Balita sa Industriya

Ibahagi ang impormasyon sa industriya, kaalaman sa proseso, ilabas ang mga update sa enterprise at detalyadong nilalaman sa mga diskarte sa paghihinang

Balita
Balita sa Industriya

Kakulangan ng Mga Talento sa Industriya ng Paghihinang ng SMT, Tumaas ang Pamumuhunan ng Mga Negosyo sa Teknikal na Pagsasanay

Simula sa Enero 2026, higit sa sampung mainstream na SMT contract manufacturer sa Yangtze River Delta at Pearl River Delta ang sunud-sunod na nag-adjust ng kanilang taunang mga badyet sa human resource, na pinataas ang proporsyon ng pamumuhunan sa teknikal na pagsasanay mula 3.2% sa 2025 hanggang 4.8%, na may pagtuon sa mga pangunahing node ng SMT Solder application tulad ng pag-aayos ng disenyo, pag-paste ng verture at dynamic na profile. pagkakalibrate. Ang pagbabagong ito ay nagmumula sa paulit-ulit na cold solder joint at bridging defects na lumitaw kamakailan sa batch delivery ng AEC-Q200 automotive-grade device ng maraming customer, na naglalantad ng malinaw na agwat sa pang-unawa ng frontline process personnel sa mga pangunahing pisikal na katangian ng SMT solder gaya ng mga pagbabago sa pagkabasa ng mga lead-free na panghinang at pagiging sensitibo sa Flux residue.

Nakumpleto ng isang nakalistang EMS enterprise sa Suzhou ang unang saradong sesyon ng pagsasanay para sa 24 core process technical backbones noong Enero 15, 2026. Ang nilalaman ng kurso ay ganap na nakabatay sa reverse analysis ng aktwal na production line NG mga kaso, na sumasaklaw sa mga pagkakaiba sa slump threshold ng mga solder na may iba't ibang mga ratio ng haluang metal sa 01005 Component Soldering, pati na rin ang narrow temperature na mekanismo para sa narrow window ng feedback para sa narrow window ng 8°C. Sn96.5Ag3.0Cu0.5 panghinang sa ilalim ng nitrogen na kapaligiran. Ang lahat ng mga instruktor sa pagsasanay ay mga senior na inhinyero ng PE mula sa mga linya ng produksyon na mataas ang pagiging maaasahan nito sa Shenzhen at Hefei, sa halip na mga lektor mula sa mga panlabas na institusyon ng pagsasanay. Ang panukalang ito ay inilaan upang matiyak na ang paglilipat ng kaalaman sa proseso ng paghinang ng SMT ay lubos na nakahanay sa mga tunay na kondisyon ng paggawa ng masa.

Isang pambansang-level na dalubhasa, sopistikado, natatangi at makabagong"Little Giant" na enterprise sa Shenzhen na tumutuon sa high-end na SMT solder R&D nang sabay-sabay na nagpahayag na ang bilang ng mga libreng order ng suporta sa proseso ng trabaho na ibinigay nito sa mga downstream na customer sa ika-apat na quarter ng 2025 ay tumaas ng 67% taon-sa-taon, na may higit sa 40% na muling pagdaloy ng labis na mga kahilingan matapos ang muling pagdaloy ng mga kahilingan. Itinuturo ng ugat na dahilan ang kawalan ng sistematikong pag-unawa sa mga teknikal na tauhan sa panig ng customer tungkol sa pagtutugma ng relasyon sa pagitan ng bagong low-volatility flux at kasalukuyang bilis ng chain conveyor. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay higit na nagpapatunay na ang pagpapatupad ng teknolohiyang panghinang ng SMT ay lumipat mula sa yugto ng simpleng pagpili ng materyal patungo sa malalim na sona ng malakas na pagkabit ng materyal-kagamitan-proseso.

Kapansin-pansin na ang"Electronic Assembly Process Talent Capability Map (Trial)" na inilathala ng Ministry of Industry and Information Technology noong Pebrero 2026, sa unang pagkakataon ay kasama ang mga sub-capability na item tulad ng SMT solder thermodynamic behavior analysis at ang epekto ng multi-layer na PCB heat capacity distribution sa solder melting uniformity sa intermediate process engineer certification system. Nangangahulugan ito na ang kaalamang nauugnay sa solder ng SMT ay unti-unting ina-upgrade mula sa isang pantulong na kasanayang nakalakip sa pagpapatakbo ng kagamitan sa nakaraan tungo sa isang malayang nasusuri, progresibo, at nasusubaybayan na module ng kakayahan sa pangunahing proseso.

Ang isang pambansang antas ng SMT training base sa Guangzhou ay naglunsad ng bagong solder process simulation platform simula sa 2026 spring semester. Ang platform na ito ay konektado sa mga parameter ng heat conduction model na nakolekta mula sa mga tunay na linya ng produksyon para sa 12 uri ng mainstream na SMT solder sa ilalim ng iba't ibang kumbinasyon ng kapal ng PCB, copper foil density, at density ng layout ng bahagi. Maaaring paulit-ulit na ayusin ng mga trainees ang mga profile ng reflow sa isang virtual na kapaligiran at agad na obserbahan ang ebolusyon ng solder joint micro-morphology. Ang paraan ng pagsasanay na ito, na malalim na nagbubuklod sa mga pisikal na katangian ng SMT solder na may mga variable ng production line, ay tahimik na binabago ang tradisyonal na modelo ng apprenticeship na pangunahing umaasa sa empirical memory.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f