SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 녹는점, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
SMT 생산 라인의 실제 사례를 바탕으로 이 백서에서는 세 가지 핵심 솔더 페이스트 테스트 방법인 이온 오염 테스트, 표면 절연 저항(SIR) 테스트 및 리플로우 후 ICT 개방 회로 재테스트를 다루면서 무세척 솔더 페이스트 공정의 절연 성능에 대한 검증 방법을 자세히 설명합니다. 이는 BGA 패키지 아래의 마이크로 피치 솔더 조인트 사이의 누출 위험에 대한 무세척 솔더 페이스트 잔류물의 직접적인 영향을 강조합니다.
게시된 날짜: 2018-07-14국내 솔더 소스 공장은 솔더 페이스트, 솔더 와이어, 솔더 바를 포함한 모든 솔더링 재료를 직접 공급합니다. Jia Jinyuan의 생산 라인에서 측정한 솔더 페이스트 방출률은 98.5%를 초과하고 리플로우 후 젖음 각도는 ≤35°입니다. 이는 배치별로 SGS 테스트 보고서 및 ROHS2.0 준수 인증서 제공을 지원하여 자동차 전자 장치 및 의료 장비의 금속 성분 분리 및 할로겐 잔류물에 대한 엄격한 제어 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2018-07-01
BGA 수리에 사용할 솔더 페이스트와 적절한 활동 수준을 선택하는 방법은 1차 재작업 성공률과 솔더 접합 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JJY에 의한 생산 라인 검증은 중간 활성 RMA 솔더 페이스트가 대부분의 BGA 솔더링 시나리오에서 습윤성과 제어 가능한 잔류물의 균형을 유지한다는 것을 보여줍니다. 고활성 RA 솔더 페이스트는 산화가 심하거나 도금이 불량한 특수 칩에만 적합한 반면, 무세척 솔더 페이스트는 질소 보호 리플로우 조건과 결합되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-06-29무연 솔더 페이스트 리플로우 솔더링을 위한 프로세스 창 설정은 최고 온도와 흡수 영역의 조화로운 제어 균형을 맞춰야 합니다. Jia Jinyuan 무연 솔더 페이스트는 235°C~245°C의 피크 온도 범위에서 안정적으로 작동합니다. 그러나 침지 구역 온도가 150°C 미만이고 지속 시간이 60초 미만인 경우 젖음성이 저하되고 공극률이 증가하기 쉽습니다. In 실제 생산 라인, 컨베이어 속도 및 각 온도 구역의 출력은 온도 프로파일러에서 측정된 곡선을 기반으로 동적으로 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-06-18PCBA 납땜 재료의 원스톱 제공은 생산 라인의 실제 요구 사항과 밀접하게 일치해야 합니다. 핵심 재료인 솔더 페이스트는 스텐실 구멍, 리플로우 프로파일 및 부품 간격과 일치해야 합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 QFN에서 24시간 연속 인쇄하는 동안 뚜렷한 슬럼프를 보이지 않았습니다. 해당 활동 수준의 플럭스, 저산소 솔더 와이어 및 고순도 솔더 바와 함께 사용하면 SMT 배치 및 수동 솔더링 재작업에서 일관된 수율을 보장합니다.
게시된 날짜: 2018-05-23콜드 솔더 조인트는 SMT 생산 라인에서 가장 빈번하게 발생하는 솔더링 결함 중 하나입니다. 패드 산화와 불충분한 플럭스 활동이 두 가지 주요 원인입니다. 전자는 솔더 페이스트가 구리 표면을 적시는 것을 방지하고 후자는 산화막을 제거하기 어렵게 만듭니다. 두 가지 요인이 겹치면 냉납 접합 발생률이 3배 이상 증가할 수 있습니다. JiaJinYuan JHY-805 시리즈 플럭스는 OSP 보드에서 측정된 젖음 각도가 25° 미만으로 콜드 솔더 조인트의 형성을 효과적으로 억제합니다.
게시된 날짜: 2018-05-095G 장비용 솔더는 고주파 진동, 넓은 온도 사이클링, 높은 습도 및 염수 분무와 같은 복잡한 작동 조건에서 솔더 조인트 균열 제로를 유지해야 합니다. JiaJinYuan의 무할로겐 고신뢰성 솔더는 SnAgCu 주요 합금 비율 최적화와 나노 규모 활성 플럭스의 혼합을 통해 -40°C ~ +125°C에서 500사이클의 열충격 후 솔더 접합 전단력 감쇠 <8%를 달성하고 할로겐 함량은 <900ppm으로 5G 장비 솔더에 대한 장기 신뢰성 요구 사항을 완전히 충족합니다. 5G 기지국 RF 모듈 및 밀리미터파 안테나 어레이와 같은 고밀도 상호 연결 시나리오.
게시된 날짜: 2018-04-27SAC 솔더 페이스트의 주석 분말 입자의 구형도, 입자 크기 분포 및 산화 수준은 솔더 페이스트 인쇄 중 이형 무결성 및 패드 적용 범위에 직접적인 영향을 미칩니다. 실제 생산 라인에서는 D50이 25μm인 구형 주석 분말이 38μm 개구 스텐실에서 92% 이상의 이형률을 달성할 수 있다는 사실을 발견했습니다. D50 편차가 ±1.5μm를 초과하거나 산소 함량이 >0.5wt%인 경우 솔더 브리징 및 불충분한 솔더의 불량률이 3배 이상 증가합니다. 솔더 페이스트, SAC 솔더 페이스트, 주석 분말 솔더 페이스트의 공정 호환성은 측정된 입자 매개변수를 기반으로 해야 합니다.
게시된 날짜: 2018-04-13PCB 패드 처리 중에 ENIG, Immersion Silver 및 OSP 프로세스의 납땜 성능은 크게 다릅니다. ENIG 층은 산화 방지 기능이 있지만 습윤성이 좋지 않아 활동성이 높은 솔더 페이스트가 필요합니다. Immersion Silver는 황화 변색이 발생하기 쉽고 리플로우 최고 온도에 민감합니다. OSP 필름 두께가 고르지 않으면 국부적으로 젖지 않을 수 있습니다. 세 가지 프로세스는 스텐실 개구 설계, 리플로우 프로파일 설정 및 유입 재료 보관 조건에서 차등적으로 관리되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-04-13
충분한 예열 없이 솔더 페이스트 용기를 직접 열면 솔더 페이스트 점도의 비정상적 증가, 불균일한 플럭스 석출, 불량한 인쇄 릴리스 및 솔더 조인트의 보이드율 증가를 유발할 수 있습니다. In 심각한 경우 솔더 브리징, 솔더 부족, 콜드 솔더 조인트 등 배치 결함이 발생합니다. 솔더 페이스트의 워밍업은 실온에서 2~4시간 동안 방치해야 하는 요구 사항을 엄격히 따라야 합니다. 솔더 페이스트를 개봉하기 전에 예열이 충분하고 표면에 응축수가 없는지 확인해야 합니다.
게시된 날짜: 2018-03-26