Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Basado en casos reales de líneas de producción SMT, este documento detalla los métodos de verificación para el rendimiento del aislamiento del proceso de soldadura en pasta sin limpieza, cubriendo tres métodos de prueba de soldadura en pasta: prueba de contaminación iónica, prueba de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) y nueva prueba de circuito abierto ICT posterior Al reflujo. Enfatiza el impacto directo de los residuos de soldadura en pasta que no se limpian sobre el riesgo de fugas entre uniones de soldadura de micropaso bajo paquetes BGA.
Publicado: 2018-07-14Una fábrica nacional de fuentes de soldadura suministra directamente una gama completa de materiales de soldadura, incluida pasta de soldadura, alambre de soldadura y barra de soldadura. La tasa de liberación de pasta de soldadura medida en la línea de producción de Jia Jinyuan supera el 98,5% y el ángulo de humectación después del reflujo es ≤35°. Admite el suministro de informes de prueba SGS y certificados de cumplimiento ROHS2.0 por lote, cumpliendo con los estrictos requisitos de control para la segregación de composiciones metálicas y residuos halógenos en equipos médicos y electrónicos automotrices.
Publicado: 2018-07-01
Qué pasta de soldadura usar para la reparación de BGA y cómo seleccionar el nivel de actividad apropiado afecta directamente la tasa de éxito del retrabajo del primer paso y la confiabilidad de las uniones de soldadura. La verificación de la línea de producción mediante JJY muestra que la soldadura en pasta RMA de actividad media equilibra la humectabilidad y los residuos controlables en la mayoría de los escenarios de soldadura BGA; La soldadura en pasta RA de alta actividad solo es adecuada para chips especiales con oxidación severa o enchapado deficiente, mientras que la soldadura en pasta sin limpieza debe combinarse con condiciones de reflujo protegidas con nitrógeno.
Publicado: 2018-06-29La configuración de la ventana de proceso para la soldadura por reflujo en pasta de soldadura sin plomo debe equilibrar el control coordinado de la temperatura máxima y la zona de inmersión. La soldadura en pasta sin plomo Jia Jinyuan funciona de manera estable en el rango de temperatura máxima de 235 °C a 245 °C. Sin embargo, si la temperatura de la zona de remojo es inferior a 150 °C y la duración es inferior a 60 segundos, puede provocar fácilmente una mala humectación y un aumento de la tasa de vaciado. In las líneas de producción reales, la velocidad del transportador y la potencia de cada zona de temperatura deben ajustarse dinámicamente en función de las curvas medidas desde un perfilador de temperatura.
Publicado: 2018-06-18El suministro integral de materiales de soldadura PCBA debe estar estrechamente alineado con las necesidades reales de la línea de producción. Como material central, la soldadura en pasta debe coincidir con las aberturas de la plantilla, los perfiles de reflujo y el espaciado de los componentes. La pasta de soldadura Jia Jinyuan no muestra ninguna caída obvia durante 24 horas consecutivas de impresión en QFN de 0,3 mm de paso. Cuando se combina con un fundente del nivel de actividad correspondiente, un alambre de soldadura con bajo contenido de oxígeno y una barra de soldadura de alta pureza, garantiza un rendimiento constante en la colocación SMT y en el retrabajo de soldadura manual.
Publicado: 2018-05-23La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. La oxidación de la almohadilla y la actividad insuficiente del fundente son las dos causas principales: la primera evita que la pasta de soldadura moje la superficie de cobre, mientras que la segunda dificulta la eliminación de la película de óxido. Cuando los dos factores se superponen, la incidencia de juntas de soldadura en frío puede aumentar más de 3 veces. El fundente de la serie JiaJinYuan JHY-805 tiene un ángulo de humectación medido de<25° en placas OSP, lo que suprime eficazmente la formación de juntas de soldadura en frío.
Publicado: 2018-05-09La soldadura para equipos 5G debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en condiciones operativas complejas, como vibración de alta frecuencia, amplios ciclos de temperatura y alta humedad y niebla salina. La soldadura de alta confiabilidad libre de halógenos de JiaJinYuan, mediante la optimización de la relación de aleación principal SnAgCu y la combinación de flujo activo a nanoescala, logra una atenuación de la fuerza de corte de la junta de soldadura de<8 % después de 500 ciclos de choque térmico de -40 °C a +125 °C, con un contenido de halógeno de<900 PPM, cumpliendo plenamente con los requisitos de confiabilidad a largo plazo para la soldadura de equipos 5G. en escenarios de interconexión de alta densidad, como módulos de RF de estaciones base 5G y conjuntos de antenas de ondas milimétricas.
Publicado: 2018-04-27La esfericidad, la distribución del tamaño de las partículas y el nivel de oxidación de las partículas de polvo de estaño en la soldadura en pasta SAC afectan directamente la integridad de liberación y la cobertura de la almohadilla durante la impresión de la soldadura en pasta. Las líneas de producción reales han descubierto que el polvo de estaño esférico con un D50 de 25 μm puede alcanzar una tasa de liberación de más del 92 % en una plantilla de apertura de 38 μm. Cuando la desviación D50 excede ±1,5μm o el contenido de oxígeno es >0,5% en peso, las tasas de defectos de puenteo de soldadura y soldadura insuficiente aumentan más de 3 veces. La compatibilidad del proceso de soldadura en pasta, soldadura en pasta SAC y soldadura en pasta en polvo de estaño debe basarse en los parámetros de partículas medidos.
Publicado: 2018-04-13Durante el procesamiento de placas de PCB, el rendimiento de soldadura de los procesos ENIG, Immersion Silver y OSP difiere significativamente. La capa ENIG es resistente a la oxidación pero tiene poca humectabilidad, por lo que requiere soldadura en pasta de alta actividad. La plata de inmersión es propensa a la decoloración por sulfuración y sensible a la temperatura máxima de reflujo. El espesor desigual de la película OSP puede causar falta de humectación local. Los tres procesos deben gestionarse de manera diferente en el diseño de la apertura de la plantilla, la configuración del perfil de reflujo y las condiciones de almacenamiento del material entrante.
Publicado: 2018-04-13
Abrir el recipiente de pasta de soldadura directamente sin un calentamiento suficiente provocará un aumento anormal en la viscosidad de la pasta de soldadura, precipitación desigual del flujo, mala liberación de impresión y aumento de la tasa de vacíos de las uniones de soldadura. In En casos graves, provocará defectos en el lote, como puentes de soldadura, soldadura insuficiente y uniones de soldadura en frío. El calentamiento de la soldadura en pasta debe seguir estrictamente el requisito de permanecer a temperatura ambiente durante 2 a 4 horas. Antes de abrir la soldadura en pasta, es necesario confirmar que el calentamiento sea suficiente y que no haya agua condensada en la superficie.
Publicado: 2018-03-26Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.