เริ่มตั้งแต่เดือนมกราคม 2569 ผู้ผลิตตามสัญญา SMT หลักมากกว่า 10 รายในสามเหลี่ยมปากแม่น้ำแยงซีและสามเหลี่ยมปากแม่น้ำเพิร์ลได้ปรับงบประมาณทรัพยากรบุคคลประจำปีอย่างต่อเนื่อง โดยเพิ่มสัดส่วนการลงทุนด้านการฝึกอบรมทางเทคนิคจาก 3.2% ในปี 2568 เป็น 4.8% โดยมุ่งเน้นไปที่โหนดหลักของการใช้งานบัดกรี SMT เช่น การเลือกและการจับคู่สารบัดกรี การตรวจสอบการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ และการสอบเทียบโปรไฟล์ reflow แบบไดนามิก การเปลี่ยนแปลงนี้เกิดจากข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดซ้ำและข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อที่เพิ่งเกิดขึ้นในการส่งมอบชุดอุปกรณ์เกรดยานยนต์ AEC-Q200 โดยลูกค้าหลายราย ซึ่งเผยให้เห็นช่องว่างที่ชัดเจนในความเข้าใจของบุคลากรในกระบวนการแนวหน้าเกี่ยวกับคุณสมบัติทางกายภาพของการบัดกรี SMT ขั้นพื้นฐาน เช่น การเปลี่ยนแปลงความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว และความไวต่อสารตกค้างของฟลักซ์
องค์กร EMS ที่จดทะเบียนในซูโจวเสร็จสิ้นการฝึกอบรมแบบปิดครั้งแรกสำหรับแกนหลักทางเทคนิคของกระบวนการหลัก 24 ตัวเมื่อวันที่ 15 มกราคม 2026 เนื้อหาหลักสูตรทั้งหมดอิงจากการวิเคราะห์แบบย้อนกลับของกรณี NG ในสายการผลิตจริง ซึ่งครอบคลุมความแตกต่างในเกณฑ์การตกต่ำของโลหะบัดกรีที่มีอัตราส่วนโลหะผสมที่แตกต่างกันในการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 เช่นเดียวกับกลไกการตอบสนองข้อมูลที่วัดได้สำหรับการแคบลง 0.8°C ของหน้าต่างอุณหภูมิสูงสุดสำหรับ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 บัดกรีภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน ผู้สอนการฝึกอบรมทั้งหมดเป็นวิศวกร PE อาวุโสจากสายการผลิตที่มีความน่าเชื่อถือสูงในเซินเจิ้นและเหอเฟย แทนที่จะเป็นอาจารย์จากสถาบันฝึกอบรมภายนอก มาตรการนี้มีจุดมุ่งหมายเพื่อให้แน่ใจว่าการถ่ายโอนความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT นั้นสอดคล้องอย่างมากกับเงื่อนไขการผลิตจำนวนมากจริง
องค์กร"Little Giant" ที่เชี่ยวชาญ ซับซ้อน มีเอกลักษณ์และเป็นนวัตกรรมระดับชาติในเซินเจิ้น โดยมุ่งเน้นการวิจัยและพัฒนาบัดกรี SMT ระดับไฮเอนด์ เปิดเผยพร้อมกันว่าจำนวนคำสั่งงานสนับสนุนกระบวนการฟรีที่บริษัทมอบให้กับลูกค้าปลายน้ำในไตรมาสที่สี่ของปี 2025 เพิ่มขึ้น 67% เมื่อเทียบเป็นรายปี โดยมากกว่า 40% ของคำขอที่เกี่ยวข้องกับการสิ้นสุดข้อต่อการบัดกรีที่มากเกินไปหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ สาเหตุที่แท้จริงชี้ให้เห็นถึงการขาดความเข้าใจอย่างเป็นระบบในหมู่บุคลากรทางเทคนิคฝั่งลูกค้าเกี่ยวกับความสัมพันธ์ที่ตรงกันระหว่างฟลักซ์ที่มีความผันผวนต่ำใหม่กับความเร็วของสายพานลำเลียงที่มีอยู่ ปรากฏการณ์นี้เป็นการยืนยันเพิ่มเติมว่าการนำเทคโนโลยีบัดกรี SMT มาใช้ได้ย้ายจากขั้นตอนการเลือกวัสดุอย่างง่ายไปสู่โซนลึกของการเชื่อมต่อวัสดุ-อุปกรณ์-กระบวนการที่แข็งแกร่ง
เป็นที่น่าสังเกตว่า"แผนที่ความสามารถในการมีความสามารถในกระบวนการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (ทดลองใช้)" ซึ่งเผยแพร่โดยกระทรวงอุตสาหกรรมและเทคโนโลยีสารสนเทศในเดือนกุมภาพันธ์ 2569 เป็นครั้งแรกที่รวมรายการความสามารถย่อย เช่น การวิเคราะห์พฤติกรรมทางอุณหพลศาสตร์ของบัดกรี SMT และผลกระทบของการกระจายความจุความร้อนของ PCB หลายชั้นต่อความสม่ำเสมอในการหลอมของบัดกรีเข้าสู่ระบบการรับรองวิศวกรกระบวนการระดับกลาง ซึ่งหมายความว่าความรู้ที่เกี่ยวข้องกับการบัดกรี SMT จะค่อยๆ ได้รับการอัปเกรดจากทักษะเสริมที่แนบมากับการทำงานของอุปกรณ์ในอดีต มาเป็นโมดูลความสามารถกระบวนการหลักที่ประเมินได้อย่างอิสระ มีความก้าวหน้า และตรวจสอบย้อนกลับได้
ฐานฝึกอบรม SMT ระดับชาติในกว่างโจวได้เปิดตัวแพลตฟอร์มจำลองกระบวนการบัดกรีใหม่ เริ่มตั้งแต่ภาคเรียนฤดูใบไม้ผลิปี 2026 แพลตฟอร์มนี้เชื่อมต่อกับพารามิเตอร์โมเดลการนำความร้อนที่รวบรวมจากสายการผลิตจริงสำหรับการบัดกรี SMT กระแสหลัก 12 ประเภท ภายใต้การผสมผสานระหว่างความหนาของ PCB ความหนาแน่นของฟอยล์ทองแดง และความหนาแน่นของโครงร่างส่วนประกอบ ผู้เข้ารับการฝึกอบรมสามารถปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ซ้ำๆ ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง และสังเกตวิวัฒนาการของสัณฐานวิทยาจุลภาคของข้อต่อประสานได้ทันที วิธีการฝึกอบรมนี้ ซึ่งเชื่อมโยงคุณสมบัติทางกายภาพของการบัดกรี SMT เข้ากับตัวแปรสายการผลิตอย่างลึกซึ้ง กำลังเปลี่ยนแปลงรูปแบบการฝึกงานแบบดั้งเดิมที่อาศัยหน่วยความจำเชิงประจักษ์เป็นหลัก
