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Escasez de talentos en la industria de soldadura SMT, las empresas aumentan la inversión en formación técnica

A partir de enero de 2026, más de diez principales fabricantes subcontratados de SMT en el delta del río Yangtze y el delta del río Perla han ajustado sucesivamente sus presupuestos anuales de recursos humanos, elevando la proporción de inversión en capacitación técnica del 3,2 % en 2025 Al 4,8 %, con un enfoque en nodos clave de la aplicación de soldadura SMT, como la selección y combinación de pasta de soldadura, la verificación del diseño de apertura de la plantilla y la calibración dinámica del perfil de reflujo. Este cambio se debe a los repetidos defectos de unión de soldadura en frío y puentes que han surgido recientemente en la entrega por lotes de dispositivos de grado automotriz AEC-Q200 por parte de múltiples clientes, lo que expone una clara brecha en la comprensión del personal de procesos de primera línea sobre las propiedades físicas básicas de la soldadura SMT, como los cambios de humectabilidad de las soldaduras sin plomo y la sensibilidad a los residuos de fundente.

Una empresa EMS que cotiza en Suzhou completó su primera sesión de capacitación cerrada para 24 pilares técnicos de procesos centrales el 15 de enero de 2026. El contenido del curso se basa completamente en el análisis inverso de casos reales de NG de la línea de producción, y cubre las diferencias en los umbrales de asentamiento de soldaduras con diferentes proporciones de aleación en la soldadura de componentes 01005, así como el mecanismo de retroalimentación de datos medidos para el estrechamiento de 0,8 °C de la ventana de temperatura máxima para Soldadura Sn96.5Ag3.0Cu0.5 en atmósfera de nitrógeno. Todos los instructores de capacitación son ingenieros senior de PE de sus líneas de producción de alta confiabilidad en Shenzhen y Hefei, en lugar de profesores de instituciones de capacitación externas. Esta medida tiene como objetivo garantizar que la transferencia de conocimientos sobre el proceso de soldadura SMT esté altamente alineada con las condiciones reales de producción en masa.

Una empresa"Pequeño Gigante" especializada, sofisticada, única e innovadora a nivel nacional en Shenzhen que se centra en I+D de soldadura SMT de alta gama reveló simultáneamente que el número de órdenes de trabajo de soporte de proceso gratuito que proporcionó a clientes intermedios en el cuarto trimestre de 2025 aumentó un 67% interanual, y más del 40% de las solicitudes involucraron una vacuidad excesiva de las uniones de soldadura después de la soldadura por reflujo. La causa principal apunta a la falta de comprensión sistemática entre el personal técnico del cliente con respecto a la relación entre el nuevo flujo de baja volatilidad y la velocidad del transportador de cadena existente. Este fenómeno confirma además que la implementación de la tecnología de soldadura SMT ha pasado de la etapa de simple selección de materiales a la zona profunda del fuerte acoplamiento material-equipo-proceso.

Vale la pena señalar que el"Mapa de capacidad de talento del proceso de ensamblaje electrónico (prueba)" publicado por el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información en febrero de 2026, incluyó por primera vez elementos de subcapacidad como el análisis del comportamiento termodinámico de la soldadura SMT y el impacto de la distribución de la capacidad térmica de PCB multicapa en la uniformidad de la fusión de la soldadura en el sistema de certificación de ingeniero de procesos intermedios. Esto significa que el conocimiento relacionado con la soldadura SMT se está actualizando gradualmente desde una habilidad auxiliar adjunta a la operación del equipo en el pasado a un módulo de capacidad de proceso central rastreable, progresivo y evaluable de forma independiente.

Una base de capacitación SMT a nivel nacional en Guangzhou lanzó una nueva plataforma de simulación de procesos de soldadura a partir del semestre de primavera de 2026. Esta plataforma está conectada a parámetros del modelo de conducción de calor recopilados de líneas de producción reales para 12 tipos de soldaduras SMT convencionales bajo diferentes combinaciones de espesor de PCB, densidad de lámina de cobre y densidad de diseño de componentes. Los alumnos pueden ajustar repetidamente los perfiles de reflujo en un entorno virtual y observar inmediatamente la evolución de la micromorfología de las juntas de soldadura. Este método de capacitación, que vincula profundamente las propiedades físicas de la soldadura SMT con las variables de la línea de producción, está cambiando silenciosamente el modelo de aprendizaje tradicional que se basa principalmente en la memoria empírica.

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