Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Температура плавления припоя, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
В этом документе, основанном на реальных случаях на производственных линиях SMT, подробно описаны методы проверки характеристик изоляции при использовании паяльной пасты без очистки, охватывающие три метода тестирования паяльной пасты: тестирование ионного загрязнения, тестирование сопротивления поверхностной изоляции (SIR) и повторное тестирование ICT разомкнутой цепи после оплавления. В нем подчеркивается прямое влияние остатков паяльной пасты, не подлежащих очистке, на риск протечек между паяными соединениями с микрошагом под корпусами BGA.
Опубликовано: 2018-07-14Отечественный завод по производству источников припоя напрямую поставляет полный спектр паяльных материалов, включая паяльную пасту, припойную проволоку и припой. Измеренная на производственной линии Jia Jinyuan скорость отделения паяльной пасты превышает 98,5%, а угол смачивания после оплавления составляет ≤35°. Он поддерживает предоставление отчетов об испытаниях SGS и сертификатов соответствия ROHS2.0 для партий, что соответствует строгим требованиям контроля разделения металлического состава и остатков галогенов в автомобильной электронике и медицинском оборудовании.
Опубликовано: 2018-07-01
Какую паяльную пасту использовать для ремонта BGA и как выбрать соответствующий уровень активности, напрямую влияет на вероятность успеха пайки с первого прохода и надежность паяного соединения. Проверка производственной линии с помощью JJY показывает, что паяльная паста RMA средней активности уравновешивает смачиваемость и контролируемый остаток в большинстве сценариев пайки BGA; высокоактивная паяльная паста RA подходит только для специальных микросхем с сильным окислением или плохим покрытием, тогда как паяльную пасту, не требующую очистки, необходимо сочетать с азотозащищенными условиями оплавления.
Опубликовано: 2018-06-29Настройка технологического окна для пайки оплавлением бессвинцовой паяльной пастой должна сбалансировать скоординированный контроль пиковой температуры и зоны выдержки. Бессвинцовая паяльная паста Jia Jinyuan стабильно работает в диапазоне максимальных температур от 235°C до 245°C. Однако если температура зоны выдержки ниже 150°C и продолжительность менее 60 секунд, это может легко привести к плохому смачиванию и увеличению количества пустот. In фактические производственные линии, скорость конвейера и мощность каждой температурной зоны должны динамически регулироваться на основе измеренных кривых с помощью профилометра температуры.
Опубликовано: 2018-06-18Комплексное предоставление материалов для пайки печатных плат должно точно соответствовать реальным потребностям производственной линии. Паяльная паста в качестве основного материала должна соответствовать отверстиям трафарета, профилям оплавления и расстоянию между компонентами. Паяльная паста Jia Jinyuan не показывает явного осадка в течение 24 часов подряд печати с шагом QFN 0,3 мм. В сочетании с флюсом соответствующего уровня активности, припойной проволокой с низким содержанием кислорода и припоем высокой чистоты он обеспечивает стабильную производительность при размещении SMT и ручной пайке.
Опубликовано: 2018-05-23Холодная пайка является одним из наиболее частых дефектов пайки на производственных линиях SMT. Окисление контактной площадки и недостаточная активность флюса являются двумя основными причинами: первая предотвращает смачивание паяльной пасты медной поверхности, а вторая затрудняет удаление оксидной пленки. Когда эти два фактора перекрываются, частота возникновения холодных паяных соединений может увеличиться более чем в 3 раза. Флюс серии JiaJinYuan JHY-805 имеет измеренный угол смачивания <25° на платах OSP, что эффективно подавляет образование холодных паяных соединений.
Опубликовано: 2018-05-09Припой для оборудования 5G должен обеспечивать нулевое растрескивание паяных соединений в сложных условиях эксплуатации, таких как высокочастотная вибрация, широкий диапазон температур, высокая влажность и солевой туман. Безгалогеновый высоконадежный припой JiaJinYuan за счет оптимизации соотношения основного сплава SnAgCu и состава наноразмерного активного флюса обеспечивает ослабление усилия сдвига паяного соединения <8% после 500 циклов термического удара от -40°C до +125°C, с содержанием галогенов <900 PPM, что полностью соответствует требованиям долгосрочной надежности для оборудования 5G. пайка в сценариях межсоединений высокой плотности, таких как радиочастотные модули базовых станций 5G и антенные решетки миллиметрового диапазона.
Опубликовано: 2018-04-27Сферичность, гранулометрический состав и уровень окисления частиц оловянного порошка в паяльной пасте SAC напрямую влияют на целостность отделения и покрытие контактной площадки во время печати паяльной пастой. На реальных производственных линиях было обнаружено, что сферический оловянный порошок с D50 25 мкм может достигать скорости выделения более 92% на трафарете с апертурой 38 мкм. Когда отклонение D50 превышает ±1,5 мкм или содержание кислорода составляет >0,5 мас.%, процент дефектов перемычек и недостаточности припоя увеличивается более чем в 3 раза. Технологическая совместимость паяльной пасты, паяльной пасты SAC и паяльной пасты из оловянного порошка должна основываться на измеренных параметрах частиц.
Опубликовано: 2018-04-13Во время обработки контактных площадок печатной платы эффективность пайки процессов ENIG, Immersion Silver и OSP существенно различается. Слой ENIG устойчив к окислению, но имеет плохую смачиваемость, поэтому требуется высокоактивная паяльная паста. Иммерсионное серебро склонно к сульфидейному обесцвечиванию и чувствительно к пиковой температуре оплавления. Неравномерная толщина пленки OSP может привести к локальному несмачиванию. Этими тремя процессами необходимо управлять по-разному: при проектировании отверстий трафарета, настройке профиля оплавления и условиях хранения поступающего материала.
Опубликовано: 2018-04-13
Открытие контейнера с паяльной пастой напрямую без достаточного разогрева приведет к ненормальному увеличению вязкости паяльной пасты, неравномерному осаждению флюса, плохому отпечатку и увеличению количества пустот в паяных соединениях. In в тяжелых случаях это приведет к дефектам партии, таким как перемычки, недостаточный припой и соединения холодной пайки. Прогрев паяльной пасты должен строго соответствовать требованию выдержки при комнатной температуре от 2 до 4 часов. Прежде чем вскрыть паяльную пасту, необходимо убедиться, что прогрев достаточный и на поверхности нет конденсата.
Опубликовано: 2018-03-26Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.