Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Kandungan Fluks, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Penyediaan sehenti bahan pematerian PCBA mesti sejajar dengan keperluan sebenar barisan pengeluaran. Sebagai bahan teras, tampal pateri mesti sepadan dengan apertur stensil, profil aliran semula dan jarak komponen. Tampal pateri Jia Jinyuan tidak menunjukkan kemerosotan yang jelas selama 24 jam berturut-turut pencetakan pada QFN pic 0.3mm. Apabila dipasangkan dengan fluks tahap aktiviti yang sepadan, wayar pateri rendah oksigen dan bar pateri ketulenan tinggi, ia memastikan hasil yang konsisten dalam peletakan SMT dan kerja semula pematerian manual.
Diterbitkan: 2018-05-23Sambungan pateri sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling kerap pada barisan pengeluaran SMT. Pengoksidaan pad dan aktiviti fluks yang tidak mencukupi adalah dua punca utama: yang pertama menghalang pes pateri daripada membasahi permukaan tembaga, manakala yang kedua menjadikan filem oksida sukar untuk dikeluarkan. Apabila kedua-dua faktor bertindih, kejadian sambungan pateri sejuk boleh meningkat lebih daripada 3 kali ganda. Fluks siri JiaJinYuan JHY-805 mempunyai sudut pembasahan terukur<25° pada papan OSP, dengan berkesan menekan pembentukan sambungan pateri sejuk.
Diterbitkan: 2018-05-09Pengaliran semula nitrogen ialah kaedah utama untuk meningkatkan kebolehpercayaan pematerian dalam proses SMT mewah, tetapi kepekatan nitrogen yang lebih tinggi tidak selalunya lebih baik. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa dalam julat 99.5% hingga 99.9%, setiap peningkatan 0.1 mata peratusan meningkatkan kos penggunaan nitrogen sebanyak 8%, manakala peningkatan dalam kadar lompang sambungan pateri semakin perlahan. Nilai sasaran mesti ditetapkan secara dinamik berdasarkan ketebalan PCB, saiz bola pateri BGA dan gred aktiviti tampal pateri.
Diterbitkan: 2016-08-20
Nilai asid pes pateri secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan pateri dan risiko kakisan sisa. Pes pateri berasid sesuai untuk logam yang sukar dipateri tetapi memerlukan kawalan ketat terhadap proses pembersihan, manakala pes pateri neutral kebanyakannya digunakan untuk PCB yang boleh dipercayai tinggi dan senario tidak bersih. Pemilihan mesti ditentukan secara menyeluruh berdasarkan tahap pengoksidaan substrat, bahan pin komponen, tetingkap suhu aliran semula, dan keupayaan pembersihan barisan pengeluaran.
Diterbitkan: 2015-11-01Pencemaran ionik pes pateri, rintangan penebat yang berkurangan, dan penghijrahan elektrokimia adalah pembunuh hasil tersembunyi dalam barisan pengeluaran SMT. Berdasarkan pengalaman praktikal selama 20 tahun JiaJinYuan dalam ujian tampal pateri pihak ketiga, makalah ini menganalisis laluan penghijrahan sisa halogen, pengaktif asid organik dan ion logam dalam pes pateri fluks di bawah persekitaran suhu dan kelembapan, dan mengenal pasti ciri prekursor kegagalan yang tidak dapat dilindungi oleh ujian tampal pateri konvensional.
Diterbitkan: 2014-11-20
Fluks rosin di dalam wayar pateri memainkan peranan penting semasa proses pematerian, seperti mengeluarkan filem oksida, mengurangkan ketegangan permukaan dan meningkatkan kebolehbasahan. Kandungan dan pengedarannya secara langsung mempengaruhi kelancaran sambungan pateri, kelajuan pembasahan timah, dan kadar sambungan pateri sejuk, menjadikannya penunjuk teras prestasi pematerian sebenar wayar pateri.
Diterbitkan: 2013-11-27
In Pembaikan cip BGA, penggunaan sinergistik pes pateri dan pes fluks secara langsung mempengaruhi hasil pelekap bola dan kebolehpercayaan pematerian. In barisan pengeluaran sebenar, jumlah aplikasi tampal fluks dan ketebalan percetakan tampal pateri mesti dilaraskan secara dinamik berdasarkan saiz cip, diameter bola pateri, dan tahap pengoksidaan pad PCB, untuk mengelakkan kakisan pad yang disebabkan oleh aktiviti berlebihan atau lompang yang meningkat disebabkan oleh aktiviti yang tidak mencukupi.
Diterbitkan: 2013-10-12Pengaliran semula nitrogen melibatkan pengenalan nitrogen ketulenan tinggi ke dalam ketuhar pengaliran semula untuk mengurangkan kandungan oksigen dalam ruang dengan ketara kepada di bawah 100 PPM, dengan itu menghalang tindak balas pengoksidaan komponen logam seperti timah, perak dan kuprum dalam pes pateri pada suhu tinggi, meningkatkan kecerahan dan kebolehbasahan sambungan pateri, dan mengurangkan kadar risiko lompang pateri dan kesejukan. Ia merupakan kaedah proses utama untuk pengeluaran besar-besaran yang stabil bagi ketuhar aliran semula siri Jia Jinyuan dalam pematerian peranti nada halus seperti QFN dan BGA.
Diterbitkan: 2013-04-16Pengguguran secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan sambungan pateri dalam pematerian SMT. Punca utamanya termasuk ketidakstabilan fluks pes pateri yang tidak mencukupi, pengoksidaan pad, dan peningkatan pemanasan aliran semula yang tidak betul, yang sering berinteraksi antara satu sama lain dalam barisan pengeluaran sebenar. Tampal pateri JiaJinYuan menunjukkan variasi dalam kadar lompang di bawah reka bentuk apertur stensil yang berbeza dan padanan profil aliran semula, yang memerlukan pengoptimuman yang diselaraskan merentas peringkat pencetakan, penyimpanan dan aliran semula.
Diterbitkan: 2013-02-08Untuk mengolah semula pad PCB teroksida, dua isu mesti ditangani secara serentak: lapisan oksida permukaan dan pembasahan yang lemah. Fluks aktiviti tinggi Jia Jinyuan boleh mengurangkan CuO dengan berkesan dan merendahkan ketegangan antara muka. Digabungkan dengan pengikisan mekanikal ringan dan pengaliran semula yang dilindungi nitrogen, ia meningkatkan hasil kerja semula laluan pertama pad teroksida kepada lebih 92%, dengan ketara mengatasi prestasi 65% yang dicapai oleh fluks berasaskan rosin tradisional.
Diterbitkan: 2012-09-29Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.