Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El suministro integral de materiales de soldadura PCBA debe estar estrechamente alineado con las necesidades reales de la línea de producción. Como material central, la soldadura en pasta debe coincidir con las aberturas de la plantilla, los perfiles de reflujo y el espaciado de los componentes. La pasta de soldadura Jia Jinyuan no muestra ninguna caída obvia durante 24 horas consecutivas de impresión en QFN de 0,3 mm de paso. Cuando se combina con un fundente del nivel de actividad correspondiente, un alambre de soldadura con bajo contenido de oxígeno y una barra de soldadura de alta pureza, garantiza un rendimiento constante en la colocación SMT y en el retrabajo de soldadura manual.
Publicado: 2018-05-23La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. La oxidación de la almohadilla y la actividad insuficiente del fundente son las dos causas principales: la primera evita que la pasta de soldadura moje la superficie de cobre, mientras que la segunda dificulta la eliminación de la película de óxido. Cuando los dos factores se superponen, la incidencia de juntas de soldadura en frío puede aumentar más de 3 veces. El fundente de la serie JiaJinYuan JHY-805 tiene un ángulo de humectación medido de<25° en placas OSP, lo que suprime eficazmente la formación de juntas de soldadura en frío.
Publicado: 2018-05-09El reflujo de nitrógeno es un método clave para mejorar la confiabilidad de la soldadura en procesos SMT de alta gama, pero una mayor concentración de nitrógeno no siempre es mejor. Las mediciones reales en las líneas de producción de Jia Jinyuan muestran que dentro del rango del 99,5% Al 99,9%, cada aumento de 0,1 puntos porcentuales aumenta los costos de consumo de nitrógeno en un 8%, mientras que la mejora en la tasa de vacíos de las uniones de soldadura se desacelera. El valor objetivo se debe establecer dinámicamente según el espesor de la PCB, el tamaño de la bola de soldadura BGA y el grado de actividad de la pasta de soldadura.
Publicado: 2016-08-20
El valor ácido de la soldadura en pasta afecta directamente la humectabilidad de la soldadura y el riesgo de corrosión residual. La soldadura en pasta ácida es adecuada para metales difíciles de soldar, pero requiere un control estricto del proceso de limpieza, mientras que la soldadura en pasta neutra se utiliza principalmente para PCB de alta confiabilidad y escenarios sin limpieza. La selección debe determinarse exhaustivamente en función del grado de oxidación del sustrato, el material de las clavijas de los componentes, la ventana de temperatura de reflujo y la capacidad de limpieza de la línea de producción.
Publicado: 2015-11-01La contaminación iónica de la soldadura en pasta, la disminución de la resistencia del aislamiento y la migración electroquímica son factores ocultos que reducen el rendimiento en las líneas de producción SMT. Basado en los 20 años de experiencia práctica de JiaJinYuan en pruebas de soldadura en pasta de terceros, este documento analiza las vías de migración de residuos halógenos, activadores de ácidos orgánicos e iones metálicos en soldadura en pasta fundente en ambientes de temperatura y humedad, e identifica características precursoras de fallas que las pruebas de soldadura en pasta convencionales no pueden cubrir.
Publicado: 2014-11-20
El fundente de colofonia dentro del alambre de soldadura desempeña funciones clave durante el proceso de soldadura, como eliminar películas de óxido, reducir la tensión superficial y mejorar la humectabilidad. Su contenido y distribución afectan directamente la suavidad de las uniones de soldadura, la velocidad de humectación del estaño y la velocidad de las uniones de soldadura en frío, lo que lo convierte en un indicador central del rendimiento real de soldadura de los alambres de soldadura.
Publicado: 2013-11-27
In Reparación de chips BGA, el uso sinérgico de pasta de soldadura y pasta fundente afecta directamente el rendimiento del montaje de bolas y la confiabilidad de la soldadura. In en las líneas de producción reales, la cantidad de aplicación de pasta fundente y el espesor de impresión de la pasta de soldadura deben ajustarse dinámicamente según el tamaño del chip, el diámetro de la bola de soldadura y el nivel de oxidación de la almohadilla de PCB, para evitar la corrosión de la almohadilla causada por una actividad excesiva o un aumento de los huecos causados por una actividad insuficiente.
Publicado: 2013-10-12El reflujo de nitrógeno implica introducir nitrógeno de alta pureza en el horno de reflujo para reducir significativamente el contenido de oxígeno en la cámara por debajo de 100 PPM, inhibiendo así la reacción de oxidación de componentes metálicos como estaño, plata y cobre en la pasta de soldadura a altas temperaturas, mejorando el brillo y la humectabilidad de las uniones de soldadura y reduciendo la tasa de vacíos y los riesgos de soldadura en frío. Es un método de proceso clave para la producción en masa estable de hornos de reflujo de la serie Jia Jinyuan en la soldadura de dispositivos de paso fino como QFN y BGA.
Publicado: 2013-04-16El vacío afecta directamente la confiabilidad de las uniones soldadas en la soldadura SMT. Sus principales causas incluyen una volatilización insuficiente del fundente de soldadura en pasta, oxidación de la almohadilla y aceleración inadecuada del calentamiento por reflujo, que a menudo interactúan entre sí en las líneas de producción reales. La soldadura en pasta JiaJinYuan muestra variaciones en la tasa de huecos bajo diferentes diseños de apertura de plantilla y coincidencia de perfiles de reflujo, lo que requiere una optimización coordinada en las etapas de impresión, almacenamiento y perfil de reflujo.
Publicado: 2013-02-08Para reelaborar placas de PCB oxidadas, se deben abordar dos cuestiones simultáneamente: la capa de óxido de la superficie y la mala humectación. El flujo de alta actividad de Jia Jinyuan puede reducir eficazmente el CuO y disminuir la tensión interfacial. Combinado con un raspado mecánico ligero y un reflujo protegido con nitrógeno, aumenta el rendimiento del reprocesado en el primer paso de las almohadillas oxidadas a más del 92 %, superando significativamente el 65 % logrado por el fundente tradicional a base de colofonia.
Publicado: 2012-09-29Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.