SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 플럭스 함량, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
PCBA 납땜 재료의 원스톱 제공은 생산 라인의 실제 요구 사항과 밀접하게 일치해야 합니다. 핵심 재료인 솔더 페이스트는 스텐실 구멍, 리플로우 프로파일 및 부품 간격과 일치해야 합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 QFN에서 24시간 연속 인쇄하는 동안 뚜렷한 슬럼프를 보이지 않았습니다. 해당 활동 수준의 플럭스, 저산소 솔더 와이어 및 고순도 솔더 바와 함께 사용하면 SMT 배치 및 수동 솔더링 재작업에서 일관된 수율을 보장합니다.
게시된 날짜: 2018-05-23콜드 솔더 조인트는 SMT 생산 라인에서 가장 빈번하게 발생하는 솔더링 결함 중 하나입니다. 패드 산화와 불충분한 플럭스 활동이 두 가지 주요 원인입니다. 전자는 솔더 페이스트가 구리 표면을 적시는 것을 방지하고 후자는 산화막을 제거하기 어렵게 만듭니다. 두 가지 요인이 겹치면 냉납 접합 발생률이 3배 이상 증가할 수 있습니다. JiaJinYuan JHY-805 시리즈 플럭스는 OSP 보드에서 측정된 젖음 각도가 25° 미만으로 콜드 솔더 조인트의 형성을 효과적으로 억제합니다.
게시된 날짜: 2018-05-09질소 리플로우는 고급 SMT 공정에서 납땜 신뢰성을 향상시키는 핵심 방법이지만, 질소 농도가 높다고 항상 좋은 것은 아닙니다. Jia Jinyuan의 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 99.5% ~ 99.9% 범위 내에서 0.1% 포인트 증가할 때마다 질소 소비 비용이 8% 증가하는 반면, 솔더 조인트 보이드율의 개선은 둔화되는 것으로 나타났습니다. 목표 값은 PCB 두께, BGA 솔더 볼 크기 및 솔더 페이스트 활동 등급을 기반으로 동적으로 설정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2016-08-20
솔더 페이스트의 산가는 솔더 습윤성과 잔류 부식 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. 산성 솔더 페이스트는 납땜이 어려운 금속에 적합하지만 세척 공정의 엄격한 제어가 필요한 반면, 중성 솔더 페이스트는 신뢰성이 높은 PCB 및 무세정 시나리오에 주로 사용됩니다. 선택은 기판의 산화 정도, 부품 핀의 재질, 리플로우 온도 범위, 생산 라인의 세척 능력을 기준으로 종합적으로 결정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2015-11-01솔더 페이스트의 이온 오염, 절연 저항 감소, 전기화학적 마이그레이션은 SMT 생산 라인의 숨겨진 수율 저하 요인입니다. 제3자 솔더 페이스트 테스트에 대한 JiaJinYuan의 20년 실제 경험을 바탕으로 이 문서는 온도 및 습도 환경에서 플럭스 솔더 페이스트의 할로겐 잔류물, 유기산 활성화제 및 금속 이온의 이동 경로를 분석하고 기존 솔더 페이스트 테스트에서 다룰 수 없는 결함 전구체 특징을 식별합니다.
게시된 날짜: 2014-11-20
솔더 와이어 내부의 로진 플럭스는 산화막 제거, 표면 장력 감소, 젖음성 향상 등 솔더링 공정에서 중요한 역할을 합니다. 그 함량과 분포는 솔더 조인트의 부드러움, 주석 습윤 속도 및 콜드 솔더 조인트 속도에 직접적인 영향을 미치므로 솔더 와이어의 실제 솔더링 성능을 나타내는 핵심 지표가 됩니다.
게시된 날짜: 2013-11-27
In BGA 칩 수리, 솔더 페이스트와 플럭스 페이스트의 시너지 사용은 볼 장착 수율과 솔더링 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 과도한 활동으로 인한 패드 부식이나 불충분한 활동으로 인한 보이드 증가를 방지하기 위해 칩 크기, 솔더 볼 직경 및 PCB 패드 산화 수준에 따라 플럭스 페이스트 도포량 및 솔더 페이스트 인쇄 두께를 동적으로 조정해야 합니다.
게시된 날짜: 2013-10-12질소 리플로우는 고순도 질소를 리플로우 오븐에 도입하여 챔버의 산소 함량을 100ppm 미만으로 크게 감소시켜 고온에서 솔더 페이스트에 있는 주석, 은, 구리와 같은 금속 성분의 산화 반응을 억제하고 솔더 조인트의 밝기와 습윤성을 개선하며 보이드율과 콜드 솔더 위험을 줄이는 과정을 포함합니다. 이는 QFN, BGA 등 미세 피치 장치의 납땜에서 Jia Jinyuan 시리즈 리플로우 오븐의 안정적인 대량 생산을 위한 핵심 공정 방법입니다.
게시된 날짜: 2013-04-16보이딩은 SMT 솔더링의 솔더 접합 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 주요 원인으로는 솔더 페이스트 플럭스의 휘발 부족, 패드 산화, 부적절한 리플로우 가열 증가 등이 있으며, 이는 실제 생산 라인에서 종종 상호 작용합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 다양한 스텐실 애퍼처 디자인 및 리플로우 프로필 매칭에서 보이드율의 변화를 보여주므로 인쇄, 저장 및 리플로우 프로필 단계 전반에 걸쳐 조정된 최적화가 필요합니다.
게시된 날짜: 2013-02-08산화된 PCB 패드를 재작업하려면 표면 산화층과 젖음 불량이라는 두 가지 문제를 동시에 해결해야 합니다. Jia Jinyuan 고활성 플럭스는 CuO를 효과적으로 줄이고 계면 장력을 낮출 수 있습니다. 가벼운 기계적 스크래핑과 질소 보호 리플로우가 결합되어 산화 패드의 1차 재작업 수율을 92% 이상으로 높여 기존 로진 기반 플럭스의 65%보다 훨씬 뛰어난 성능을 발휘합니다.
게시된 날짜: 2012-09-29