Начиная с января 2026 года, более десяти основных контрактных производителей SMT в дельте рек Янцзы и Жемчужной реки последовательно скорректировали свои годовые бюджеты на человеческие ресурсы, увеличив долю инвестиций в техническое обучение с 3,2% в 2025 году до 4,8%, уделив особое внимание ключевым узлам применения припоя SMT, таким как выбор и подбор паяльной пасты, проверка конструкции отверстия трафарета и динамическая калибровка профиля оплавления. Это изменение связано с повторяющимися дефектами соединений холодной пайки и перемычек, которые недавно возникли при поставке партий устройств автомобильного класса AEC-Q200 несколькими клиентами, что обнажило явный пробел в понимании непосредственным технологическим персоналом основных физических свойств припоя SMT, таких как изменения смачиваемости бессвинцовых припоев и чувствительность к остаткам флюса.
15 января 2026 года зарегистрированное на бирже предприятие EMS в Сучжоу завершило свой первый закрытый курс обучения для 24 основных технических магистральных процессов. Содержание курса полностью основано на обратном анализе реальных случаев NG на производственной линии, охватывая различия в порогах осадки припоев с разными соотношениями сплавов при пайке компонентов 01005, а также механизм обратной связи по измеренным данным для сужения окна пиковых температур на 0,8°C для Припой Sn96,5Ag3,0Cu0,5 в атмосфере азота. Все инструкторы по обучению являются старшими инженерами PE с высоконадежных производственных линий в Шэньчжэне и Хэфэе, а не лекторами из внешних учебных заведений. Эта мера призвана гарантировать, что передача знаний о процессах пайки SMT полностью соответствует реальным условиям массового производства.
Специализированное, сложное, уникальное и инновационное предприятие национального уровня «Маленький гигант» в Шэньчжэне, специализирующееся на исследованиях и разработках высококачественных припоев SMT, одновременно сообщило, что количество бесплатных рабочих заказов на поддержку технологических процессов, которые оно предоставило последующим клиентам в четвертом квартале 2025 года, выросло на 67% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, при этом более 40% запросов связаны с чрезмерным образованием пустот в паяных соединениях после пайки оплавлением. Основная причина указывает на отсутствие систематического понимания среди технического персонала заказчика относительно соотношения соответствия между новым флюсом с низкой летучестью и существующей скоростью цепного конвейера. Это явление еще раз подтверждает, что внедрение технологии пайки SMT перешло от стадии простого выбора материала к глубокой зоне сильной связи материала, оборудования и процесса.
Стоит отметить, что «Карта возможностей талантов в процессе электронной сборки (испытательная)», опубликованная Министерством промышленности и информационных технологий в феврале 2026 года, впервые включила в систему сертификации инженеров-технологов промежуточные элементы таких дополнительных возможностей, как анализ термодинамического поведения припоя SMT и влияние распределения теплоемкости многослойных печатных плат на однородность плавления припоя. Это означает, что знания, связанные с пайкой SMT, постепенно превращаются из вспомогательных навыков, связанных с эксплуатацией оборудования в прошлом, в независимо оцениваемый, прогрессивный и отслеживаемый модуль возможностей основного процесса.
Учебная база SMT национального уровня в Гуанчжоу запустила новую платформу моделирования процессов пайки, начиная с весеннего семестра 2026 года. Эта платформа подключена к параметрам модели теплопроводности, собранным на реальных производственных линиях для 12 типов основных припоев SMT при различных сочетаниях толщины печатной платы, плотности медной фольги и плотности размещения компонентов. Обучающиеся могут неоднократно корректировать профили оплавления в виртуальной среде и сразу же наблюдать за развитием микроморфологии паяных соединений. Этот метод обучения, который глубоко связывает физические свойства SMT-припоя с переменными производственной линии, постепенно меняет традиционную модель обучения, которая в основном опирается на эмпирическую память.
