Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda antioxidação, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A antioxidante das barras de solda é a principal garantia para a operação estável da soldagem por onda. O espessamento do filme de óxido acelerará o desequilíbrio da tensão superficial da solda fundida, levando diretamente a um aumento anormal na escória de solda por onda. Ao controlar a temperatura da solda fundida, adicionar antioxidantes, otimizar a cobertura de nitrogênio do recipiente de solda e ajustar a frequência da remoção regular da escória, a escória da solda por onda pode ser reduzida em mais de 40%.
Publicado: 2026-08-27
A seleção da liga da barra de solda para soldagem por onda deve se concentrar em dois indicadores principais: pureza e resistência à oxidação da barra de solda. Alta pureza (≥99,95%) pode reduzir a geração de escória em mais de 40%, enquanto a formulação resistente à oxidação com vestígios de elementos de terras raras pode reduzir a espessura do filme de óxido na superfície do banho de solda líquido em 60%, estendendo significativamente a vida útil da barra de solda e melhorando a molhabilidade das juntas de solda através do orifício.
Publicado: 2026-08-27Para abordar questões práticas em oficinas de baixa umidade, como a tendência da pasta de solda à absorção e oxidação de umidade, mudanças repentinas de viscosidade e defeitos de impressão, este artigo propõe uma solução de proteção de pasta de solda centrada no controle da atmosfera de nitrogênio, monitoramento de ligação de parâmetros duplos de temperatura e umidade, padronização da recuperação e permanência da temperatura da pasta de solda e ajuste coordenado da pressão e velocidade do rodo. Todas as medidas derivam de 20 anos de verificação SMT no local nas linhas de produção da Jia Jinyuan e podem ser diretamente incorporadas ao sistema MES existente para acionar alertas precoces.
Publicado: 2019-06-02Durante o processo de soldagem por imersão de pinos, a oxidação da superfície do banho de solda é a principal causa da geração contínua de escória. O fluxo anti-oxidação JiaJinYuan, através do efeito sinérgico da cobertura dinâmica e ingredientes ativos, forma um filme inerte denso na superfície do banho de solda, reduzindo a taxa de oxidação em mais de 70% durante a soldagem por imersão de pinos, reduzindo a produção diária de escória em 1,2 kg, estendendo significativamente o ciclo de limpeza do pote de solda e estabilizando a molhabilidade da junta de solda.
Publicado: 2018-03-24A soldagem da placa OSP é um processo crítico nas linhas de produção SMT que é altamente propensa a juntas de solda fria, baixa umedecimento e falhas de oxidação da almofada. É necessário otimizar o design da abertura do estêncil, a seleção da pasta de solda, o perfil de refluxo e o processo de verificação do primeiro artigo em resposta à sensibilidade térmica, às características da camada fina e à fraca adesão ao substrato de cobre do filme protetor antioxidante OSP. Caso contrário, mesmo que a precisão do posicionamento atenda aos padrões, ocorrerão problemas de lote, como juntas de solda cegas, altura insuficiente de subida da solda ou impedância anormal do teste ICT após o refluxo.
Publicado: 2014-11-10
Embora a adição de antioxidantes às barras de solda possa atrasar significativamente as reações de oxidação e reduzir a quantidade de escória gerada durante a soldagem fundida em alta temperatura, ela não pode eliminar completamente a formação de escória devido a múltiplas variáveis da linha de produção, como flutuações de temperatura de soldagem por onda, decomposição de resíduos de fluxo, intensidade de agitação da solda fundida e segregação da composição da liga. Existem limites de processo claros para a eficácia da resistência à oxidação da solda.
Publicado: 2013-06-07In soldagem por imersão, a resistência à oxidação das barras de estanho afeta diretamente a quantidade de escória de estanho gerada. Ao otimizar a proporção da liga ternária estanho-cobre-níquel e adicionar vestígios de elementos de terras raras, as barras de estanho JiaJinYuan reduzem a taxa de crescimento do filme de óxido em 40% a uma temperatura de solda por imersão convencional de 255°C~265°C. A perda medida de escória de estanho por turno cai de 1,8 kg para 0,95 kg, reduzindo significativamente a frequência da remoção manual de escória e o intervalo de reposição da barra de estanho.
Publicado: 2012-10-07A pasta de solda doméstica que resiste à oxidação e mantém a estabilidade a longo prazo depois de aberta é projetada para abertura de tampa de alta frequência e cenários de impressão intermitente em linhas de produção SMT. Ele adota uma fórmula à base de resina ROL0 com zero halogênio e um sistema de liga de pó fino T4/T5, melhorando significativamente a vida útil e a vida útil da impressão de séries de pasta de solda antioxidante, como 8MQP/5RQ e 8MNTTP/5RNTT. Ele atinge uma taxa de umedecimento de solda de quase 100% para pacotes QFN, garantindo ao mesmo tempo um resíduo claro pós-refluxo, tornando-o uma escolha de alta confiabilidade para substituir a pasta de solda SMT importada e reduzindo os riscos de oxidação da pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-04-13Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.