชัดเจน ทำให้เป็นตัวเลือกที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับการเปลี่ยนสารบัดกรี SMT ที่นำเข้า และลดความเสี่ยงต่อการเกิดออกซิเดชันของสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-13ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT