Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Anti-Oxidation Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang antioxidation ng mga solder bar ay ang pangunahing garantiya para sa matatag na operasyon ng wave soldering. Ang pagpapalapot ng oxide film ay magpapabilis sa kawalan ng balanse ng tensyon sa ibabaw ng molten solder, na direktang humahantong sa isang abnormal na pagtaas ng wave soldering dross. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa molten solder temperature, pagdaragdag ng mga antioxidant, pag-optimize ng nitrogen coverage ng solder pot, at pagsasaayos ng dalas ng regular na pag-alis ng dross, ang wave soldering dross ay maaaring mabawasan ng higit sa 40%.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagpili ng wave soldering solder bar alloy ay dapat tumuon sa dalawang pangunahing hard indicator: kadalisayan at paglaban sa oksihenasyon ng solder bar. Ang mataas na kadalisayan (≥99.95%) ay maaaring mabawasan ang pagbuo ng dross ng higit sa 40%, habang ang oxidation-resistant formulation na may trace rare earth elements ay maaaring bawasan ang kapal ng oxide film sa ibabaw ng liquid solder bath ng 60%, na makabuluhang pinahaba ang buhay ng serbisyo ng solder bar at pagpapabuti ng wettability ng through-hole joint.
Nai-publish: 2026-08-27Upang matugunan ang mga praktikal na isyu sa mga workshop na may mababang halumigmig tulad ng solder paste na madaling masipsip ng moisture at oxidation, biglaang pagbabago sa lagkit, at mga depekto sa pag-print, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng solusyon sa proteksyon ng solder paste na nakasentro sa nitrogen atmosphere control, dual-parameter linkage monitoring ng temperatura at halumigmig, standardization ng solder paste na pagbawi at pag-aayos ng temperatura, at coordinated adjusted pressure. Ang lahat ng mga hakbang ay hinango mula sa 20 taon ng SMT on-site na pag-verify sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan at maaaring direktang i-embed sa umiiral na sistema ng MES upang ma-trigger ang mga maagang babala.
Nai-publish: 2019-06-02Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng pin dip, ang oksihenasyon ng ibabaw ng solder bath ay ang pangunahing sanhi ng patuloy na pagbuo ng dross. Ang JiaJinYuan anti-oxidation flux, sa pamamagitan ng synergistic na epekto ng dynamic na coverage at aktibong sangkap, ay bumubuo ng isang siksik na inert film sa ibabaw ng solder bath, binabawasan ang rate ng oksihenasyon ng higit sa 70% sa panahon ng pin dip soldering, pagputol ng araw-araw na produksyon ng dumi ng 1.2kg, na makabuluhang nagpapalawak ng cycle ng paglilinis ng solder pot, at nagpapatatag ng solder joint.
Nai-publish: 2018-03-24Ang OSP board soldering ay isang kritikal na proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT na madaling kapitan ng malamig na solder joints, mahinang basa, at pad oxidation failure. Kinakailangang i-optimize ang disenyo ng stencil aperture, seleksyon ng solder paste, reflow profile, at proseso ng pag-verify sa unang artikulo bilang tugon sa thermal sensitivity, thin-layer na katangian, at mahinang pagdikit sa tansong substrate ng OSP anti-oxidation protective film. Kung hindi, kahit na ang katumpakan ng pagkakalagay ay nakakatugon sa mga pamantayan, ang mga batch na isyu tulad ng mapurol na mga joint ng solder, hindi sapat na solder climb height, o abnormal na ICT test impedance ay magaganap pagkatapos ng reflow.
Nai-publish: 2014-11-10
Bagama't ang pagdaragdag ng mga antioxidant sa mga solder bar ay maaaring makabuluhang maantala ang mga reaksyon ng oksihenasyon at mabawasan ang dami ng dumi na nabuo sa panahon ng mataas na temperatura na tinunaw na paghihinang, hindi nito ganap na maaalis ang dross formation dahil sa maraming variable ng linya ng produksyon gaya ng mga pagbabago sa temperatura ng wave soldering, flux residue decomposition, molten solder agitation intensity, at alloy composition segregation. Mayroong malinaw na mga hangganan ng proseso para sa pagiging epektibo ng solder oxidation resistance.
Nai-publish: 2013-06-07In dip soldering, ang oxidation resistance ng mga tin bar ay direktang nakakaapekto sa dami ng lata na nabuo. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng tin-copper-nickel ternary alloy ratio at pagdaragdag ng trace rare earth elements, binabawasan ng JiaJinYuan tin bar ang oxide film growth rate ng 40% sa isang conventional dip soldering temperature na 255℃～265℃. Ang sinusukat na tin dross loss bawat shift ay bumaba mula 1.8kg hanggang 0.95kg, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng manu-manong dross skimming at ang pagitan ng muling pagdadagdag ng tin bar.
Nai-publish: 2012-10-07Ang domestic solder paste na lumalaban sa oksihenasyon at nagpapanatili ng pangmatagalang katatagan kapag nabuksan ay idinisenyo para sa mataas na dalas ng pagbubukas ng takip at pasulput-sulpot na mga sitwasyon sa pag-print sa mga linya ng produksyon ng SMT. Gumagamit ito ng ROL0 zero-halogen rosin-based na formula at T4/T5 fine powder alloy system, na makabuluhang nagpapaganda sa shelf life at pag-print ng lifespan ng antioxidant solder paste series gaya ng 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT. Nakakamit nito ang halos 100% solder wetting rate para sa mga QFN packages habang tinitiyak ang malinaw na post-reflow residue, na ginagawa itong isang high-reliability na pagpipilian para sa pagpapalit ng imported na SMT solder paste at pagbabawas ng mga panganib sa oksihenasyon ng domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-04-13Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.