Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder Anti Oksidasi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Antioksidasi batang solder adalah jaminan inti untuk pengoperasian penyolderan gelombang yang stabil. Penebalan lapisan oksida akan mempercepat ketidakseimbangan tegangan permukaan solder cair, yang secara langsung menyebabkan peningkatan sampah gelombang solder yang tidak normal. Dengan mengontrol suhu lelehan solder, menambahkan antioksidan, mengoptimalkan cakupan nitrogen pada pot solder, dan menyesuaikan frekuensi pembuangan sampah secara teratur, gelombang sampah solder dapat dikurangi lebih dari 40%.
Diterbitkan: 2026-08-27
Pemilihan paduan batang solder solder gelombang harus fokus pada dua indikator keras inti: kemurnian dan ketahanan oksidasi batang solder. Kemurnian tinggi (≥99,95%) dapat mengurangi pembentukan sampah lebih dari 40%, sedangkan formulasi tahan oksidasi dengan elemen tanah jarang dapat mengurangi ketebalan lapisan oksida pada permukaan rendaman solder cair sebesar 60%, secara signifikan memperpanjang masa pakai batang solder dan meningkatkan keterbasahan sambungan solder melalui lubang.
Diterbitkan: 2026-08-27Untuk mengatasi masalah praktis di bengkel dengan kelembapan rendah seperti pasta solder yang rentan terhadap penyerapan dan oksidasi kelembapan, perubahan viskositas yang tiba-tiba, dan cacat pencetakan, makalah ini mengusulkan solusi perlindungan pasta solder yang berpusat pada kontrol atmosfer nitrogen, pemantauan keterkaitan parameter ganda pada suhu dan kelembapan, standarisasi pemulihan dan kedudukan suhu pasta solder, serta penyesuaian tekanan dan kecepatan alat pembersih karet yang terkoordinasi. Semua tindakan tersebut berasal dari verifikasi lapangan SMT selama 20 tahun di lini produksi Jia Jinyuan dan dapat langsung dimasukkan ke dalam sistem MES yang ada untuk memicu peringatan dini.
Diterbitkan: 2019-06-02Selama proses penyolderan pin dip, oksidasi permukaan wadah solder adalah penyebab utama timbulnya sampah secara terus menerus. Fluks anti-oksidasi JiaJinYuan, melalui efek sinergis dari cakupan dinamis dan bahan aktif, membentuk film inert padat pada permukaan wadah solder, mengurangi laju oksidasi lebih dari 70% selama penyolderan pin dip, memotong produksi sampah harian sebesar 1,2kg, secara signifikan memperpanjang siklus pembersihan pot solder, dan menstabilkan keterbasahan sambungan solder.
Diterbitkan: 2018-03-24Penyolderan papan OSP adalah proses penting dalam lini produksi SMT yang sangat rentan terhadap sambungan solder dingin, pembasahan yang buruk, dan kegagalan oksidasi bantalan. Penting untuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, pemilihan pasta solder, profil reflow, dan proses verifikasi artikel pertama sebagai respons terhadap sensitivitas termal, karakteristik lapisan tipis, dan daya rekat yang lemah pada substrat tembaga dari film pelindung anti-oksidasi OSP. Jika tidak, meskipun akurasi penempatan memenuhi standar, masalah batch seperti sambungan solder tumpul, ketinggian pendakian solder yang tidak memadai, atau impedansi pengujian ICT yang tidak normal akan terjadi setelah reflow.
Diterbitkan: 2014-11-10
Meskipun menambahkan antioksidan ke batang solder dapat secara signifikan menunda reaksi oksidasi dan mengurangi jumlah sampah yang dihasilkan selama penyolderan cair suhu tinggi, hal ini tidak dapat sepenuhnya menghilangkan pembentukan sampah karena beberapa variabel lini produksi seperti fluktuasi suhu penyolderan gelombang, dekomposisi residu fluks, intensitas agitasi solder cair, dan segregasi komposisi paduan. Ada batasan proses yang jelas untuk efektivitas ketahanan oksidasi solder.
Diterbitkan: 2013-06-07In penyolderan celup, ketahanan oksidasi batangan timah secara langsung mempengaruhi jumlah sampah timah yang dihasilkan. Dengan mengoptimalkan rasio paduan terner timah-tembaga-nikel dan menambahkan elemen tanah jarang, batangan timah JiaJinYuan mengurangi laju pertumbuhan lapisan oksida sebesar 40% pada suhu penyolderan celup konvensional 255℃～265℃. Kehilangan sampah timah yang diukur per shift turun dari 1,8 kg menjadi 0,95 kg, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pembersihan sampah secara manual dan interval pengisian kembali batangan timah.
Diterbitkan: 2012-10-07Pasta solder domestik yang tahan terhadap oksidasi dan menjaga stabilitas jangka panjang setelah dibuka dirancang untuk pembukaan tutup frekuensi tinggi dan skenario pencetakan terputus-putus pada lini produksi SMT. Ini mengadopsi formula berbasis rosin nol-halogen ROL0 dan sistem paduan bubuk halus T4/T5, secara signifikan meningkatkan umur simpan dan umur pencetakan seri pasta solder antioksidan seperti 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT. Produk ini mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk paket QFN sekaligus memastikan residu pasca-reflow yang bersih, menjadikannya pilihan dengan keandalan tinggi untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor dan mengurangi risiko oksidasi pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-04-13Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.